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2.2
Speicher auf EB 200
Folgende Speichertypen stehen auf dem Evaluation Board EB 200 zur Verfügung:
2.2.1
SDRAM-Interface
Das SDRAM-Interface besteht aus 2 Bausteinen des Typs HYP39S25616DT-7.5 von Infineon.
Speichergröße 64 MByte
32-Bit Datenbreite
Taktfrequenz 50 MHz
2.2.2
SRAM-Interface
Das SRAM-Interface besteht aus 2 Bausteinen des Typs KF3216U6M-EF700000 von der Fa. Samsung.
Speichergröße 8 MByte
32-Bit Datenbreite
2.2.3
Flash-Interface
Bei dem Flash-Interface werden zwei unterschiedliche Flashtypen eingesetzt:
1.
gesockelter Bootflash
Typ AM29LV040B-90JC von der Fa. AMD
Speichergröße 512 kByte
8-Bit Datenbreite
Laden der Firmware über Programmer möglich
keine Hostanschaltung zum Laden der Firmware notwendig
2.
Boot/Anwenderflash
Typ AMD29DL323GB-90EI/Tvon der Fa. AMD
Speichergröße 4 MByte
16-Bit Datenbreite
Programmierung erfolgt über JTAG
Vorgesehen für Anwendungen die direkt aus dem Flash arbeiten
2.2.4
Serielles Flash/EEPROM
Der ERTEC 200 unterstützt im Boot-Modus „Booten von SPI" folgende Typen:
serielles Daten-Flash 128kByte
serielles EEPROM 64 kByte
Folgende Jumpereinstellungen sind notwendig:
SPI Baustein-Typ (siehe Beschreibung X11/5,6 im Kapitel 2.1.2).
SPI-Boot
Zum SPI-Boot werden GPIO[22] und GPIO[23] von der Bootsoftware benutzt. Mit GPIO[22] wird der Chip-Select
der SPI-Bausteine aktiviert, mit GPIO[23] wird der SPI Bootmode ausgewählt.
Copyright © Siemens AG 2010. All rights Reserviert.
Änderungen vorbehalten
Typ AT45DB011 von der Fa. ATMEL
Typ AT25HP512 von der Fa. ATMEL
(siehe Beschreibung X10 im Kapitel 2.1.3).
18
EB 200 Handbuch
Version 1.1.4
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