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Prozessflüssigkeit dampft sofort vollständig ab
Die trockene Baugruppe wird mit der Hand vom Werkstückträger entnommen
1.9 Die Vorteile auf einen Blick:
Da keine Abhängigkeit zu Oberflächenbeschaffenheit und -farbe besteht, werden sämtliche
Bauteile gleichmäßig erwärmt. Je kälter eine Stelle ist, desto mehr Dampf kondensiert an
dieser, und umso mehr Wärme wird dort zugeführt. Alle Teile erreichen folglich rasch eine
einheitliche Temperatur und Wärmespannungen sind nahezu ausgeschlossen.
Es ist unmöglich, dass die Temperatur eines Bauteils die des Dampfes übersteigt. Durch die
konstante und im Vergleich zur Infrarot-Lötung niedrigere Temperatur kann der Lötvorgang
deutlich länger sein, was zu besseren Lötergebnissen führt.
Der Galden-Dampf selbst ist chemisch neutral (inert) und verdrängt die leichtere Luft nach
oben. Die im Dampf befindliche Leiterplatte wird also in einer nahezu sauerstofffreien
Umgebung gelötet, was Oxidationsprobleme vollkommen ausschließt. Man erkennt dies an
einwandfrei verlaufenen und glänzenden Lötstellen.
BGA-Bauteile und Bauteile mit großem Überhang (wo die Pins bei Infrarot-Lötung quasi im
Schatten liegen würden) werden ebenfalls wesentlich besser und schonender gelötet, weil
der Dampf auch zwischen Platine und Bauteil eindringt. Die „Balls" werden also nicht nur
durch das Gehäuse und durch die Platine erwärmt, sondern auch direkt.
1.10 Das Wärmeübertragungsmedium Galden® (Perfluorpolyether)
Vorteile und Eigenschaften von Galden®
Hohe Temperaturbeständigkeit
Exzellente Materialverträglichkeit
Hohe Beständigkeit gegen reaktive Chemikalien
Gute dielektrische Eigenschaften
Niedriger Dampfdruck
Kein Flammpunkt
Hohe Dampfdichte
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