ASROCK 970M Pro3 Handbuch Seite 55

1.2 Especiicaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
• Factor de forma Micro ATX
• Diseño de los Condensadores: Solid
• PCB de ibra de vidrio de alta densidad
• Compatibilidad con procesadores con conector AM3+
• Compatibilidad con procesadores con conector AM3:
procesador AMD Phenom
920/ 940) / Athlon II X4 / X3 / X2 / Sempron
• Compatible con CPU de ocho núcleo
• Con soporte UCC (Unlock CPU Core)
• Diseño Digi Power
• Diseño de fases de potencia 4 + 1
• Compatible con CPU de hasta 140W
• Con soporte para tecnología Cool 'n' Quiet
• FSB 2400 MHz (4.8 GT/s)
• Admite tecnología de aumento de velocidad liberada
• Soporta Tecnología de Hiper-Transporte 3.0 (HT 3.0)
• North Bridge: AMD 970
• South Bridge: AMD SB950
• Tecnología de memoria de Doble Canal DDR3
• 4 ranuras DDR3 DIMM
• Compatible con memoria no-ECC, sin búfer DDR3
2400+(OC)/2100(OC)/1600/1333/1066 (consulte la
ADVERTENCIA1)
• Capacidad máxima de la memoria del sistema: 64GB
(consulte la ADVERTENCIA2)
• Compatible con Extreme Memory Proile (XMP)1.3/1.2 de
Intel®
• Admite tecnología de peril de memoria AMD (AMP,
Memory Proile Technology) hasta AMP 2400
• 2 x ranuras PCI Express 2.0 x16 Expansión (PCIE2: modo
x16; PCIE3: modo x4)
• 1 x ranura PCI Express 2.0 x1
• 1 x ranuras PCI
• Soporta AMD Quad CrossFireX
TM
II X6 / X4 / X3 / X2 (excepto
TM
de AMD
TM TM
y CrossFireX
970M Pro3
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