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Siemens CPU 312C Handbuch
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Siemens CPU 312C Handbuch

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SIMATIC
CPU 31xC und CPU 31x,
Technische Daten
Gerätehandbuch
Dieses Handbuch ist Bestandteil des
Dokumentationspaketes mit der Bestellnummer
6ES7398-8FA10-8AA0
Ausgabe 12/2003
A5E00105474-04
Wegweiser Dokumentation
S7-300
Bedien- und
Anzeigeelemente
Kommunikation
Speicherkonzept
Zyklus- und Reaktionszeiten
Technische Daten der
CPU 31xC
Technische Daten der
CPU 31x
Anhang
Glossar
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Verwandte Anleitungen für Siemens CPU 312C

Inhaltszusammenfassung für Siemens CPU 312C

  • Seite 1 Wegweiser Dokumentation S7-300 Bedien- und Anzeigeelemente SIMATIC Kommunikation CPU 31xC und CPU 31x, Speicherkonzept Technische Daten Zyklus- und Reaktionszeiten Gerätehandbuch Technische Daten der CPU 31xC Technische Daten der CPU 31x Anhang Glossar Dieses Handbuch ist Bestandteil des Dokumentationspaketes mit der Bestellnummer 6ES7398-8FA10-8AA0 Ausgabe 12/2003 A5E00105474-04...

  • Seite 2: Sicherheitstechnische Hinweise

    Lagerung, Aufstellung und Montage sowie sorgfältige Bedienung und Instandhaltung voraus. Marken Alle mit dem Schutzrechtsvermerk ® gekennzeichneten Bezeichnungen sind eingetragene Marken der Siemens AG. Die übrigen Bezeichnungen in dieser Schrift können Marken sein, deren Benutzung durch Dritte für deren Zwecke die Rechte der Inhaber verletzen können.

  • Seite 3: Tabelle 1-1 Gültigkeitsbereich Des Handbuches

    • Weiterhin sollten Sie über Kenntnisse der Basissoftware STEP 7 verfügen. Gültigkeitsbereich Tabelle 1-1 Gültigkeitsbereich des Handbuches Konvention: Bestellnummer ab Erzeugnisstand Die CPUs werden wie (Version) folgt bezeichnet: Firmware Hardware CPU 312C CPU 31xC 6ES7312-5BD01-0AB0 V2.0.0 CPU 313C 6ES7313-5BE01-0AB0 V2.0.0 CPU 313C-2 PtP 6ES7313-6BE01-0AB0 V2.0.0 CPU 313C-2 DP 6ES7313-6CE01-0AB0 V2.0.0...

  • Seite 4: S7-300

    Vorwort Hinweis Die Besonderheiten der CPU 315F-2 DP (6ES7 315-6FF00-0AB0) und der CPU 317F-2 DP (6ES7 317-6FF00-0AB0) finden Sie als Produktinformation im Internet im Bereich Produkt Support unter der Beitrags-ID 17015818. Hinweis Sie erhalten an dieser Stelle die Beschreibung aller Baugruppen, die zum Zeitpunkt der Herausgabe gültig sind.

  • Seite 5: Einordnung In Die Dokumentationslandschaft

    Vorwort Einordnung in die Dokumentationslandschaft Dieses Handbuch ist Teil des Dokumentationspakets zur S7-300. Name des Handbuches Beschreibung SIE LESEN DAS Gerätehandbuch Bedien- und Anzeigeelemente, Kommunikation, Speicherkonzept, Zyklus- und Reaktionszeiten, CPU 31xC und CPU 31x, Technische Daten • Technischen Daten Referenzhandbuch Bedien- und Anzeigeelemente, Kommunikation, Speicherkonzept, Zyklus- und Reaktionszeiten, CPU-Daten: CPU 312 IFM –...

  • Seite 6: Recycling Und Entsorgung

    Vorwort Zusätzlich zu dieser Beschreibung benötigen Sie Informationen: Name des Handbuches Beschreibung Referenzhandbuch Beschreibung der SFCs, SFBs und Obs. Systemsoftware für S7-300/400 System und Dieses Handbuch ist Bestandteil des Standardfunktionen Dokumentationspaketes zu STEP 7. Die Beschreibung finden Sie auch in der Onlinehilfe von STEP 7 SIMATIC NET: Twisted Pair und Fiber Optic Netze Beschreibung von Industrial Ethernet...

  • Seite 7: Inhaltsverzeichnis

    Inhaltsverzeichnis Vorwort ..............................iii Wegweiser Dokumentation S7-300 ......................1-1 Bedien- und Anzeigeelemente........................ 2-1 Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 31xC................2-1 2.1.1 Status- und Fehleranzeigen: CPU 31xC..................2-4 Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 31x .................. 2-5 2.2.1 Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 312, 314, 315-2 DP:............2-5 2.2.2 Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 317-2 DP.................
  • Seite 8 Abmessungen der CPU 31xC....................6-1 6.1.2 Technische Daten der Micro Memory Card (MMC) ..............6-2 CPU 312C ..........................6-3 CPU 313C ..........................6-9 CPU 313C-2 PtP und CPU 313C-2 DP ................... 6-14 CPU 314C-2 PtP und CPU 314C-2 DP ................... 6-21...
  • Seite 9 Inhaltsverzeichnis Technische Daten der integrierten Peripherie ................. 6-28 6.6.1 Anordnung und Verwendung der integrierten Ein-/Ausgänge ..........6-28 6.6.2 Analogperipherie........................6-33 6.6.3 Parametrierung ........................6-39 6.6.4 Alarme............................6-45 6.6.5 Diagnosen ..........................6-46 6.6.6 Digitaleingänge ........................6-47 6.6.7 Digitalausgänge ........................6-49 6.6.8 Analogeingänge ........................
  • Seite 10 Inhaltsverzeichnis Tabellen Tabelle 1-1 Gültigkeitsbereich des Handbuches ..................... iii Tabelle 1-1 Einfluss der Umgebung auf das Automatisierungssystem (AS) ..........1-1 Tabelle 1-2 Potenzialtrennung ........................1-1 Tabelle 1-3 Kommunikation von Sensor/Aktor mit dem Automatisierungssystem ........1-2 Tabelle 1-4 Anwendung von Zentraler Peripherie und Dezentraler Peripherie ..........1-2 Tabelle 1-5 Zusammenstellung zu Zentralgerät (ZG) und Erweiterungsgeräten (EGs) .......
  • Seite 11 Verfügbare MMCs........................6-2 Tabelle 6-2 Maximal ladbare Bausteine in der MMC..................6-2 Tabelle 6-3 Technische Daten der CPU 312C ..................... 6-3 Tabelle 6-4 Technische Daten der CPU 313C ..................... 6-9 Tabelle 6-5 Technische Daten der CPU 313C-2 PtP/ CPU 313C-2 DP............. 6-14 Tabelle 6-6 Technische Daten der CPU 314C-2 PtP und CPU 314C-2 DP..........
  • Seite 12 Inhaltsverzeichnis CPU 31xC und CPU 31x, Technische Daten Gerätehandbuch, 12/2003, A5E00105474-04...

  • Seite 13: Wegweiser Dokumentation S7-300

    Wegweiser Dokumentation S7-300 Übersicht An dieser Stelle finden Sie einen Wegweiser durch die Dokumentation der S7-300. Auswählen und Zusammenstellen Tabelle 1-1 Einfluss der Umgebung auf das Automatisierungssystem (AS) Informationen zu ... finden Sie im Abschnitt ..Welchen Einbauraum muss ich für das AS vorsehen? Betriebsanleitung S7-300, CPU 31xC und CPU 31x: Aufbauen: Projektieren - Maße der Komponenten Betriebsanleitung S7-300, CPU 31xC und CPU 31x:...

