ASROCK X299 OC Formula Bedienungsanleitung Seite 227

1.2 規格
• ATX 尺寸
平台
• 8 層板 PCB
• 2oz 銅製 PCB
• 支援 LGA 2066 插座的 Intel® Core
CPU
• Digi Power design
• 13 電源相位設計
• 支援 Intel® Turbo Boost Max 技術 3.0
• 支援華擎 Hyper BCLK 引擎 III
• Intel® X299
晶片組
• 四通道 DDR4 記憶體技術
記憶體
• 4 x DDR4 DIMM 插槽
• 支援 DDR4 4600+(OC)*/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/413
* 支援的最大記憶體頻率可能根據處理器類型而有不同。
* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。(http://
www.asrock.com/)
• 最大系統記憶體容量： 64GB
• 支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ 特厚鍍金插槽
• 5 x PCI Express 3.0 x16 插槽 *
擴充插槽
* 若安裝 44 條通道的 CPU，PCIE1/PCIE3/PCIE4/PCIE5/PCIE7
將以 x16/x0/x0/x16/x8 或 x8/x8/x8/x8/x8 的速度執行。
* 若安裝 28 條通道的 CPU，PCIE1/PCIE3/PCIE4/PCIE5/PCIE7
將以 x16/x0/x0/x8/x4 或 x8/x8/x0/x8/x4 的速度執行。
* 若安裝 16 條通道的 CPU，PCIE1/PCIE3/PCIE4/PCIE5/PCIE7
將以 x16/x0/x0/x0/x4 或 x8/x0/x0/x8/x4 的速度執行。
* 請注意，4 核心處理器僅支援 Intel® Turbo Boost 技術 2.0。
3(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133 非 ECC、無
緩衝記憶體
X299 OC Formula
TM
X 系列處理器系列
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