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Aufbau- und EMV-Richtlinien
1.16 Leitungen
1.16
Leitungen
● Alle Signalleitungen müssen geschirmt verlegt werden. Vom Anwender konfigurierte
Kabel müssen zugentlastet angeschlossen werden.
● Serielle Signalleitungen müssen geschirmt verlegt werden. Der Schirm muss auf ein
metallisiertes Steckergehäuse kontaktiert sein. Zusätzlich muss er auch auf der
Schirmschiene aufgelegt sein. Der Leitungsschirm darf nicht auf Pin 1 des Steckers
angeschlossen werden.
● Die Netzleitung zur Stromversorgung des Baugruppenträgers benötigt keinen
Leitungsschirm. Die zulässige Betriebsspannung der verwendeten Netzleitung darf nicht
kleiner sein als die Versorgungsspannung.
● Stromversorgungsleitungen für Sicherheitskleinspannungen (z. B. 24 V DC) müssen
geschirmt ausgeführt sein. Wird die Stromversorgungsleitung über ein Interfacemodul
zugeführt, so muss die Schirmauflage wie es im Abschnitt "Anschluss über
Interfacemodul" beschrieben, aufgelegt werden.
● Der Masseanschluss externer Stromversorgungen muss mit der
Potenzialausgleichsschiene verbunden werden, siehe auch "Potenzialausgleich
(Seite 22)".
● Anlagenseitige Leitungen sollten nicht gemeinsam mit Leitungen vom Interfacemodul zu
SIMATIC TDC in einem Kabelkanal verlegt sein.
● Zwischen Signalleitungen und Starkstromkabeln unter 500 V muss ein Mindestabstand
von > 10 cm, zu Starkstromkabeln über 1 kV ein Abstand > 30 cm eingehalten werden.
Ausführung und Temperaturbeständigkeit
Alle Leitungen müssen aus Kupfer bestehen und eine Temperaturbeständigkeit von
mindestens 90 °C haben.
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Hardware SIMATIC TDC
Systemhandbuch, 08/2017, A5E01114864-AL
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