ASROCK 970M Pro3 Handbuch Seite 75

1.2 Especiicações
Plataforma
CPU
Chipset
Memória
Ranhuras
de expan-
são
• Formato Micro ATX
• Design de condensador sólido
• Tecido de Vidro de Alta densidade PCB
• Suporte para processadores AM3+
• Suporte para processadores AM3: Processador AMD
• Phenom TM
II X6 / X4 / X3 / X2 (exceto 920 / 940) / Athlon II
X4 / X3 / X2 / Sempron
• Preparado para CPU de oito núcleos
• Suporta UCC (Unlock CPU Core)
• Design Digi Power
• Alimentação de 4 + 1 fases
• Suporta CPU até 140W
• Suporta a tecnologia Cool 'n' Quiet da AMD
• FSB de 2400 MHz (4,8 GT/s)
• Suporta a tecnologia Untied Overclocking
• Suporta a tecnologia Hyper-Transport 3.0 (HT 3.0)
• North Bridge: AMD 970
• South Bridge: AMD SB950
• Tecnologia de memória DDR3 de dois canais
• 4 x ranhuras DIMM DDR3
• Suporta memória DDR3 2400+(OC)/2100(
OC)/1600/1333/1066, não ECC, sem memória intermédia
(consultar AVISO1)
• Capacidade máxima da memória do sistema: 64GB (consul-
tar AVISO2)
• Suporta Extreme Memory Proile (XMP)1.3/1.2 da Intel®
• Suporta Tecnologia de Peril de Memória AMD (AMP) até
AMP 2400
• 2 x slots de PCI Express 2.0 x16 Expansão (PCIE2: modo x16;
PCIE3: modo x4)
• 1 x slot de PCI Express 2.0 x1
• 1 x slots de PCI
• Suporta Quad CrossFireX
TM TM
e CrossFireX da AMD
970M Pro3
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