Öffnen Und Demontage Des Grundgerätes - VEB Mikroelektronik KC 85/3 Serviceanleitung

3.3. Öffnen und Demontage des Grundgerätes
Zu Beginn einer Reparatur sind die Baugruppen des Gerätes
durch das Entfernen der Ober- und Unterschale zugänglich zu
machen. Beide
schrauben am
Schraubenzieher sind die Schrauben in der normalen Gebrauchs-
lage des Gerätes zu entfernen. Nun kann die Oberschale durch
Anheben leicht
umzudrehen, daß sich die Unterschale oben befindet. Diese kann
nun auf die gleiche Weise wie die Oberschale durch Anheben
leicht entfernt werden.
Der Innenaufbau des Grundgerätes ist, wie bereits dargelegt,
in drei Leiterplatten untergliedert. Die Verbindung unterein-
ander erfolgt durch Steckverbinder und Schlitzklemmverbinder.
Die Leiterseiten der Leiterplatten sind nach dem Entfernen der
Ober- und Unterschale ohne weitere Demontage zugänglich. Erste
orientierende Messungen sind daher in diesem Zustand durch-
führbar. Zur weiteren Fehlerursachenermittlung sowie zum Aus-
wechseln defekter Bauelemente ist es notwendig, die Video-
Leiterplatte zu lösen. Dazu sind drei mit Sicherungslack ver-
sehene Schrauben zu entfernen.
Danach kann die Video-Leiterplatte in eine senkrechte Lage zur
ZRE-Leiterplatte gebracht werden. Dabei ist der Antennenan-
schluß etwa 5 cm in das Innere des Gerätes zu schieben.
Die Lage der Video-Leiterplatte kann dadurch fixiert werden,
daß sie in den vorhandenen Schlitz zwischen dem Abschirmblech
zum Netzteil und dem hinteren Rahmen eingeschoben wird.
Nun sind auch die Bauelementeseiten der Video-Leiterplatte und
der ZRE-Leiterplatte für die Fehlersuche und die Fehlerbesei-
tigung zugänglich.
Es ist nicht zweckmäßig, zum Wechseln defekter Bauelemente
eine der drei Leiterplatten aus dem Gehäuse auszubauen.
Halbschalen
Chassisrahmen
entfernt werden.
sind mit je
befestigt. Mit
Das Gerät
vier Kreuzschlitz-
einem geeigneten
ist danach
35
so