  • Seite 14: Tabelle 1-3 Kommunikation Von Sensor/Aktor Mit Dem Automatisierungssystem

    Wegweiser Dokumentation S7-300 Tabelle 1-3 Kommunikation von Sensor/Aktor mit dem Automatisierungssystem Informationen zu ... finden Sie im ... Welche Baugruppe passt zu meinem Sensor/Aktor? Für CPU: Gerätehandbuch CPU 31xC und CPU 31x, Technische Daten Für Signalbaugruppen: Referenzhandbuch Ihrer Signalbaugruppe Wie viele Sensoren/Aktoren kann ich an die Baugruppe Für CPU: Gerätehandbuch CPU 31xC und CPU 31x, anschließen? Technische Daten Für Signalbaugruppen:...

  • Seite 15: Tabelle 1-6 Leistung Der Cpu

    Wegweiser Dokumentation S7-300 Tabelle 1-6 Leistung der CPU Informationen zu ... finden Sie im ... Welches Speicherkonzept ist für meine Anwendung am Gerätehandbuch CPU 31xC und CPU 31x, Technische besten geeignet? Daten Wie werden Micro Memory Cards ein- und ausgebaut? Betriebsanleitung S7-300, CPU 31xC und CPU 31x: Aufbauen: In Betrieb nehmen –...

  • Seite 16: Tabelle 1-9 Ergänzende Merkmale

    Wegweiser Dokumentation S7-300 Tabelle 1-9 Ergänzende Merkmale Informationen zu ... finden Sie im ... Wie kann ich Bedienung und Beobachtung realisieren? Für Text-Displays: Jeweiliges Gerätehandbuch (Human Machine Interface) Für Operator Panels: Jeweiliges Gerätehandbuch Für WinCC: Jeweiliges Gerätehandbuch Wie kann ich Leittechnik-Komponenten integrieren? Für PCS7: Jeweiliges Gerätehandbuch Welche Möglichkeiten bieten mir hochverfügbare und Handbuch S7-400H –...

  • Seite 17: Bedien- Und Anzeigeelemente

    Bedien- und Anzeigeelemente Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 31xC Bedien- und Anzeigeelemente der CPU 31xC DC5V FRCE STOP STOP MRES Im Bild sehen Sie folgende Elemente der CPU Schacht für die Micro Memory Card (MMC) inkl. Auswerfer Status- und Fehleranzeigen Betriebsartenschalter 1.

  • Seite 18: Schacht Für Die Simatic Micro Memory Card (Mmc)

    Bedien- und Anzeigeelemente 2.1 Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 31xC Nachfolgende Grafik zeigt Ihnen die integrierten digitalen und analogen Ein-/ Ausgänge der CPU bei geöffneten Fronttüren. DC5V FRCE STOP STOP MRES Bild 2-1 Integrierte Ein- und Ausgänge einer CPU 31xC (z. B. eine CPU 314C-2 PtP) Im Bild sehen Sie folgende integrierte Peripherie Analogeingänge und Analogausgänge...

  • Seite 19: Anschluss Für Die Spannungsversorgung

    Bedien- und Anzeigeelemente 2.1 Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 31xC Betriebsartenschalter Über den Betriebsartenschalter stellen Sie die Betriebsart der CPU ein. Tabelle 2-1 Stellungen des Betriebsartenschalters Stellung Bedeutung Erläuterungen Betriebsart RUN Die CPU bearbeitet das Anwenderprogramm. STOP Betriebsart STOP Die CPU bearbeitet kein Anwenderprogramm. MRES Urlöschen Tast-Stellung des Betriebsartenschalters für das Urlöschen der...

  • Seite 20: Status- Und Fehleranzeigen: Cpu 31Xc

    Bedien- und Anzeigeelemente 2.1 Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 31xC 2.1.1 Status- und Fehleranzeigen: CPU 31xC LED-Bezeichnung Farbe Bedeutung Hardware- oder Softwarefehler BF (nur für CPUs mit Busfehler DP-Schnittstelle) DC5V grün 5V-Versorgung für CPU und S7-300 Bus ist ok FRCE gelb Force-Auftrag ist aktiv grün CPU in RUN...

  • Seite 21: Bedien- Und Anzeigeelemente: Cpu 31X

    Bedien- und Anzeigeelemente 2.2 Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 31x Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 31x 2.2.1 Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 312, 314, 315-2 DP: Bedien- und Anzeigeelemente DC5V FRCE STOP STOP MRES Im Bild sehen Sie folgende Elemente der CPU Schacht für die Micro Memory Card (MMC) inkl. Auswerfer 2.

  • Seite 22: Tabelle 2-3 Stellungen Des Betriebsartenschalters

    Bedien- und Anzeigeelemente 2.2 Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 31x Schacht für die SIMATIC Micro Memory Card (MMC) Als Speichermodul wird eine SIMATIC Micro Memory Card (MMC) verwendet. Die MMC können Sie als Ladespeicher sowie als transportabler Datenträger einsetzen. Hinweis Da diese CPUs keinen integrierten Ladespeicher besitzen, müssen Sie für den Betrieb eine MMC in die CPU stecken.

  • Seite 23: Bedien- Und Anzeigeelemente: Cpu 317-2 Dp

    Bedien- und Anzeigeelemente 2.2 Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 31x 2.2.2 Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 317-2 DP Bedien- und Anzeigeelemente DC5V FRCE STOP STOP MRES Im Bild sehen Sie folgende Elemente der CPU Anzeige für Busfehler Status- und Fehleranzeigen Schacht für die Micro Memory Card (MMC) inkl. Auswerfer Betriebsartenschalter Anschluss für die Spannungsversorgung 1.
  • Seite 24 Bedien- und Anzeigeelemente 2.2 Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 31x Schacht für die SIMATIC Micro Memory Card (MMC) Als Speichermodul wird eine SIMATIC Micro Memory Card (MMC) verwendet. Die MMC können Sie als Ladespeicher sowie als transportabler Datenträger einsetzen. Hinweis Da diese CPUs keinen integrierten Ladespeicher besitzen, müssen Sie für den Betrieb die MMC in die CPU stecken.

  • Seite 25: Bedien- Und Anzeigeelemente: Cpu 317-2 Pn/Dp

    Bedien- und Anzeigeelemente 2.2 Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 31x 2.2.3 Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 317-2 PN/DP Bedien- und Anzeigeelemente DC5V FRCE STOP STOP MRES LINK RX / TX MAC-ADD.: X1-X2-X3 X4-X5-X6 Im Bild sehen Sie folgende Elemente der CPU Anzeige für Busfehler (BF2 derzeit ohne Funktion) Status- und Fehleranzeigen Schacht für die Micro Memory Card (MMC) inkl.

  • Seite 26: Tabelle 2-5 Stellungen Des Betriebsartenschalters

    Bedien- und Anzeigeelemente 2.2 Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 31x Schacht für die SIMATIC Micro Memory Card (MMC) Als Speichermodul wird eine SIMATIC Micro Memory Card (MMC) verwendet. Die MMC können Sie als Ladespeicher sowie als transportabler Datenträger einsetzen. verwendbar. Hinweis Da diese CPUs keinen integrierten Ladespeicher besitzen, müssen Sie für den Betrieb eine MMC in die CPU stecken.

