•
Cuando no esté en uso, mantenga el dispositivo alejado del polvo y la
humedad.
•
Preste atención a las respectivas normas de seguridad, salud y
protección.
4.2. Aplicación
1. It is suitable for soldering and desoldering various kinds of components
such as SOIC, QFP, PLCC, BGA chips.
2. It is suitable for heat shrinkage, paint and sticker removal, preheating,
sterilizing, glue connecting etc.
4.3. Caractrerísticas
•
3 Memory locations
•
Digital calibration function
•
Automatic standby and hibernation
•
Constant temperature thanks to closed loop control
•
Automatic cooling system
•
Lightweight handle
4.4.
Especificación
Poder
Monitor
Corriente de aire
Rango de temperatura
Elemento calefactor
Dimensión
Peso
Los datos técnicos y el diseño están sujetos a cambios sin previo aviso.
INSTRUCCIONES DE USO
580W
LED (resolution 1℃)
Max. 40/min
100 – 500 °C
Ceramic Heating element
110mm(W)×151mm(L)×180mm(H)
1.6kg
3