Hinweise Zum Entlöten Mit Pinzette - ersa MICRO-CON 60 iA Betriebsanleitung

5 Hinweise zum Entlöten mit Pinzette
- Die sauberen und fettfreien Lötstellen der zu entlötenden Bauteile mit einem
Pinsel mit Flußmittel benetzen.
- Entlötpinzette aus dem Ablageständer nehmen.
- Vor dem Entlöten die Entlöteinsätze am feuchten Schwamm leicht abstreifen,
so daß sie wieder metallisch glänzen. Dadurch wird vermieden, daß oxidiertes
Lot oder verbrannte Flußmittelreste an die Lötstelle gelangen. Mit neuem Lot
leicht benetzen, um einen guten Wärmeübergang zwischen den Entlöt-
einsätzen und den Anschlußpins der Bauteile herzustellen.
Hinweis:
Um zu verhindern, daß die Entlöteinsätze nach dem Reinigungsprozess
passiv werden, müssen die Entlöteinsätze durch sofortiges Entlöten oder
Neuverzinnen mit Lötdraht wieder benetzt werden.
Passivität der Entlöteinsätze bewirkt lange Entlötzeiten.
- Geöffnete Entlötpinzette an das zu entlötende Bauteil führen und durch
leichten Schließdruck ausreichenden Wärmekontakt mit den Lötstellen
herstellen.
- Nach dem Schmelzen des Lotes Bauteil von der Leiterplatte abheben und auf
hitzebeständiger Unterlage ablegen. Kleine Bauteile am Schwamm abstreifen
.
Achtung:
Bei geklebten Bauteilen die Entlötpinzette nicht kraftschlüssig verdrehen.
Die keramischen Heizkörper können dadurch beschädigt werden.
Dem Bauteil so lange Wärme zuführen, bis der Kleber erweicht ist und das
Bauteil leicht abgenommen werden kann.
- Bei Arbeitspausen die Entlötpinzette in den Ablageständer legen.
Die Entlöteinsätze müssen stets verzinnt sein.
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Prozeßbeschreibung "SMD ENTLÖTEN" von ERSA.
5 Instructions for desoldering using tweezers
- Using a small brush, wet the clean and grease-free soldering joints of the
components to be desoldered with flux.
- Take the desoldering tweezers from the soldering iron holder.
- Before desoldering, lightly wipe the desoldering inserts on the damp sponge
so that they again have a metallic shine. This will prevent oxidized solder or
burnt flux residue from contaminating the soldering joint. Lightly wet with
new solder in order to achieve a good heat transfer between the desoldering
inserts and the component pins.
Note:
In order to prevent the desoldering inserts from becoming passive after the
cleaning process, they must be wetted by immediate desoldering or by again
tin-coating them with solder wire.
Passive desoldering inserts result in longer desoldering times.
- Place the open desoldering tweezers on the component to be desoldered and
close them slightly in order to establish sufficient thermal contact with the
soldering joints.
- After melting the solder, remove the component from the printed-circuit board
and place it on a heat-resistant pad. Wipe small components on the sponge.
Caution:
In the case of components bonded with adhesive, do not forcefully twist
them as this could damage the ceramic heater. Apply heat to the component
until the adhesive is softened and the component can easily be removed.
- Replace the desoldering tweezers in the soldering iron holder when not in use.
The desoldering inserts must always be tin-coated.
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