  • Seite 27: Status- Und Fehleranzeigen Der Cpu 31X

    Bedien- und Anzeigeelemente 2.2 Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 31x 2.2.4 Status- und Fehleranzeigen der CPU 31x Allgemeine Status- und Fehleranzeigen Tabelle 2-6 Allgmeine Status- und Fehleranzeigen der CPU 31x LED-Bezeichnung Farbe Bedeutung Hardware- oder Softwarefehler. DC5V grün 5V-Versorgung für CPU und S7-300 Bus. FRCE gelb LED leuchtet: Aktiver Force-Auftrag...
  • Seite 28 Bedien- und Anzeigeelemente 2.2 Bedien- und Anzeigeelemente: CPU 31x CPU 31xC und CPU 31x, Technische Daten 2-12 Gerätehandbuch, 12/2003, A5E00105474-04...

  • Seite 29: Kommunikation

    Kommunikation Schnittstellen 3.1.1 Multi Point Interface (MPI) Verfügbarkeit Alle hier beschriebenen CPUs verfügen über eine MPI-Schnittstelle X1. Besitzt Ihre CPU eine MPI/DP-Schnittstelle, so ist diese im Auslieferungszustand als MPI- Schnittstelle parametriert. Wenn Sie die DP-Schnittstelle nutzen wollen, müssen Sie die diese in STEP 7 als DP-Schnittstelle umprojektieren.

  • Seite 30: Profibus Dp

    Kommunikation 3.1 Schnittstellen 3.1.2 PROFIBUS DP Verfügbarkeit CPUs mit dem Namenszusatz “DP“ besitzen mindestens eine DP-Schnittstelle X2. Die CPU 317 besitzt eine MPI/DP-Schnittstelle X1. Eine MPI/DP-Schnittstelle ist im Auslieferungszustand der CPU immer als MPI-Schnittstelle projektiert. Wenn Sie die DP- Schnittstelle nutzen wollen, müssen Sie diese in STEP 7 als DP-Schnittstelle umprojektieren.

  • Seite 31: Profinet (Pn)

    Kommunikation 3.1 Schnittstellen Anschließbare Geräte über PROFIBUS DP • PG/PC • OP/TP • DP-Slaves • DP-Master • Aktoren/Sensoren • S7-300/S7-400 mit PROFIBUS DP-Schnittstelle Verweis Weiterführende Informationen zu PROFIBUS: http://www.profibus.com 3.1.3 PROFInet (PN) Verfügbarkeit CPUs mit dem Namenszusatz “PN“ besitzen eine PROFInet-Schnittstelle X2. Hinweis Die PN-Schnittstelle ist im Auslieferungszustand der CPU noch nicht projektiert (die PN-Schnittstelle besitzt nur eine weltweit eindeutige MAC-Adresse).
  • Seite 32 Kommunikation 3.1 Schnittstellen Aufbau Über die integrierte PROFInet-Schnittstelle Ihrer CPU schaffen Sie über Ethernet eine durchgängige Kommunikationsmöglichkeit • zwischen Ihrem bestehenden Firmen-Netz und der Feldebene (z. B. PROFIBUS). • zwischen Automatisierungssystemen der Feldebene untereinander. Subnetz 1 Subnetz 1 Subnetz 2 Subnetz 2 Firmen-Netz I N D U S T R I A L E T H E R N E T...

  • Seite 33: Tabelle 3-2 Eigenschaften Der Profinet-Schnittstelle X2

    • Ausführliche Informationen zu den Themen Ethernet-Netze, Netzprojektierung und Handbuch SIMATIC NET: Twistet Pair- und Fiber Netzwerk-Komponenten finden Sie im Optic Netze unter der Beitrags-ID8763736 im Internet unter http://www.siemens.com/automation/service&support Tutorial: Component based Automation Systeme in Betrieb nehmen , Beitrags-ID • 14142554 •...

  • Seite 34: Point To Point (Ptp)

    Kommunikation 3.1 Schnittstellen Anschließbare Geräte über PN • S7-300/S7-400 mit PN-Schnittstelle (z. B. CPU 317-2 PN/DP oder CP 343-1PN) • PG/PC mit Netzwerkkarte 3.1.4 Point to Point (PtP) Verfügbarkeit CPUs mit dem Namenszusatz “PtP“ besitzen eine PtP-Schnittstelle X2. Eigenschaften Über die PtP-Schnittstelle Ihrer CPU können Sie Fremdgeräte mit einer seriellen Schnittstelle anschließen.

  • Seite 35: Kommunikationsdienste

    Kommunikation 3.2 Kommunikationsdienste Kommunikationsdienste 3.2.1 Übersicht Kommunikationsdienste Auswahl des Kommunikationsdienstes Abhängig von Ihrer gewünschten Funktionalität müssen Sie sich für einen Kommunikationsdienst entscheiden. Die Wahl des von Ihnen gewählten Kommunikationsdienstes hat Einfluss • auf die Funktionalität, die zur Verfügung steht, • ob eine S7-Verbindung benötigt wird und •...

  • Seite 36: Pg-Kommunikation

    Kommunikation 3.2 Kommunikationsdienste Siehe auch Verteilung und Verfügbarkeit von S7-Verbindungsressourcen (Seite 3-24) 3.2.2 PG-Kommunikation Eigenschaften Mit der PG-Kommunikation tauschen Sie Daten zwischen Engineering Stationen (z. B. PG, PC) und kommunikationsfähigen SIMATIC-Baugruppen aus. Der Dienst ist über MPI-, PROFIBUS- und Industrial Ethernet-Subnetze möglich. Der Übergang zwischen Subnetzen wird ebenfalls unterstützt.

  • Seite 37: S7-Kommunikation

    Kommunikation 3.2 Kommunikationsdienste Verweis Operationsliste Online- • zu SFCs finden Sie in der , eine ausführliche Beschreibung in der Hilfe zu STEP 7 System- und Standardfunktionen oder im Referenzhandbuch Kommunikation mit • Weitere Informationen zur Kommunikation finden Sie im Handbuch SIMATIC 3.2.5 S7-Kommunikation...

  • Seite 38: Globale Datenkommunikation (Nur Mpi)

    Kommunikation 3.2 Kommunikationsdienste 3.2.6 Globale Datenkommunikation (nur MPI) Eigenschaften Mit der Globalen Datenkommunikation realsieren Sie den zyklischen Austausch von Globaldaten über MPI-Subnetze (z. B. E, A, M) zwischen SIMATIC S7-CPUs (unquittierter Datenaustausch). Die Daten werden von einer CPU gleichzeitig an alle DP-CPUs im MPI-Subnetz gesendet.

  • Seite 39: Routing

    Kommunikation 3.2 Kommunikationsdienste GD-Ressourcen der CPUs Tabelle 3-5 GD-Ressourcen der CPUs Parameter CPU 31xC, 312, 314 CPU 315-2 DP, 317 Anzahl GD-Kreise je CPU Max. 4 Max. 8 Anzahl Sende-GD-Pakete je GD-Kreis Max. 1 Max. 1 Anzahl Sende-GD-Pakete für alle GD-Kreise Max.

  • Seite 40: Routing-Netzübergänge

    Kommunikation 3.2 Kommunikationsdienste Routing-Netzübergänge Der Übergang von einem Subnetz zu einem oder mehreren anderen Subnetzen liegt in der SIMATIC-Station, die die Schnittstellen zu den betreffenden Subnetzen hat. In der untern Darstellung ist die CPU 1 (DP-Master) Router zwischen Subnetz 1 und Subnetz 2. S7-300 S7-300 CPU (DP-Master)

  • Seite 41: Anzahl Der Verbindungen Für Routing

    Kommunikation 3.2 Kommunikationsdienste In der nächsten Darstellung zeigen wir Ihnen den Zugriff auf ein Ethernet-Subnetz. Die CPU 1 (z. B. 315-2 DP) ist Router zwischen Subnetz 1 und Subnetz 2; die CPU 2 ist Router zwischen Subnetz 2 und Subnetz 3. CPU 1 CPU 2 CPU 3...
  • Seite 42 Kommunikation 3.2 Kommunikationsdienste Voraussetzungen • Die Baugruppen der Station sind "routing-fähig" (CPUs oder CPs). • Die Netzkonfiguration geht nicht über Projektgrenzen. • Die Baugruppen haben die Projektierungsinformation geladen, die das aktuelle "Wissen" um die gesamte Netzkonfiguration des Projekts enthält. Grund: Alle am Netzübergang beteiligten Baugruppen müssen Informationen darüber erhalten, welche Subnetze über welche Wege erreicht werden können (= Routing- Information).

