Thermische Einschränkung Für Ashrae A3/Frischluftumgebung - Dell Emc Poweredge R6515 Technisches Handbuch

Tabelle 29. Matrix für thermische Beschränkungen für Prozessor und Lüfter
Konfiguration
Prozessor-TDP
120 W
155 W
180 W
200 W
225 W
280 W
ANMERKUNG: Um eine ordnungsgemäße Kühlung im System mit einem 280-W-Prozessor zu gewährleisten, sollte in den nicht
bestückten Speichersockeln ein Speichermodul-Platzhalter installiert werden.
ANMERKUNG: Bei einem 280-W-Prozessor beträgt die maximale unterstützte Umgebungstemperatur 30 °C.
ANMERKUNG: Bei 10 x 2,5-Zoll-Laufwerken (NVMe) beträgt die maximale unterstützte Umgebungstemperatur 30 °C.
Tabelle 30. Übersicht über thermische Beschränkungen für T4-GPGPU
Riser-Konfigurationen
Steckplatz 2
Steckplatz 3
Tabelle 31. Etikettreferenz
Kennzeichnung
STD
HPR
HSK
LP
Thermische Einschränkung für ASHRAE A3/Frischluftumgebung
● Prozessor-TDP von 180 W oder mehr wird nicht unterstützt.
● LRDIMMs mit einer Kapazität von 128 GB oder mehr werden nicht unterstützt.
Max. Prozessor-cTDP
150 W
180 W
200 W
200 W
240 W
280 W
Konfigurationsart und Angaben zur Umgebungstemperatur
4 x 3,5-Zoll-Laufwerke
2 LP
Umgebungstemperatur = 30 °C
HPR-Lüfter
HPR-Lüfter
4 x 3,5 Zoll
STD-Lüfter
STD-Kühlkörper
STD-Lüfter
STD-Kühlkörper
STD-Lüfter
HPR-Kühlkörper
STD-Lüfter
HPR-Kühlkörper
HPR-Lüfter
HPR-Kühlkörper
HPR-Lüfter
HPR-HSK mit DIMM-
Platzhalter
8 x 2,5-Zoll-Laufwerke
2 LP
HPR-Lüfter
HPR-Lüfter
Beschreibung
Standard
Hohe Leistung
Kühlkörper
Low-Profile
8 x 2,5 Zoll
STD-Lüfter
STD-Kühlkörper
STD-Lüfter
STD-Kühlkörper
STD-Lüfter
HPR-Kühlkörper
STD-Lüfter
HPR-Kühlkörper
HPR-Lüfter
HPR-Kühlkörper
HPR-Lüfter
HPR-HSK mit DIMM-
Platzhalter
10 x 2,5-Zoll-Laufwerke (NVMe)
2 LP
-
HPR-Lüfter + NVMe-Laufwerke von
Steckplatz 6 bis 9 + SAS/SATA-
Laufwerke von Steckplatz 0 bis 5
Anhang A. Zusätzliche technische Daten
10 x 2,5-Zoll-
Laufwerke (NVMe)
HPR-Lüfter
STD-Kühlkörper
HPR-Lüfter
STD-Kühlkörper
HPR-Lüfter
HPR-Kühlkörper
HPR-Lüfter
HPR-Kühlkörper
HPR-Lüfter
HPR-Kühlkörper
Nicht unterstützt
39