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Staub Und Partikel; Elektrostatische Entladung - Dell PowerEdge 6300 Benutzerhandbuch

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C-6
Dell PowerEdge 6300 Systeme Benutzerhandbuch

Staub und Partikel

Die negativen Auswirkungen von Staub und Fremdteilchen können durch einen saub-
eren Arbeitsplatz wesentlich reduziert werden, denn Staub und Fremdteilchen wirken
als Isolatoren und stören dadurch die mechanische Betriebsbereitschaft des Sys-
tems. Zusätzlich zum regelmäßigen Reinigen sind folgende Richtlinien zu beachten,
um irgendwelche Verunreinigungen des Systems so weit wie möglich zu
unterbinden:
In der Nähe des Systems nicht rauchen.
Keine Lebensmittel oder Getränke in die Nähe des Systems bringen.
Bei Nichtgebrauch des Geräts die Staubschutzhüllen verwenden.
Alle Disketten in einem geschlossenen Behälter lagern.
Fenster und Türen, die ins Freie führen, geschlossen halten, um Schmutzpartikel
in der Luft vom System fernzuhalten.
Korrosion
Die vergoldeten Platinenstecker und Stiftstecker, die sich an verschiedenen System-
bauteilen befinden, können korrodieren, wenn sie von Fingern (Hautöl) berührt wer-
den oder wenn sie hohen Temperaturen oder Luftfeuchtigkeiten ausgesetzt sind. Die
Korrosion elektrischer Verbindungen ist ein allmählicher Prozeß, der letztendlich zum
zeitweiligen Versagen der Schaltkreise führt.
Zur Vermeidung von Korrosion keine Steckverbindungen an Platinen oder Karten
berühren. Besonders in feuchten und salzigen Betriebsumgebungen, in denen Korro-
sion verstärkt auftritt, muß das System gegen die Einflüsse der korrosiven Kräfte
geschützt werden. Das Auftreten von Korrosionen kann weiterhin unterbunden wer-
den, indem das System keinen extremen Temperaturen ausgesetzt wird. Weitere
Informationen hierzu finden Sie unter "Temperatur" in diesem Anhang.

Elektrostatische Entladung

Eine elektrostatische Entladung (ESE) resultiert aufgrund einer Aufladung statischer
Elektrizität des menschlichen Körpers und anderen Objekten. Diese statische Elektriz-
ität entsteht oft durch einfache Bewegungen, wie z.B. durch das Laufen auf einem
Teppich. ESE tritt ein, wenn ein elektrostatisch aufgeladener Körper mit einem Bau-
teil im Innern des Systems in Berührung kommt. Eine solche Entladung kann zum
Versagen von Komponenten, insbesondere von Chips, führen. Elektrostatische Entla-
dungen sind besonders in Betriebsumgebungen mit einer relativen Luftfeuchtigkeit
von unter 50 Prozent anzutreffen. Um die Auswirkungen von elektrostatischer Entla-
dung zu reduzieren, sind folgende Richtlinien zu beachten:
Bei Arbeiten im Innern des Systems ein Antistatikband tragen. Wenn kein Band
verfügbar sein sollte, in regelmäßigen Abständen eine unbeschichtete Metall-
fläche des Chassis berühren, um statische Aufladungen zu entladen.
Beim Arbeiten im Innern des Systems nach Möglichkeit auf einem Betonfuß-
boden stehen.
Beim Arbeiten im Innern des Systems eine Antistatikmatte benutzen.
DELL CONFIDENTIAL - Preliminary
8/21/15

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