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3
Leistungsmerkmale
3.1
Übersicht
Prozessoren
®
– 1 oder 2 Intel
– 2 Prozessorsteckplätze LGA1366 für Intel
– Integrierter Memory-Controller (DDR3)
– 32 KB L1 Cache (on-die data cache pro Prozessorkern)
– 256 KB mid-level Cache pro Prozessorkern
– bis zu 12 MB on-chip shared L2 Cache (wird von allen Prozessorkernen
gemeinsam genutzt)
®
– 2x Intel
QuickPath Interconnect-Verbindungen mit bis zu 6,4 GT/s in jede
Richtung
Arbeitsspeicher
– 12 Steckplätze für DDR3-Speichermodule (DIMMs) mit 800/1066/1333 MHz
und 2 GB, 4 GB, 8 GB und 16GB Kapazität.
– unterstützt werden sowohl ungepufferte („UDIMM", bis max. 2 GB) als auch
gepufferte („RDIMM", bis max. 16 GB) Speichermodule, keine Mischbestü-
ckung erlaubt
– maximal 192GB Speicher, minimal 2 GB (1 Speichermodul)
– maximal 32 Gbit/s Bandbreite (DDR3)
– Beide CPUs haben 2 DIMM-Steckplätze für Speicher pro Kanal
– ECC-Fehlererkennung und -Fehlerkorrektur
– Memory Scrubbing-Funktion
– Single Device Data Correction (SDDC)-Funktion (Chipkill™) nur für RDIMM
Chips auf dem System Board
®
– Intel
5500 Chipset
®
– Intel
ICH10R Base
®
– Intel
IOH24D
®
– 2x Intel
Dual-Channel-Gigabit Ethernet Controller Intel
– TPM 1.2 Infineon SLB9635 TT1.2 Steckmodul (Option)
– Board Management Controller iRMC S2 mit integriertem Grafik-Controller
– 2 MB Flash ROM
– 32Mx16-667 DDR2 SRAM für iRMC S2
– ADT7462 Temperatur-/ Systemüberwachungs-Controller
D2861 (BX922 S2)
Xeon™ Prozessoren der Serien 5500 oder 5600
Technisches Handbuch
®
Xeon™ Prozessoren
®
82576EB
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