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Staub Und Partikel; Korrosion; Ese - Dell PowerVault 200S Installationsanleitung

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Dell PowerVault 200S, 201S, 210S und 211S Speichersysteme Installations- und Servicehandbuch

Staub und Partikel

Die negativen Auswirkungen von Staub und Fremdteilchen können durch einen sau-
beren Arbeitsplatz wesentlich reduziert werden, denn Staub und Fremdteilchen wir-
ken als Isolatoren und stören dadurch die mechanische Betriebsbereitschaft des
Speichersystems. Zusätzlich zum regelmäßigen Reinigen sind folgende Richtlinien zu
beachten, um Verunreinigungen des Speichersystems so weit wie möglich zu
unterbinden:
In der Nähe des Speichersystems nicht rauchen.
Keine Lebensmittel oder Getränke in die Nähe des Speichersystems bringen.
Bei Nichtgebrauch des Speichersystems die Staubschutzhüllen verwenden.
Fenster und Türen, die ins Freie führen, geschlossen halten, um Schmutzpartikel
in der Luft vom System fernzuhalten.

Korrosion

Die Platinenstecker und Stiftstecker, die sich an verschiedenen Bauteilen des Spei-
chersystems befinden, können korrodieren, wenn sie mit Fingern (Hautöl) berührt
werden oder wenn sie hohen Temperaturen oder Luftfeuchtigkeit ausgesetzt sind.
Die Korrosion elektrischer Verbindungen ist ein allmählicher Prozeß, der letztendlich
zum zeitweiligen Versagen der Schaltkreise führt.
Zur Vermeidung von Korrosion keine Steckverbindungen an Kabelverbindungen
berühren. In feuchten und salzhaltigen Betriebsumgebungen ist der Korrosionsschutz
besonders wichtig. Zur Vermeidung von Korrosion sollte das Speichersystem außer-
dem nicht extremen Temperaturen ausgesetzt werden, wie weiter vorne in diesem
Kapitel unter "Temperatur" beschrieben.

ESE

Eine elektrostatische Entladung (ESE) resultiert aufgrund einer Aufladung statischer
Elektrizität des menschlichen Körpers und anderen Objekten. Diese statische Elektri-
zität entsteht oft durch einfache Bewegungen, wie z.B. durch das Laufen auf einem
Teppich. ESE tritt ein, wenn ein elektrostatisch aufgeladener Körper mit einer Kompo-
nente im Innern des Systems in Berührung kommt. Durch diese Entladung können
Komponenten, insbesondere Chips, versagen. Elektrostatische Entladungen sind
besonders in Betriebsumgebungen mit einer relativen Luftfeuchtigkeit von unter
50 Prozent anzutreffen. Um die Auswirkungen von elektrostatischer Entladung zu
reduzieren, sind folgende Richtlinien zu beachten:
Beim Arbeiten im Innern des Systems ein Erdungsarmband tragen. Wenn eine
Erdungsmanschette nicht zur Verfügung steht, von Zeit zu Zeit eine unbeschich-
tete Metalloberfläche auf dem Gehäuse berühren, um jegliche elektrostatische
Entladung zu neutralisieren..
Beim Arbeiten im Innern des Systems nach Möglichkeit auf einem Betonfußbo-
den stehen.
Beim Arbeiten im Innern des Systems eine Antistatikmatte benutzen.

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