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Imdes MINI-CONDENS-IT PROFILER Benutzerhandbuch Seite 35

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Die mit einer überlagerten Paste hergestellten Leiterplatten sind in der Regel unbrauchbar. Lassen
Sie daher die Hände von preisgünstig auf Flohmärkten angebotene Lotpaste, wenn das Produktions-
oder Haltbarkeitsdatum nicht angegeben oder unklar ist.
Beim Löten von Schaltkreisen, die ihre Anschlüsse auf der Unterseite des Gehäuses haben (engl. Ball
Grid Array, BGA), ist es nicht mehr ohne weiteres möglich, die Lötverbindungen optisch auf ihre
Qualität zu kontrollieren. In diesem Fall muss man sich darauf verlassen, dass die Lotpaste
einwandfrei ist. Im schlimmsten Fall ist die Lotpaste in der Dosierspritze mit dem Kolben verklebt und
es ist nicht mehr möglich, die Paste herauszudrücken.
Einige Leiterplattenhersteller bieten zusätzlich zur Leiterplatte eine lasergeschnittene Schablone
(engl. stencil) an, die das Auftragen der Lotpaste vereinfacht. Die Schablone besitzt an den Stellen
Durchbrüche, an denen Lotpaste auf der Platine aufzubringen ist. Liegt die Schablone plan und
rutschfest auf, wird dem Tiegel Paste entnommen und mit einer Rakel in die Durchbrüche und somit
auf die Platine gedrückt.
Nach dem Entfernen der Schablone sind die Bauteile möglichst schnell aufzusetzen und festzulöten.
Längere Pausen während des Auftragens und danach lassen die Paste austrocknen, wodurch sie
unbrauchbar wird und bei Nichtbeachtung schlechte Lötstellen entstehen. Lotpaste, die nach dem
Auftragen noch auf der Schablone übrig ist, darf allerdings niemals zurück in den Tiegel.
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