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Metrohm 930 Compact IC Flex Oven/Deg Handbuch Seite 58

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5.5 Umgang mit dem Eluenten
5.5
Umgang mit dem Eluenten
5.5.1
Eluent herstellen
50
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Vorwärmkapillare austauschen
Um das Einziehen der Säulen-Einlasskapillare in die Vorwärmrillen des Säu-
lenofens zu erleichtern, empfehlen wir, die Schrauben der Halteplatte ein
wenig zu lösen, sie aber nicht ganz zu entfernen.
1 Die Säulen-Einlasskapillare durch eine untere Öffnung (13-1) in den
Säulenofen hineinführen.
2 Die Säulen-Einlasskapillare von unten her in die äussere der beiden
Vorwärmrillen (13-3) schieben. So lange unter der Halteplatte durch-
schieben, bis sie oben wieder herauskommt.
3 Die Säulen-Einlasskapillare vorsichtig nach unten biegen und von
oben nach unten durch die innere Vorwärmrille schieben, bis sie am
unteren Rand der Halteplatte herauskommt.
Ein sorgfältiger Umgang mit dem Eluenten garantiert stabile Analyseergeb-
nisse. Beachten Sie im Umgang mit dem Eluenten die folgenden generel-
len Massnahmen:
Die Vorratsflasche mit dem Eluenten muss gemäss Kapitel 3.6, Seite 22
angeschlossen werden. Wichtig ist dies vor allem bei Eluenten mit
flüchtigen Lösungsmitteln (z. B. Aceton).
Kondensation in der Eluentenflasche muss vermieden werden. Tropfen-
bildung kann die Konzentrationsverhältnisse im Eluent ändern.
Bei sehr empfindlichen Messungen empfehlen wir, den Eluenten dau-
ernd mit einem Magnetrührer (z. B. 2.801.0010 mit 6.2070.000) zu
rühren.
Zum Schutz des IC-Systems vor Fremdpartikeln empfehlen wir, den Elu-
enten über einen Ansaugfilter (6.2821.090) (siehe Kapitel 3.6, Seite 22)
anzusaugen. Dieser Ansaugfilter muss ersetzt werden, sobald er sich
gelblich verfärbt; spätestens aber nach 3 Monaten.
Chemikalien, die für die Herstellung von Eluenten verwendet werden,
müssen einen Reinheitsgrad von mindestens "p.a." besitzen. Sie dürfen
nur mit Reinstwasser (Widerstand > 18.2 MΩ*cm) verdünnt werden.
(Diese Angaben gelten generell für Reagenzien, die in der Ionenchromato-
graphie verwendet werden.)
Neu hergestellte Eluenten müssen immer mikrofiltriert (Filter 0.45 µm)
werden.
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930 Compact IC Flex Oven/Deg (2.930.2160)

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