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CPU-Baugruppen
4.1 CPU-Baugruppe CPU555
Kommunikationsprozessor
SDRAM
Cache
Gemeinsamer Kommunikationsspeicher
SRAM (batteriegepuffert)
Steckplätze auf der Baugruppe
Anzahl
Verwendung der Steckplätze
Zur Zeit sind keine PMC-/XMC-Einsteckkarten vorgesehen.
1)
Uhrzeit
Auflösung
Schnelle CPU-CPU-Kommunikation
Die CPU555 unterstützt die P0-Funktionalität.
Über die PCIe-Schnittstelle kann jede CPU555 über den Rückwandbus (P0-Stecker) mit bis
zu 7 weiteren CPU555 kommunizieren. Damit existiert zwischen zwei beliebigen CPU555-
Baugruppen immer ein Punkt-zu-Punkt-Verbindung (siehe Anwendungsgebiete (Seite 41)).
Programmierung
Das auf der CPU-Baugruppe ablaufende Anwenderprogramm wird mit STEP 7/HW Konfig
und CFC auf einem PC projektiert und anschließend in den Programmspeicher geladen.
Dazu muss sich der Programmspeicher im vorgesehenen Schacht der CPU-Baugruppe
befinden (X4).
Das Anwenderprogramm kann direkt vom PC über die PROFINET-Schnittstelle in den
Programmspeicher der CPU-Baugruppe geladen (Online-Laden).
Größe des Anwenderprogramms
Die Größe des Anwenderprogramms (auf ca. 50 % komprimiert), das in den
Programmspeicher geladen wurde, und die Größe des freien Programmspeichers wird im
CFC unter folgendem Menüpunkt angezeigt:
● Zielsystem \ Laden \ Info
92
256 MByte DDR2-400 (150 MHz)
L1-Cache: 32 kByte Data + 32 kByte Instruc-
•
tion
1 MByte
3
Programmspeicher S7-MMC (X4)
•
PMC-/XMC-Einsteckkarten (X5)
•
0,1 ms
Systemhandbuch, 08/2017, A5E01114864-AL
1)
Hardware SIMATIC TDC
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