Technische Daten - ASROCK 970M Pro3 Handbuch

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweite-
rungs-
steckplatz
• Micro-ATX-Formfaktor
• Solides Kondensatordesign
• Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
• Unterstützung von Socket AM3+-Prozessoren
• Unterstützung von Socket AM3-Prozessoren: AMD
TM
Phenom II X6 / X4 / X3 / X2 (außer 920 / 940) / Athlon X4
/ X3 / X2 / Sempron-Prozessor
• Acht-Kern-CPU-bereit
• Unterstützt UCC (Unlock CPU Core)
• Digipower-Design
• 4 + 1-Stromphasendesign
• Unterstützt CPU bis 140W
• Unterstützt Cool 'n' Quiet
• FSB 2400 MHz (4.8 GT/s)
• Unterstützt Untied-Übertaktungstechnologie
• Unterstützt Hyper-Transport- 3.0 Technologie (HT 3.0)
• Northbridge: AMD 970
• Southbridge: AMD SB950
• Dualkanal-DDR3-Speichertechnologie
• 4 x DDR3-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR3 2400+(OC)/2100(OC)/1600/1333/1066
non-ECC, ungepuferter Speicher (siehe ACHTUNG1)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64 GB (siehe ACHTUNG2)
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Proile (XMP)1.3/1.2
• Unterstützt AMDs Memory Proile Technology (AMP) bis
AMP 2400
• 2 x PCI-Express-2.0-x16-Steckplätze (PCIE2: x16-Modus;
PCIE3: x4-Modus)
• 1 x PCI Express 2.0 x1-Steckplätze
• 1 x PCI -Steckplätze
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
TM
-Technologie von AMD
TM
und CrossFireX
970M Pro3
TM
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