ASROCK 970M Pro3 Handbuch Seite 35

1.2 Spéciications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception de condensateur solide
• PCB en tissu de verre haute densité
• Prise en charge des processeurs sur socket AM3+
• Prise en charge des processeurs sur socket AM3: Processeur
TM
Phenom II X6 / X4 / X3 / X2 (sauf 920 / 940) / Athlon II X4 /
X3 / X2 / Sempron d'AMD
• Prêt pour processeurs Huit-Core
• Supporte UCC (Unlock CPU Core)
• Conception Digi Power
• Conception 4 + 1 Power Phase
• Supporte les processeurs jusqu'à 140W
• Supporte la technologie Cool 'n' Quiet
• FSB 2400 MHz (4.8 GT/s)
• Prend en charge la technologie Untied Overclocking
• Prise en charge de la technologie Hyper Transport 3.0 (HT 3.0)
• Northbridge: AMD 970
• Southbridge: AMD SB950
• Technologie mémoire double canal DDR3
• 4 x fentes DIMM DDR3
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR3 2400+(OC)/2100(OC)/1600/1333/1066 (voir
AVERTISSEMENT1)
• Capacité max. de la mémoire système : 64Go (voir
AVERTISSEMENT2)
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile (XMP)1.3/1.2
• Prend en charge la technologie AMD Memory Proile (Proil
de mémoire AMD - AMP) jusqu'à AMP 2400
• 2 x slots PCI Express 2.0 x16 (PCIE2: mode x16; PCIE3: mode
x4)
• 1 x slot PCI Express 2.0 x1
• 1 x slots PCI
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
970M Pro3
TM
d'AMD
TM TM
et CrossFireX
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