  • Seite 43: Beispielanwendung: Teleservice

    Kommunikation 3.2 Kommunikationsdienste Beispielanwendung: TeleService Das folgende Bild zeigt Ihnen als Applikationsbeispiel die Fernwartung einer S7-Station durch ein PG. Die Verbindung kommt hierbei über Subnetz-Grenzen hinweg und eine Modemverbindung zu Stande. STEP 7 Der untere Teil des Bildes zeigt Ihnen, wie einfach dieses in projektiert werden kann.

  • Seite 44: Punkt-Zu-Punkt-Kopplung

    Sie im Handbuch Verbindungen projektieren mit STEP 7 Kommunikation mit SIMATIC • grundlegender Art finden Sie im Handbuch • zum TeleService-Adapter finden Sie im Internet unter http://www.ad.siemens.de/support Im Bereich Handbuchsuche können Sie sich dort unter dem Suchbegriff A5E00078070 die Dokumentation downloaden. Operationsliste Online- •...

  • Seite 45: Datenkonsistenz

    Kommunikation 3.2 Kommunikationsdienste 3.2.9 Datenkonsistenz Eigenschaften Ein Datenbereich ist konsistent, wenn er vom Betriebssystem als zusammengehöriger Block gelesen/geschrieben werden kann. Die Daten, die zwischen Geräten zusammen übertragen werden, sollen aus einem Verarbeitungszyklus stammen und somit zusammengehören, d. h. konsistent sein. Wenn im Anwenderprogramm eine programmierte Kommunikationsfunktion existiert, zum Beispiel X-SEND/ X-RCV, welche auf gemeinsame Daten zugreift, so können Sie den Zugriff auf diesen Datenbereich über den Parameter "BUSY“...

  • Seite 46: Neues Automatisierungskonzept Mit Component Based Automation

    Kommunikation 3.2 Kommunikationsdienste 3.2.10.1 Neues Automatisierungskonzept mit Component based Automation Was ist Component based Automation? Im Rahmen von Totally Integrated Automation (TIA) ist Component based Automation (CbA) ein Automatisierungskonzept für die Realisierung modularer, dezentraler Applikationen auf Basis des offenen PROFInet Standards. Es ermöglicht die Erstellung einer verteilten Automatisierungslösung auf Basis vorgefertigter Komponenten und Teillösungen.

  • Seite 47: Einsatz Von Profinet Mit Industrial Ethernet Und Profibus

    Kommunikation 3.2 Kommunikationsdienste Component based Automation sieht vor, dass vollständige technologische Module als standardisierte Automatisierungskomponenten, den sogenannten PROFInet-Komponenten, in großen Anlagen eingesetzt werden können. Die Umsetzung von Component based Automation wird einerseits durch den PROFInet Standard für Automatisierungsgeräte und andererseits durch passende Engineering-Tools, wie z.
  • Seite 48 Kommunikation 3.2 Kommunikationsdienste Was ist SIMATIC iMap? PROFInet bietet eine standardisierte herstellerunabhängige Engineering-Schnittstelle. Sie ermöglicht eine einfache Integration von Geräten und Komponenten unterschiedlicher Hersteller in einer Anlage. SIMATIC iMap ist ein solches herstellerübergreifendes Engineering-Tool für die Projektierung von PROFInet-Applikationen. Es ermöglicht, verteilte Automatisierungsanwendungen grafisch zusammen zu führen und anlagenweit darzustellen.

  • Seite 49: S7-Verbindungen

    Kommunikation 3.3 S7-Verbindungen S7-Verbindungen 3.3.1 S7-Verbindung als Kommunikationsweg Kommunizieren S7-Baugruppen untereinander, so wird zwischen den Baugruppen eine sogenannte S7-Verbindung aufgebaut. Diese S7-Verbindung ist der Kommunikationsweg. Hinweis Globale Datenkommunikation und Punkt-zu-Punkt-Kopplung benötigen keine S7-Verbindungen. Jede Kommunikationsverbindung benötigt auf der CPU S7-Verbindungsressourcen und zwar für die Dauer des Bestehens genau dieser Verbindung.

  • Seite 50: Tabelle 3-7 Anzahl Routing Verbindungen Für Dp-/Pn-Cpus

    Kommunikation 3.3 S7-Verbindungen Durchgangspunkt Wenn Sie die Funktionalität Routing nutzen, wird die S7-Verbindung zwischen zwei kommunikationsfähigen Baugruppen über mehrere Subnetze aufgebaut. Diese Subnetze sind über einen Netzübergang miteinander verbunden. Die Baugruppe, die diesen Netzübergang realisiert, wird als Router bezeichnet. Der Router ist somit der Durchgangspunkt einer S7-Verbindung.
  • Seite 51 Kommunikation 3.3 S7-Verbindungen Belegen von Verbindungen über Programmierung Bei der S7-Basiskommunikation erfolgt der Aufbau durch das Anwenderprogramm. Dabei wird vom Betriebssystem der CPU der Verbindungsaufbau angestoßen und es werden die entsprechenden S7-Verbindungen belegt. Belegen von Verbindungen bei Inbetriebnahme, Test und Diagnose STEP 7 Durch eine Online-Funktion auf der Engineering Station (PG/PC mit ) werden...

  • Seite 52: Verteilung Und Verfügbarkeit Von S7-Verbindungsressourcen

    Kommunikation 3.3 S7-Verbindungen 3.3.3 Verteilung und Verfügbarkeit von S7-Verbindungsressourcen Verteilung der Verbindungsressourcen Tabelle 3-8 Verteilung der Verbindungen Kommunikationsdienst Verteilung PG-Kommunikation Um die Belegung der Verbindungsressourcen nicht nur von der zeitlichen Reihenfolge der Anmeldung verschiedener Kommunikationsdienste OP-Kommunikation abhängen zu lassen, besteht für diese Dienste die Möglichkeit, S7-Basiskommunikation Verbindungsressourcen zu reservieren.

  • Seite 53: Tabelle 3-9 Verfügbarkeit Der Verbindungsressourcen

    Kommunikation 3.3 S7-Verbindungen Verfügbarkeit der Verbindungensressourcen Tabelle 3-9 Verfügbarkeit der Verbindungsressourcen Gesamtzahl reserviert für Freie Verbindungsress S7-Verbindungen OP-Kommunikation S7- ourcen Kommunikation Basiskommunikation 312C 1 bis 5, 1 bis 5, Default 1 0 bis 2, Default 2 alle nicht reservierten Default 1 S7-Verbindungen werden als freie 313C...

  • Seite 54: Dpv1

    Kommunikation 3.4 DPV1 Beispiel für eine CPU 314C-2 DP Die CPU 314C-2 DP stellt 12 Verbindungsressourcen zur Verfügung: • Für PG-Kommunikation reservieren Sie 2 Verbindungsressourcen. • Für OP-Kommunikation reservieren Sie 3 Verbindungsressourcen. • Für S7-Basiskommunikation reservieren Sie 1 Verbindungsressource. Dann sind noch 6 Verbindungsressourcen für andere Kommunikationsdienste verfügbar, wie z.

