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Vorwort ...................................................................................................................................................... iii
1
Wegweiser Dokumentation S7-300 ........................................................................................................ 1-1
2
Bedien- und Anzeigeelemente................................................................................................................ 2-1
2.1
Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 31xC................................................................................ 2-1
2.1.1
Status- und Fehleranzeigen: CPU 31xC.................................................................................... 2-4
2.2
Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 31x .................................................................................. 2-5
2.2.1
Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 312, 314, 315-2 DP:........................................................ 2-5
2.2.2
Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 317-2 DP......................................................................... 2-7
2.2.3
Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 317-2 PN/DP................................................................... 2-9
2.2.4
Status- und Fehleranzeigen der CPU 31x ............................................................................... 2-11
3
Kommunikation ....................................................................................................................................... 3-1
3.1
Schnittstellen.............................................................................................................................. 3-1
3.1.1
Multi Point Interface (MPI) ......................................................................................................... 3-1
3.1.2
PROFIBUS DP........................................................................................................................... 3-2
3.1.3
PROFInet (PN)........................................................................................................................... 3-3
3.1.4
Point to Point (PtP) .................................................................................................................... 3-6
3.2
Kommunikationsdienste............................................................................................................. 3-7
3.2.1
Übersicht Kommunikationsdienste ............................................................................................ 3-7
3.2.2
PG-Kommunikation.................................................................................................................... 3-8
3.2.3
OP-Kommunikation.................................................................................................................... 3-8
3.2.4
S7-Basiskommunikation ............................................................................................................ 3-8
3.2.5
S7-Kommunikation..................................................................................................................... 3-9
3.2.6
Globale Datenkommunikation (nur MPI).................................................................................. 3-10
3.2.7
Routing..................................................................................................................................... 3-11
3.2.8
Punkt-zu-Punkt-Kopplung ........................................................................................................ 3-16
3.2.9
Datenkonsistenz ...................................................................................................................... 3-17
3.2.10
3.3
S7-Verbindungen ..................................................................................................................... 3-21
3.3.1
S7-Verbindung als Kommunikationsweg ................................................................................. 3-21
3.3.2
Belegung von S7-Verbindungen .............................................................................................. 3-22
3.3.3
Verteilung und Verfügbarkeit von S7-Verbindungsressourcen................................................ 3-24
3.4
DPV1........................................................................................................................................ 3-26
4
Speicherkonzept ..................................................................................................................................... 4-1
4.1
Speicherbereiche und Remanenz.............................................................................................. 4-1
4.1.1
Speicherbereiche der CPU ........................................................................................................ 4-1
4.1.2
Remanenz des Lade-, System- und Arbeitsspeichers .............................................................. 4-2
4.1.3
Remanenz der Speicherobjekte................................................................................................. 4-3
4.1.4
Operandenbereiche des Systemspeichers................................................................................ 4-5
4.1.5
Eigenschaften der Micro Memory Card (MMC) ......................................................................... 4-8
CPU 31xC und CPU 31x, Technische Daten
Gerätehandbuch, 12/2003, A5E00105474-04
vii

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