Technische Daten - ASROCK X299 OC Formula Bedienungsanleitung

1.2 Technische Daten

• ATX-Formfaktor
Plattform
• 8-Layer-PCB
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
• Unterstützt Prozessoren der Intel®-Core
Prozessor
• Digi Power design
• 13-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Boost Technology 2.0 unterstützen.
• Unterstützt ASRock Hyper-BCLK-Engine III
• Intel® X299
Chipsatz
• Vierkanal-DDR4-Speichertechnologie
Speicher
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 4600+(OC)*/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/
* Die maximal unterstützte Speicherfrequenz kann je nach
Prozessortyp variieren.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilität-
sliste auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 5 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz*
Erweiter-
ungssteck- * Wenn Sie eine CPU mit 44 Lanes installieren, läuft PCIE1/PCIE3/
platz
PCIE4/PCIE5/PCIE7 bei x16/x0/x0/x16/x8 oder x8/x8/x8/x8/x8.
* Wenn Sie eine CPU mit 28 Lanes installieren, läuft PCIE1/PCIE3/
PCIE4/PCIE5/PCIE7 bei x16/x0/x0/x8/x4 oder x8/x8/x0/x8/x4.
* Wenn Sie eine CPU mit 16 Lanes installieren, läuft PCIE1/PCIE3/
PCIE4/PCIE5/PCIE7 bei x16/x0/x0/x0/x4 oder x8/x0/x0/x8/x4.
den LGA-2066-Sockel
* Bitte beachten Sie, dass die 4-Kern-Prozessoren nur Intel® Turbo
4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133 non-ECC,
ungepufferter Speicher
X299 OC Formula
TM
-X-Series-Familie für
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