  • Seite 55: Tabelle 3-11 Alarmbausteine Mit Dpv1-Funktionalität

    Kommunikation 3.4 DPV1 Hinweis Wenn Sie die CPU als I-Slave nutzen, besitzt diese keine DPV1-Funktionalität. Voraussetzung für die Nutzung der DPV1-Funktionalität bei DP-Slaves Für DPV1-Slaves anderer Hersteller benötigen Sie eine GSD-Datei nach EN50170 gleich/ größer Revision 3. Erweiterte Funktionen von DPV1 •...

  • Seite 56: Systembausteine Mit Dpv1-Funktionalität

    Kommunikation 3.4 DPV1 Systembausteine mit DPV1-Funktionalität Tabelle 3-12 Systemfunktionsbausteine mit DPV1-Funktionalität Funktionalität SFB 52 Datensatz aus DP-Slave oder zentraler Baugruppe lesen SFB 53 Datensatz in DP-Slave oder zentrale Baugruppe schreiben SFB 54 Alarmzusatzinformationen eines DP-Slaves oder einer zentralen Baugruppe im jeweiligen OB auslesen SFB 75 Beliebige Alarme von I-Slaves stellen...

  • Seite 57: Speicherkonzept

    Speicherkonzept Speicherbereiche und Remanenz 4.1.1 Speicherbereiche der CPU Die drei Speicherbereiche Ihrer CPU Speicher der CPU Ladespeicher (befindet sich auf der MMC) Systemspeicher Arbeitsspeicher Bild 4-1 Speicherbereiche der CPU Ladespeicher Der Ladespeicher befindet sich auf der Micro Memory Card (MMC). Die Größe des Ladespeichers entspricht genau der MMC.

  • Seite 58: Remanenz Des Lade-, System- Und Arbeitsspeichers

    Speicherkonzept 4.1 Speicherbereiche und Remanenz Systemspeicher Der Systemspeicher ist in der CPU integriert und nicht erweiterbar. Er enthält • die Operandenbereiche Merker, Zeiten und Zähler • die Prozessabbilder der Ein- und Ausgänge • die Lokaldaten Arbeitsspeicher Der Arbeitsspeicher ist in der CPU integriert und nicht erweiterbar. Er dient zur Abarbeitung des Codes sowie zur Bearbeitung der Daten des Anwenderprogramms.

  • Seite 59: Remanenz Der Speicherobjekte

    Speicherkonzept 4.1 Speicherbereiche und Remanenz Remanente Daten im Arbeitsspeicher Inhalte von remanenten DBs sind bei Neustart und NETZ-AUS-EIN grundsätzlich remanent. Bei CPUs ab V2.1.0 werden auch nicht remanente DBs unterstützt (hier werden dann auch bei Neustart und NETZ-AUS-EIN die nicht remanenten DBs mit ihren Anfangswerten aus dem Ladespeicher initalisiert).
  • Seite 60 Speicherkonzept 4.1 Speicherbereiche und Remanenz Remanenzverhalten eines DB bei CPUs ab Firmware >= V2.1.0 Bei diesen CPUs können Sie in STEP 7 (ab Version 5.2 + SP 1) bzw. über den SFC 82 “CREA_DBL“ (Parameter ATTRIB -> Bit NON_RETAIN) einstellen, ob ein DB bei NETZ- AUS/EIN oder RUN-STOP •...

  • Seite 61: Operandenbereiche Des Systemspeichers

    Speicherkonzept 4.1 Speicherbereiche und Remanenz 4.1.4 Operandenbereiche des Systemspeichers Der Systemspeicher der S7-CPUs ist in Operandenbereiche aufgeteilt (siehe nachfolgende Tabelle). Durch Verwendung der entsprechenden Operationen adressieren Sie in Ihrem Programm die Daten direkt in den jeweiligen Operandenbereich. Operandenbereiche des Systemspeichers Tabelle 4-4 Operandenbereiche des Systemspeichers Operandenbereiche...

  • Seite 62: Prozessabbild Der Ein- Und Ausgänge

    Speicherkonzept 4.1 Speicherbereiche und Remanenz Prozessabbild der Ein- und Ausgänge Werden im Anwenderprogramm die Operandenbereiche Eingänge (E) und Ausgänge (A) angesprochen, werden nicht die Signalzustände auf den digitalen Signalbaugruppen abgefragt, sondern es wird auf einen Speicherbereich im Systemspeicher der CPU zugegriffen.

  • Seite 63: Siehe Auch

    Speicherkonzept 4.1 Speicherbereiche und Remanenz Lokaldaten Die Lokaldaten speichern: • die temporären Variablen von Code-Bausteinen • die Startinformation der Organisationsbausteine • Übergabeparameter • Zwischenergebnisse Temporäre Variablen Beim Erstellen von Bausteinen können Sie temporäre Variablen (TEMP) deklarieren, die nur während der Bearbeitung des Bausteins zur Verfügung stehen und dann wieder überschrieben werden.

  • Seite 64: Eigenschaften Der Micro Memory Card (Mmc)

    Speicherkonzept 4.1 Speicherbereiche und Remanenz 4.1.5 Eigenschaften der Micro Memory Card (MMC) Die MMC als Speichermodul der CPU Ihre CPU verwendet als Speichermodul eine SIMATIC Micro Memory Card (MMC). Sie können die MMC als Ladespeicher und als transportabler Datenträger einsetzen. Hinweis Für den Betrieb müssen Sie die MMC in die CPU gesteckt haben.

  • Seite 65: Speicherfunktionen

    Speicherkonzept 4.2 Speicherfunktionen Verweis SZL-Teilliste in der Operationsliste oder • System- und Standardfunktionen. • Handbuch Informationen zum Urlöschen der CPU: Betriebsanleitung CPU 31xC und CPU31x, In Betrieb nehmen, Baugruppen in Betrieb nehmen, Urlöschen über Betriebsartenschalter der CPU Lebensdauer einer MMC Die Lebensdauer einer MMC hängt wesentlich von folgenden Faktoren ab: 1.

  • Seite 66: Anwenderprogramm Laden Auf Micro Memory Card (Mmc) In Cpu

    Speicherkonzept 4.2 Speicherfunktionen 4.2.2 Anwenderprogramm laden auf Micro Memory Card (MMC) in CPU Anwenderprogramm laden Sie laden das Anwenderprogramm komplett per PG/ PC über die MMC auf die CPU. Vorherige Inhalte auf der MMC werden dabei gelöscht. Bausteine belegen im Ladespeicher den Platz, wie er unter "Ladespeicherbedarf"...

  • Seite 67: Handling Mit Bausteinen

    Speicherkonzept 4.2 Speicherfunktionen 4.2.3 Handling mit Bausteinen 4.2.3.1 Nachladen bzw. Überladen von Bausteinen Es gibt zwei Möglichkeiten, Anwenderbausteine nachzuladen oder diese zu überladen: • Nachladen von Bausteinen: Sie haben bereits ein Anwenderprogramm erstellt und auf die MMC in die CPU geladen. Im folgenden erweitern Sie das Anwenderprogramms um weitere Bausteine.

  • Seite 68: Komprimieren Von Bausteinen

    Speicherkonzept 4.2 Speicherfunktionen 4.2.3.4 Komprimieren von Bausteinen Komprimieren von Bausteinen Beim Komprimieren werden durch Lade- und Löschvorgänge im Lade- und Arbeitsspeicher entstandene Lücken zwischen Speicherobjekten geschlossen. Damit wird der freie Speicher zusammenhängend zur Verfügung gestellt. Komprimieren ist sowohl im STOP als auch im RUN der CPU möglich.

