Thermische Spezifikationen - Beckhoff CB3060 Handbuch

Kapitel: Technische Daten

7.3 Thermische Spezifikationen

Das Board ist spezifiziert für einen Umgebungstemperaturbereich von 0°C bis +60°C (erw.
Temperaturbereich auf Anfrage). Zusätzlich muss darauf geachtet werden, dass die Temperatur des
Prozessor-Dies 100°C nicht überschreitet. Hierfür muss ein geeignetes Kühlkonzept realisiert werden,
das sich an der maximalen Leistungsaufnahme des Prozessors/Chipsatzes orientiert. Zu beachten ist
dabei auch, dass eventuell vorhandene Kontroller im Kühlkonzept Berücksichtigung finden. Die
Leistungsaufnahme dieser Bausteine liegt unter Umständen in der gleichen Größenordnung wie die
Leistungsaufnahme des stromsparenden Prozessors.
Das Board ist durch geeignete Bohrungen für den Einsatz moderner Kühl-Lösungen vorbereitet. Wir
haben eine Reihe von kompatiblen Kühl-Komponenten im Programm. Ihr Distributor berät Sie gerne bei
der Auswahl geeigneter Lösungen.
Achtung
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Überschreiten der maximalen Die-Temperatur verhindern!
Es liegt im Verantwortungsbereich des Endkunden, dass die Die-Temperatur des
Prozessors 100°C nicht überschreitet! Eine dauerhafte Überhitzung kann das
Board zerstören!
Für den Fall, dass die Temperatur 100°C überschreitet, muss die
Umgebungstemperatur reduziert werden. Unter Umständen muss für eine
ausreichende Luftzirkulation Sorge getragen werden.
Thermische Spezifikationen
Beckhoff New Automation Technology CB3060