A.2 Spülung Der Optischen Prozessschnittstelle - Siemens LDS 6 Betriebsanleitung

Anhang
A.2 Spülung der optischen Prozessschnittstelle
A.2 Spülung der optischen Prozessschnittstelle
Dieser Anhang enthält Informationen zur Spülung von optischen Prozessschnittstellen und zur
Gasdurchflussberechnung zu Spülungszwecken. Es gibt vier Möglichkeiten, die optische
Prozessschnittstelle zu spülen: Instrumentenluftspülung, Spülung mit erhöhtem
Instrumentenluftstrom, Gebläsespülung und Dampfspülung.
Spülung mit Instrumentenluft
Dies ist die Standardlösung, um die Keilfenster vor Verschmutzung zu schützen. Diese Lösung
erfordert einen Eingangsflansch mit gesintertem Filter für Instrumentenluft oder Gas, um einen
Luftstrom vor den Fenstern zu erzeugen, der in den Prozess hineinströmt (siehe Abbildung
unten).
Die Instrumentenluft sollte einen Druck von 2 bar bis 6 bar aufweisen und ölfrei sein. Das
Optikgehäuse wird mit einem Eingangsanschluss für halbstarres Rohr mit 4 mm (0,16")
Innendurchmesser und 6 mm (0,24") Außendurchmesser geliefert.
Als Daumenregel gelten folgende Werte: ein Druck von 2 bar erzeugt einen Luftstrom von 40 l/
min, ein Druck von 4 bar erzeugt 80 l/min und ein Druck von 6 bar erzeugt 120 l/min (bei
vollständig geöffnetem Nadelventil).
Hinweis
Der Taupunkt der Instrumentenluft muss mindestens 10 K niedriger als die untere
Umgebungstemperatur sein.
Bild A-7
Spülung mit erhöhtem Instrumentenluftstrom
Die Spülung mit erhöhtem Instrumentenluftstrom ist eine Variante der
Instrumentenluftspülung, allerdings ohne Nadelventil (durch das Nadelventil wird der
Luftstrom auf maximal 120 l/min begrenzt). Dieser Spültyp ermöglicht einen Luftstrom von bis
zu 500 l/min, bei einem Druck von 6 bar stromaufwärts. Siemens-Optikgehäuse für die Spülung
mit erhöhtem Instrumentenluftstrom sind mit einem Lüfteradapter ausgestattet (siehe
Abbildung unten).
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Spülung mit Instrumentenluft
LDS 6, Optikgehäuse CD 6
Betriebsanleitung, 01/2022, A5E01134371-04