  • Seite 69: Rezepturen

    Speicherkonzept 4.2 Speicherfunktionen Verweis Betriebsanleitung CPU 31xC und CPU 31x In Betrieb nehmen Lesen Sie in der im Abschnitt Urlöschen über Betriebsartenschalter der CPU. auch 4.2.5 Rezepturen Einleitung Eine Rezeptur ist eine Sammlung von Anwenderdaten. Ein einfaches Rezepturkonzept lässt sich über nicht ablaufrelevante Datenbausteine realisieren. Dafür sollten die Rezepturen die gleiche Struktur (Länge) haben.
  • Seite 70 Speicherkonzept 4.2 Speicherfunktionen Hinweis Aktive Systemfunktionen SFC 82 bis 84 (laufende Zugriffe auf die MMC) haben starken Einfluss auf PG-Funktionen (z. B. Status Baustein, Status Variable, Baustein laden, hochladen, öffnen). Die Performance ist dabei (gegenüber nicht aktiven Systemfunktionen) typisch um den Faktor 10 niedriger. Hinweis Achten Sie immer darauf, die maximale Anzahl der Lösch-/ Schreibvorgänge nicht zu überschreiten, um Datenverlusten vorzubeugen.

  • Seite 71: Messwertarchive

    Speicherkonzept 4.2 Speicherfunktionen 4.2.6 Messwertarchive Einleitung Bei der Bearbeitung des Anwenderprogramms durch die CPU entstehen Messwerte. Diese Messwerte sollen archiviert und ausgewertet werden. Bearbeitungsablauf Sammeln der Messwerte: • In einem DB (für Wechselpufferbetrieb in mehreren DB) werden von der CPU die Messwerte im Arbeitsspeicher gesammelt.
  • Seite 72 Speicherkonzept 4.2 Speicherfunktionen Verweis Nähere Informationen zum Baustein SFC 82 finden Sie im Referenzhandbuch Systemsoftware für S7-300/400, System- und Standardfunktionen oder direkt in der Onlinehilfe von STEP 7. Hinweis Ist bereits ein DB mit gleicher Nummer im Ladespeicher und/oder Arbeitsspeicher vorhanden, wird der SFC 82 beendet und eine Fehleranzeige generiert.

  • Seite 73: Sichern Von Projektdaten Auf Micro Memory Card (Mmc)

    Speicherkonzept 4.2 Speicherfunktionen 4.2.7 Sichern von Projektdaten auf Micro Memory Card (MMC) Arbeitsweise der Funktionen Mit den Funktionen Projekt auf Memory Card speichern und Projekt aus Memory Card holen können Sie die kompletten Daten eines Projekts (für eine spätere Verwendung) auf einer SIMATIC Micro Memory Card speichern und wieder aus dieser zurückholen.
  • Seite 74 Speicherkonzept 4.2 Speicherfunktionen CPU 31xC und CPU 31x, Technische Daten 4-18 Gerätehandbuch, 12/2003, A5E00105474-04...

  • Seite 75: Zyklus- Und Reaktionszeiten

    Zyklus- und Reaktionszeiten Übersicht Übersicht In diesem Abschnitt erhalten Sie detaillierte Informationen zu folgenden Themen: • Zykluszeit • Reaktionszeit • Alarmreaktionszeit • Beispielrechnungen Verweis: Zykluszeit Sie können die Zykluszeit Ihres Anwenderprogramms mit dem PG auslesen. Nähere Onlinehilfe von STEP 7 oder im Handbuch Hardware Informationen finden Sie in der konfigurieren und Verbindungen projektieren mit STEP 7 Verweis: Bearbeitungszeit...

  • Seite 76: Zykluszeit

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.2 Zykluszeit Zykluszeit 5.2.1 Übersicht Einleitung In diesem Abschnitt erfahren Sie, was unter dem Begriff Zykluszeit verstanden wird, wie sich diese zusammensetzt und wie Sie diese berechnen können. Was unter dem Begriff Zykluszeit verstanden wird Die Zykluszeit ist die Zeit, die das Betriebssystem für die Bearbeitung eines Programmdurchlaufes - d.

  • Seite 77: Ablauf Der Zyklischen Programmbearbeitung

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.2 Zykluszeit Ablauf der zyklischen Programmbearbeitung Die nachfolgende Tabelle und das Bild zeigen die Phasen der zyklischen Programmbearbeitung. Tabelle 5-1 Zyklische Programmbearbeitung Schritt Ablauf Das Betriebssystem startet die Zykluszeitüberwachung. Die CPU schreibt die Werte aus dem Prozessabbild der Ausgänge in die Ausgabebaugruppen.

  • Seite 78: Berechnen Der Zykluszeit

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.2 Zykluszeit Verlängerung der Zykluszeit Prinzipiell müssen Sie beachten, dass sich die Zykluszeit eines Anwenderprogramms verlängert durch: • zeitgesteuerte Alarmbearbeitung • Prozessalarmbearbeitung • Diagnose und Fehlerbearbeitung • Kommunikation mit Programmiergeräten (PGs), Operator Panels (OPs) und über angeschlossene CPs (z. B. Ethernet, PROFIBUS-DP) •...
  • Seite 79 Zyklus- und Reaktionszeiten 5.2 Zykluszeit Tabelle 5-3 CPU 31xC: Daten zur Berechnung der Transferzeit für das Prozessabbild Konst. Anteile 312C 313C 313C-2 313C‑2 314C-2 314C-2 Grundlast 150 μs 100 μs 100 μs 100 μs je Byte im 37 μs 35 μs 37 μs 37 μs Baugruppenträger 0...
  • Seite 80 Zyklus- und Reaktionszeiten 5.2 Zykluszeit Verlängerung der Anwenderprogramm-Bearbeitungszeit Das Betriebssystem Ihrer CPU führt neben der eigentlichen Abarbeitung des Anwenderprogramms noch weitere zeitgleiche Prozesse durch (z. B. Timerverwaltung des Kernbetriebssystems). Diese Prozesse verlängern die Bearbeitungszeit des Anwenderprogramms. Nachfolgende Tabelle enthält die Faktoren, mit denen Sie die Bearbeitungszeit Ihres Anwenderprogramms multiplizieren müssen.

  • Seite 81: Verlängerung Der Zykluszeit Durch Einschachtelung Von Alarmen Und Durch Fehler

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.2 Zykluszeit Verlängerung der Zykluszeit durch Einschachtelung von Alarmen und durch Fehler Aktivierte Alarme verlängern die Zykluszeit zusätzlich. Einzelheiten können Sie folgender Tabelle entnehmen. Tabelle 5-7 Zyklusverlängerung durch Einschachtelung von Alarmen Alarmtyp Prozessalarm Diagnosealarm Uhrzeitalarm Verzögerungs- Weckalarm alarm 312C 700 μs...

  • Seite 82: Unterschiedliche Zykluszeiten

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.2 Zykluszeit 5.2.3 Unterschiedliche Zykluszeiten Überblick Die Zykluszeit (T ) ist nicht für jeden Zyklus gleich lang. Das folgende Bild zeigt unterschiedliche Zykluszeiten T und T ist größer als T , weil der zyklisch zyk1 zyk2 zyk2 zyk1 bearbeitete OB 1 durch einen Uhrzeitalarm-OB (hier: OB 10) unterbrochen wird.

