Ansicht der fertig bestückten Frontplatine (SMD-Seite) mit Bestückungsplan.
ELVjournal 5/00
der Leiterplatte vorzuverzinnen
und dann das Bauteil mit einer
Pinzette exakt zu positionieren
und am vorverzinnten Lötpad
anzulöten. Dabei ist unbe
dingt die korrekte Polarität zu
beachten. Üblicherweise sind
die SMD-ICs an der Pin 1
zugeordneten Gehäuseseite
abgeschrägt. Erst wenn alle An
schlüsse auf den zugehörigen
Lötpads aufliegen, erfolgt das
vollständige Verlöten der ICs.
Danach sind die SMD
Widerstände und Kondensa
toren zu verarbeiten.
Nachdem die SMDKompo
nenten an der Platinenunterseite
vollständig bestückt sind, wen
den wir uns den bedrahteten
Bauelementen zu, die auf die
Platinenoberseite gehören. Wie
üblich beginnen wir dabei mit
den niedrigsten Komponenten,
in unserem Fall den 1 %igen
Metallfilmwiderständen. Die
Anschlussbeinchen werden
auf Rastermaß abgewinkelt,
von der Bestückungsseite
durch die zugehörigen Plati
nenbohrungen geführt, an der
Lötseite leicht angewinkelt
und nach dem Umdrehen der
Platine in einem Arbeitsgang
verlötet. Wie auch bei allen
nachfolgend zu bestückenden
bedrahteten Bauteilen, sind die
an der Lötseite überstehenden
Drahtenden direkt oberhalb der
Lötstellen abzuschneiden.
Danach sind die größeren
Widerstände und Dioden an
der Reihe. Beim Einbau der
Dioden ist die richtige Polarität
zu beachten. Abgesehen von
der TransilSchutzdiode, deren
Polarität beliebig ist, sind alle
anderen Dioden an der Kato
denseite (Pfeilspitze) durch
einen Ring gekennzeichnet.
Des Weiteren ist zu beachten,
dass die Leistungsdioden D 1
bis D 4, D 9 bis D 12 und die
Schottky-Diode D 202 einen
Abstand von ca. 5 mm zur Pla
tinenoberfläche benötigen.
Alsdann werden die An
schlussbeinchen der Klein
signalTransistoren von der
Bestückungsseite so weit wie
möglich durch die zugehörigen
Platinenbohrungen geführt und
an der Platinenunterseite verlö
tet. Die beiden Spannungsregler
IC 1 und IC 2 werden vor dem
Verlöten der Anschlussbein
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