ASROCK X299 OC Formula Bedienungsanleitung Seite 65

1.2 Spécifications
• Facteur de forme ATX
Plateforme
• PCB 8 couches
• PCB cuivre 2 onces
• Prend en charge la famille de processeurs Intel® Core
Processeur
• Digi Power design
• Alimentation à 13 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
charge que la technologie Intel® Turbo Boost 2.0.
• Prend en charge le moteur Hyper BCLK III ASRock
• Intel® X299
Chipset
• Technologie mémoire quadruple canal DDR4
Mémoire
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
* La fréquence mémoire maximale prise en charge peut varier
selon le type de processeur.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le
site Web d'ASRock pour de plus amples informations. (http://www.
asrock.com/)
• Capacité max. de la mémoire système : 64Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 5 x fente PCI Express 3.0 x16*
Fente
d'expansion
* Si vous installez un processeur avec 44 voies, PCIE1/PCIE3/
PCIE4/PCIE5/PCIE7 fonctionnent à x16/x0/x0/x16/x8 ou x8/x8/
x8/x8/x8.
* Si vous installez un processeur avec 28 voies, PCIE1/PCIE3/
PCIE4/PCIE5/PCIE7 fonctionnent à x16/x0/x0/x8/x4 ou x8/x8/x0/
x8/x4.
* Si vous installez un processeur avec 16 voies, PCIE1/PCIE3/
PCIE4/PCIE5/PCIE7 fonctionnent à x16/x0/x0/x0/x4 ou x8/x0/x0/
x8/x4.
pour le socket LGA 2066
* Veuillez noter que les processeurs à 4 cœurs ne prennent en
4600+(OC)*/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/
4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133
X299 OC Formula
TM
X-Series
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