  • Seite 83: Kommunikationslast

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.2 Zykluszeit 5.2.4 Kommunikationslast Projektierte Kommunikationslast für PG-/OP-Kommunikation, S7-Kommunikation und CBA Das Betriebssystem der CPU stellt für die Kommunikation laufend den von Ihnen projektierten Prozentsatz der gesamten CPU-Verarbeitungsleistung zur Verfügung (Zeitscheiben-Technik). Wird diese Verarbeitungsleistung für die Kommunikation nicht benötigt, steht sie der übrigen Verarbeitung zur Verfügung.
  • Seite 84 Zyklus- und Reaktionszeiten 5.2 Zykluszeit Abhängigkeit der realen Zykluszeit von der Kommunikationslast Das folgende Bild beschreibt die nicht lineare Abhängigkeit der realen Zykluszeit von der Kommunikationslast. Als Beispiel haben wir eine Zykluszeit von 10 ms gewählt. Zykluszeit 30 ms In diesem Bereich können Sie die Kommunikationslast einstellen 25 ms 20 ms...

  • Seite 85: Zyklusverlängerung Durch Test- Und Inbetriebnahmefunktionen

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.2 Zykluszeit Siehe auch Verlängerung des OB1-Zyklus bei zyklischen PROFInet-Verschaltungen (Seite 5-12) 5.2.5 Zyklusverlängerung durch Test- und Inbetriebnahmefunktionen Laufzeiten Die Laufzeiten der Test- und Inbetriebnahmefunktionen sind Betriebssystem-Laufzeiten. Sie sind deshalb bei jeder CPU gleich. Zunächst gibt es auch keinen Unterschied zwischen Prozess- und Testbetrieb.

  • Seite 86: Verlängerung Des Ob1-Zyklus Bei Zyklischen Profinet-Verschaltungen

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.2 Zykluszeit 5.2.6 Verlängerung des OB1-Zyklus bei zyklischen PROFInet-Verschaltungen Das Betriebssystem Ihrer CPU aktualisiert defaultmäßig sowohl das PROFInet-Interface als auch die DP-Verschaltungen am Zykluskontrollpunkt. Falls Sie jedoch diese automatischen Aktualisierungen bei der Projektierung abgeschaltet haben (z. B. um das Zeitverhalten der CPU besser beeinflussen zu können), müssen Sie die Aktualisierung selbst vornehmen.
  • Seite 87 Zyklus- und Reaktionszeiten 5.2 Zykluszeit Die nachfolgende Grafik zeigt Ihnen die Konfiguration, die für die Messungen genutzt wurde. HMI/OPC PROFInet Anzahl der beobachteten Verschaltungen in iMAP PROFInet PROFInet bzw. OPC: 200 remoter remoter Anzahl: 32 Partner 1 Partner 32 PROFInet-Gerät mit Proxy-Funktionalität (CPU 317-2 PN/DP) PROFIBUS...

  • Seite 88: Zusätzliche Randbedingungen

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.2 Zykluszeit Zusätzliche Randbedingungen Die maximale Zyklusbelastung durch Kommunikation beträgt in der Messung 20 %. In der unteren Grafik sehen Sie zunächst, dass der OB1-Zyklus durch die Erhöhung der zyklischen PROFInet-Verschaltungen zu remoten Partnern an PROFInet beeinflusst wird: Abhängigkeit des OB1-Zyklus von der Anzahl der Verschaltungen Zykluszeit in ms OB1-Zyklus mit 32 remoten...

  • Seite 89: Reaktionszeit

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.3 Reaktionszeit Reaktionszeit 5.3.1 Übersicht Definition Reaktionszeit Die Reaktionszeit ist die Zeit vom Erkennen eines Eingangssignals bis zur Änderung eines damit verknüpften Ausgangssignals. Schwankungsbreite Die tatsächliche Reaktionszeit liegt zwischen einer kürzesten und einer längsten Reaktionszeit. Zur Projektierung Ihrer Anlage müssen Sie immer mit der längsten Reaktionszeit rechnen.

  • Seite 90: Dp-Zykluszeiten Im Profibus-Dp-Netz

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.3 Reaktionszeit DP-Zykluszeiten im PROFIBUS-DP-Netz STEP 7 STEP 7 Wenn Sie Ihr PROFIBUS-DP-Netz mit konfiguriert haben, berechnet die zu erwartende typische DP-Zykluszeit. Sie können sich dann die DP-Zykluszeit Ihrer Konfiguration am PG anzeigen lassen. Einen Überblick über die DP-Zykluszeit erhalten Sie im nachfolgenden Bild. Wir nehmen in diesem Beispiel an, dass jeder DP-Slave im Durchschnitt 4 Byte Daten hat.

  • Seite 91: Zyklus- Und Reaktionszeiten

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.3 Reaktionszeit 5.3.2 Kürzeste Reaktionszeit Bedingungen für die kürzeste Reaktionszeit Nachfolgendes Bild zeigt Ihnen, unter welchen Bedingungen die kürzeste Reaktionszeit erreicht wird. ZKP (BeSy) Verzögerung der Eingänge Unmittelbar vor dem Einlesen des PAE ändert sich der Zustand des betrachteten Eingangs. Die Änderung des Eingangssignals wird also noch im PAE berücksichtigt.

  • Seite 92: Längste Reaktionszeit

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.3 Reaktionszeit 5.3.3 Längste Reaktionszeit Bedingungen für die längste Reaktionszeit Nachfolgendes Bild zeigt Ihnen, wodurch die längste Reaktionszeit zustande kommt. ZKP (BeSy) Verzögerung der Eingänge + 2 x DP-Zykluszeit am PROFIBUS DP Während des Einlesens des PAE ändert sich der Zustand des betrachteten Eingangs.

  • Seite 93: Verkürzen Der Reaktionszeit Durch Peripheriezugriffe

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.3 Reaktionszeit Siehe auch Übersicht (Seite 5-15) 5.3.4 Verkürzen der Reaktionszeit durch Peripheriezugriffe Verkürzung der Reaktionszeit Sie erreichen schnellere Reaktionszeiten durch Direktzugriffe auf die Peripherie im Anwenderprogramm. Z. B. mit • L PEB oder • T PAW können Sie Reaktionszeiten wie oben beschrieben teilweise umgehen.

  • Seite 94: Rechenweg Zur Berechnung Von Zyklus- Und Reaktionszeit

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.4 Rechenweg zur Berechnung von Zyklus- und Reaktionszeit Rechenweg zur Berechnung von Zyklus- und Reaktionszeit Einleitung In diesem Abschnitt zeigen wir Ihnen die Berechnung von Zyklus- und Reaktionszeit als Übersicht auf. Zykluszeit Operationsliste 1. Bestimmen Sie mit Hilfe der die Laufzeit des Anwenderprogramms.

  • Seite 95: Tabelle 5-10 Berechnung Der Reaktionszeit

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.4 Rechenweg zur Berechnung von Zyklus- und Reaktionszeit Reaktionszeit Tabelle 5-10 Berechnung der Reaktionszeit Kürzeste Reaktionszeit Längste Reaktionszeit Multiplizieren Sie die tatsächliche Zykluszeit mit dem Faktor 2. Rechnen Sie nun die Verzögerungen der Aus- Rechnen Sie nun die Verzögerungen der Aus- und Eingänge mit ein.

  • Seite 96: Alarmreaktionszeit

    Peripherie max. CPU 312 0,5 ms 0,8 ms 0,5 ms 1,0 ms CPU 312C 0,5 ms 0,8 ms 0,6 ms 0,5 ms 1,0 ms CPU 313C 0,4 ms 0,6 ms 0,5 ms 0,4 ms 1,0 ms...

  • Seite 97: Tabelle 5-12 Prozessalarm- Und Diagnosealarm-Reaktionszeiten

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.5 Alarmreaktionszeit Berechnung Wie Sie die minimale und die maximale Alarmreaktionszeit berechnen können, zeigen Ihnen folgende Formeln. Tabelle 5-12 Prozessalarm- und Diagnosealarm-Reaktionszeiten Berechnung der minimalen und maximalen Alarmreaktionszeit Minimale Alarmreaktionszeit der CPU Maximale Alarmreaktionszeit der CPU + minimale Alarmreaktionszeit der + maximale Alarmreaktionszeit der Signalbaugruppen Signalbaugruppen + 2 x DP Zykluszeit am PROFIBUS-DP...

