Dell EMC PowerEdge R7525 Installations- Und Servicehandbuch Seite 196

Tabelle 80. Übersicht über thermische Beschränkungen (fortgesetzt)
8 x 2,5-
Konfiguration Zoll-
NVMe
Keine
rückseiti
Speicher hinten
Laufwer
ANMERKUNG: Für einen einzelnen Prozessor sind drei Lüftermodule erforderlich, für Systeme mit zwei Prozessoren
sind sechs Lüftermodule erforderlich.
ANMERKUNG: Wenn der DIMM 128 GB und höher in einem 12 x 3,5-Zoll-Gehäuse mit CPU TDP/cTDP größer als 200 W
oder 12 x rückseitige 3,5-Zoll-x2-Gehäuse mit CPU TDP/cTDP größer als 170 W ist.
Tabelle 81. Übersicht über thermische Beschränkungen für GPU/FPGA
Konfigura
tion
Lüftertyp
(vorderer
Speicher)
Keine
HPR
Rückwand
8 x 2,5-
Zoll- HPR
NVMe
16 x 2,5-
HPR
Zoll-SAS
16 x 2,5-
Zoll- VHP
NVMe
16 x 2,5-
Zoll-SAS
+ 8 x 2,5- VHP
Zoll-
NVMe
8 x 3,5-
HPR
Zoll-SAS
ANMERKUNG: GPU wird in Systemen mit 12 x 3,5-Zoll-Festplattenlaufwerk- und 24 x 2,5-Zoll-NVMe-Konfiguration
nicht unterstützt.
ANMERKUNG: T4-Karten mit niedrigem Profil und voller Höhe sind installiert, um maximal 6 T4-Stücke in x 16
Steckplätzen zu unterstützen.
196 Technische Daten
16 x 2,5-
16 x 2,5-
Zoll-
Zoll-SAS
NVMe
Keine Keine
rückseiti rückseiti
gen gen gen
Laufwer Laufwer
ke ke ke
Max CPU-
TDP/cTDP
T4
280 W 30 °C
280 W 30 °C
280 W 30 °C
280 W 30 °C
280 W 30 °C
280 W 30 °C
16 x 2,5-
Zoll-SAS 24 x 2,5-
8 x 3,5 Zol
+ 8 x Zoll-
2,5-Zoll- NVMe
NVMe
Keine
Keine
rückseiti
rückseitig rückseitig
gen
en
Laufwer
Laufwerke Laufwerke
ke
GPU/FPGA (Umgebungstemperatur)
V100 (16
V100S
GB)
35 °C 30 °C
35 °C 30 °C
35 °C 30 °C
35 °C 30 °C
35 °C 30 °C
35 °C 30 °C
12 x 3,5 Zoll
l
Keine Keine rückseitig
rückseitig e 2,5-Zoll,
en en
Laufwerke hinterer
Snow
M10 RTX 6000
White
35 °C 35 °C
35 °C 35 °C
35 °C 35 °C
35 °C 35 °C
35 °C 35 °C
35 °C 35 °C
Umgebun
gstemper
2 x
atur
kein
Lüfter
Gehäu
se
haben
eine
Begre
nzung
von 30
°C.
RTX8000
35 °C 35 °C
35 °C 35 °C
35 °C 35 °C
35 °C 35 °C
35 °C 35 °C
35 °C 35 °C