Ladespeicherkonzept Der Technologie-Cpu; Pg-/Op-Funktionen; Routing Bei Der Cpu 31Xc/31X Als I-Slave - Siemens SIMATIC S7-300 Gerätehandbuch

A.1.9

Ladespeicherkonzept der Technologie-CPU

Ladespeicherkonzept der Technologie-CPU
Bei der CPU 312 IFM bis 318-2 DP ist der Ladespeicher in der CPU integriert und ggf. über
eine Memory Card erweiterbar.
Der Ladespeicher der Technologie-CPU ist auf der Micro Memory Card (MMC)
untergebracht. Er ist immer remanent. Bereits beim Laden von Bausteinen in die CPU
werden diese netzausfallsicher und urlöschfest auf der MMC hinterlegt.
Hinweis
Das Laden von Anwenderprogrammen und damit der Betrieb der CPU ist nur mit gesteckter
MMC möglich.
A.1.10

PG-/OP-Funktionen

PG-/OP-Funktionen
Bei den CPUs 315-2 DP (6ES7315-2AFx3-0AB0), 316-2DP und 318-2 DP waren PG-/OP-
Funktionen an der DP-Schnittstelle nur an einer aktiv geschalteter Schnittstelle möglich. Bei
der CPU 31xC/31x sind diese Funktionen sowohl an passiv als auch aktiv geschalteter
Schnittstelle möglich. Die Performance an der passiv geschalteten Schnittstelle ist aber
deutlich niedriger.
A.1.11

Routing bei der CPU 31xC/31x als I-Slave

Routing bei der CPU 31xC/31x als I-Slave
Verwenden Sie die CPU 31xC/31x als I-Slave, ist die Funktion Routing nur bei aktiv
geschalteter DP-Schnittstelle möglich.
Aktivieren Sie in STEP 7 in den Eigenschaften der DP-Schnittstelle die Option "DP-Slave"
das Kontrollkästchen "Test, Inbetriebnahme, Routing".
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU
Anhang
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