ASROCK X299 OC Formula Bedienungsanleitung Seite 101

1.2 Especificaciones
• Factor de forma ATX
Plataforma
• Circuito impreso (PCB) de 8 capas
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
• Admite la familia de procesadores Intel® Core
CPU
• Digi Power design
• Diseño de 13 fases de alimentación
• Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
* Tenga en cuenta que los procesadores de 4 núcleos solamente
admiten Intel® Turbo Boost Technology 2.0.
• Admite motor Hiper-BCLK de ASRock III
• Intel® X299
Conjunto de
chips
• Tecnología de memoria DDR4 de cuatro canales
Memoria
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Compatible con memoria no-ECC, sin búfer DDR4 4600+(OC)*/
* La frecuencia de memoria máxima admitida puede variar en
función del tipo de procesador.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias com-
patibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
• 5 ranura PCI Express 3.0 x16*
Ranura de
expansión
* Si instala una CPU con 44 líneas, PCIE1, PCIE3, PCIE4, PCIE5 y
PCIE7 funcionarán a x16, x0, x0, x16 o x8, o x8, x8, x8, x8 o x8.
* Si instala una CPU con 28 líneas, PCIE1, PCIE3, PCIE4, PCIE5 y
PCIE7 funcionarán a x16, x0, x0, x8 o x4, o x8, x8, x0, x8 o x4.
* Si instala una CPU con 16 líneas, PCIE1, PCIE3, PCIE4, PCIE5 y
PCIE7 funcionarán a x16, x0, x0, x0 o x4, o x8, x0, x0, x8 o x4.
zócalo LGA 2066
4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/
2666/2400/2133
X299 OC Formula
TM
serie X para el
99