Technische Daten; Referenzbedingungen; Gerät; Umgebungsbedingungen - Metrohm 930 Compact IC Flex Handbuch

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7 Technische Daten

7.1

Referenzbedingungen

Umgebungstem-
peratur
Gerätezustand
7.2 Gerät
IC-System
Material
Betriebsdruck-
Bereich
Intelligente
Komponenten
7.3

Umgebungsbedingungen

Betrieb
Umgebungs-
temperatur
Luftfeuchtigkeit
Lagerung
Umgebungs-
temperatur
Transport
Umgebungs-
temperatur
930 Compact IC Flex Oven/ChS/PP (2.930.2300)
Die in diesem Kapitel aufgeführten technischen Daten beziehen sich auf
folgende Referenzbedingungen:
+25 °C (±3 °C)
> 40 Minuten in Betrieb (equilibriert)
Metallfreies IC-System
￭
Kompaktes System mit modularem Design
￭
Lackierter Polyurethan-Hartschaum ohne FCKW, Brandklasse V0
0...50 MPa (500 bar) Hochdruckpumpe
￭
0...35 MPa (350 bar) Standard-PEEK-System
￭
iPump, iDetector, iColumn, MagIC Net
+5...+45 °C
20...80 % relative Luftfeuchtigkeit
–20...+70 °C
–40...+70 °C
7 Technische Daten
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