ASROCK 970M Pro3 Handbuch Seite 65

1.2 Спецификация
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Гнезда
расширения
• Форм-фактор Micro ATX
• Использование твердотельных конденсаторов
• Печатная плата высокой плотности на основе
стеклоткани
• Поддержка Socket AM3+ процессоров
• Поддержка Socket AM3 процессоров: AMD Phenom
X6 / X4 / X3 / X2 (не поддерживаются 920 / 940) / Athlon II
X4 / X3 / X2 / Sempron
• Поддержка восемьиядерных процессоров
• Поддержка UCC (Unlock CPU Core)
• Дизайн системы питания DigiPower
• Технология 4 + 1 Power Phase Design
• Поддержка процессоров мощностью до 140 Вт
• Поддержка технологии AMD Cool 'n' Quiet
• FSB 2400 MHz (4.8 GT/s)
• Поддержка технологии Untied Overclocking
• Поддержка технологии Hyper-Transport 3.0 (HT 3.0)
• Северный мост: AMD 970
• Южный мост: AMD SB950
• Двухканальная память DDR3
• 4 х гнездо DDR3 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR3 2400+(OC)/2100
(OC)/1600/1333/1066 Non-ECC Unbufered (см. «ПРЕДО-
СТЕРЕЖЕНИЕ1»)
• Максимальный объем системной памяти: 64 Гб (см.
«ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ2»)
• Поддержка Intel® Extreme Memory Proile (XMP)1.3/1.2
• Поддержка технологии AMD Memory Proile (AMP) до
AMP 2400
• 2 x слота PCI Express 2.0 x16
• расширения (PCIE2: режим x16; PCIE3: режим x4)
• 1 x гнезда PCI Express 2.0 x1
• 1 x гнезда PCI
• Поддерживает AMD Quad CrossFireX
970M Pro3
TM
II
TM
TM TM
и CrossFireX
63