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Raumbedingungen
Physische Interferenz
Harte Partikel mit einer um mindestens 10% höheren Reißfestigkeit als der des
Komponentenmaterials können Material von der Oberfläche der Komponente durch Reibung
oder Einbettung entfernen. Weiche Partikel beschädigen die Komponentenoberfläche
zwar nicht, können aber als Masse die Funktionsfähigkeit beeinträchtigen. Wenn diese
Partikel Klebeeigenschaften haben, können sie sich mit anderen Partikeln verbinden.
Selbst verschwindend kleine Partikel können Auswirkungen haben, wenn sie sich auf einer
klebrigen Oberfläche oder aufgrund einer elektrostatischen Aufladung ansammeln.
Ausfälle durch Korrosion
Ausfälle durch Korrosion oder Unterbrechungen aufgrund der spezifischen
Zusammensetzung der Partikel oder der Adsorption von Wasserdampf und gasförmigen
Schadstoffen durch die Partikel können ebenfalls zu Ausfällen führen. Die chemische
Zusammensetzung des Schadstoffs kann hierbei eine wichtige Rolle spielen. Beispiel: Salze
können durch die Adsorption von Wasserdampf aus der Luft größer werden (Nukleierung).
Wenn sich Mineralsalze in einem empfindlichen Bereich abgelagert haben und die Umgebung
feucht genug ist, können diese Ablagerungen so zunehmen, dass sie einen Mechanismus
physisch beeinträchtigen oder durch die Bildung von Salzlösungen Schaden verursachen.
Kurzschlüsse
Durch Partikelansammlungen auf Leiterplatten oder anderen Komponenten können
Leiterbahnen entstehen. Viele Partikeltypen sind von Natur aus nicht leitfähig, können
jedoch erhebliche Mengen an Wasser in sehr feuchten Umgebungen absorbieren. Die durch
elektrisch leitfähige Partikel verursachten Probleme reichen von vorübergehenden Störungen
über wirkliche Schäden an Komponenten bis hin zu Betriebsausfällen.
Hitzebedingte Ausfälle
Das frühzeitige Zusetzen von gefilterten Geräten kann den Luftstrom einschränken,
was zu interner Überhitzung und Headcrashs führen kann. Dicke Staubschichten auf
Hardwarekomponenten können ebenfalls eine isolierende Schicht bilden, die hitzebedingte
Ausfälle zur Folge haben kann.
Raumbedingungen
Achten Sie auf peinliche Sauberkeit auf allen Flächen in der kontrollierten Zone des Data
Centers. Fachkräfte müssen alle Flächen in regelmäßigen Abständen reinigen, wie in
Abschnitt
"Reinigung und entsprechende Geräte"
dargelegt. Besonders gründlich müssen die
Bereiche unter der Hardware und das Zugangslichtgitter gereinigt werden. Schadstoffe in
der Nähe des Lufteintritts können viel leichter in andere Teile des Raumes gelangen und dort
Schaden verursachen. Partikelansammlungen auf dem Zugangslichtgitter können in die Luft
gelangen, wenn Bodenplatten entfernt werden, um den Unterboden freizulegen.
Anhang C. Begrenzung der Schadstoffkonzentration · 61
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