  • Seite 98: Reproduzierbarkeit Von Verzögerungs- Und Weckalarmen

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.5 Alarmreaktionszeit entweder die zyklische Programmbearbeitung fortgesetzt oder weitere gleichpriore bzw. niederpriore Alarm-OBs aufgerufen und bearbeitet. Siehe auch Übersicht (Seite 5-1) 5.5.2 Reproduzierbarkeit von Verzögerungs- und Weckalarmen Definition “Reproduzierbarkeit“ Verzögerungsalarm: Die zeitliche Abweichung des Aufrufs der ersten Anweisung des Alarm-OBs zum programmierten Alarmzeitpunkt.

  • Seite 99: Beispielrechnungen

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.6 Beispielrechnungen Beispielrechnungen 5.6.1 Beispielrechnung zur Zykluszeit Aufbau Sie haben eine S7-300 mit folgenden Baugruppen im Baugruppenträger 0 aufgebaut: • eine CPU 314C-2 • 2 Digitaleingabebaugruppen SM 321; DI 32 x DC 24 V (je 4 Byte im PA) •...

  • Seite 100: Beispielrechnung Zur Reaktionszeit

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.6 Beispielrechnungen Berechnung der längsten Reaktionszeit Längste Reaktionszeit: 6,8 ms x 2 = 13,6 ms. • Die Verzögerung der Ein- und Ausgänge ist vernachlässigbar. • Alle Komponenten stecken im Baugruppenträger 0, daher müssen keine DP-Zykluszeiten berücksichtigt werden. •...

  • Seite 101: Berechnung Der Tatsächlichen Zykluszeit

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.6 Beispielrechnungen Berechnung der tatsächlichen Zykluszeit Berücksichtigung der Kommunikationslast: 12,5 ms * 100 / (100-40) = 20,8 ms. Die tatsächliche Zykluszeit beträgt damit unter Berücksichtigung der Zeitscheiben 21 ms. Berechnung der längsten Reaktionszzeit • Längste Reaktionszeit = 21 ms * 2 = 42 ms. •...

  • Seite 102: Beispielrechnung Zur Alarmreaktionszeit

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.6 Beispielrechnungen 5.6.3 Beispielrechnung zur Alarmreaktionszeit Aufbau Sie haben eine S7-300, die aus einer CPU 314C-2 und 4 Digitalbaugruppen im Zentralgerät aufgebaut ist. Eine Digitaleingabebaugruppe ist die SM 321; DI 16 x DC 24 V; mit Prozess- und Diagnosealarm.

  • Seite 103: Technische Daten Der Cpu 31Xc

    Jede CPU besitzt die gleiche Höhe und Tiefe, die Maße unterscheiden sich nur in der Breite. • Höhe: 125 mm • Tiefe: 115 mm, bzw. 180 mm mit geöffneter Frontklappe. Breite der CPU Breite CPU 312C 80 mm CPU 313C 120 mm CPU 313C-2 PtP...

  • Seite 104: Technische Daten Der Micro Memory Card (Mmc)

    MMC 8M 6ES7 953–8LPxx–0AA0 – Wenn Sie die CPU 312C bzw. CPU 312 einsetzen, können Sie diese MMC nicht verwenden. Maximale Anzahl ladbarer Bausteine in der MMC Wie viele Bausteine Sie auf der MMC speichern können, hängt von der Größe Ihrer eingesetzten MMC ab.

  • Seite 105: Cpu 312C

    Technische Daten der CPU 31xC 6.2 CPU 312C CPU 312C Technische Daten Tabelle 6-3 Technische Daten der CPU 312C Technische Daten CPU und Erzeugnisstand MLFB 6ES7 312-5BD01-0AB0 Hardware-Erzeugnisstand • Firmware-Erzeugnisstand • V2.0 Zugehöriges Programmierpaket • STEP 7 ab V 5.2 + SP 1 (bei STEP 7 ab V 5.1 + SP 3 bitte Vorgänger-...
  • Seite 106 Technische Daten der CPU 31xC 6.2 CPU 312C Technische Daten IEC-Timer • Anzahl • unbegrenzt (Begrenzung nur durch Arbeitsspeicher) Datenbereiche und deren Remanenz Merker 128 Byte Remanenz • Einstellbar Remanenz voreingestellt • von MB 0 bis MB 15 Taktmerker 8 (1 Merkerbyte) Datenbausteine max.

  • Seite 107: Cpu 31Xc

    Technische Daten der CPU 31xC 6.2 CPU 312C Technische Daten Anzahl DP-Master Integriert • Keine Über CP • max. 1 Betreibbare Funktionsbaugruppen und Kommunikationsprozessoren • max. 8 CP (Punkt zu Punkt) • max. 8 CP (LAN) • max. 4 Uhrzeit...
  • Seite 108 Technische Daten der CPU 31xC 6.2 CPU 312C Technische Daten Test- und Inbetriebnahmefunktionen Status/Steuern Variable Variable • Eingänge, Ausgänge, Merker, DB, Zeiten, Zähler Anzahl Variable • max. 30 Davon Status Variable max. 30 – Davon Steuern Variable – max. 14...
  • Seite 109 Technische Daten der CPU 31xC 6.2 CPU 312C Technische Daten S7-Basis-Kommunikation • max. 2 Reserviert (Default) – Einstellbar – 0 bis 2 Routing Nein Schnittstellen 1. Schnittstelle Typ der Schnittstelle integrierte RS 485-Schnittstelle Physik RS 485 Potentialgetrennt Nein Stromversorgung an Schnittstelle max.
  • Seite 110 Technische Daten der CPU 31xC 6.2 CPU 312C Technische Daten Gesteuertes Positionieren Nein Integrierter SFB "Regeln" Nein Maße Einbaumaße B x H x T (mm) 80 x 125 x 130 Gewicht 409 g Spannungen, Ströme Versorgungsspannung (Nennwert) DC 24 V Zulässiger Bereich...

  • Seite 111: Cpu 313C

    Technische Daten der CPU 31xC 6.3 CPU 313C CPU 313C Technische Daten Tabelle 6-4 Technische Daten der CPU 313C Technische Daten CPU und Erzeugnisstand MLFB 6ES7 313-5BE01-0AB0 Hardware-Erzeugnisstand • Firmware-Erzeugnisstand • V2.0.0 zugehöriges Programmierpaket • STEP 7 ab V 5.2 + SP 1 (bei STEP 7 ab V 5.1 + SP 3 bitte Vorgänger- CPU verwenden!) Speicher...
  • Seite 112 Technische Daten der CPU 31xC 6.3 CPU 313C Technische Daten IEC-Counter • Anzahl • Unbegrenzt (Begrenzung nur durch Arbeitsspeicher) S7-Zeiten Remanenz • Einstellbar Voreingestellt • keine Remanenz Zeitbereich • 10 ms bis 9990 s IEC-Timer • Anzahl • Unbegrenzt (Begrenzung nur durch Arbeitsspeicher) Datenbereiche und deren Remanenz Merker 256 Byte...
  • Seite 113 Technische Daten der CPU 31xC 6.3 CPU 313C Technische Daten Analoge Kanäle max. 253 davon zentral • max. 248 integrierte Kanäle • 4 + 1 AI / 2 AO Ausbau Baugruppenträger max. 4 Baugruppen je Baugruppenträger max. 8; im Baugruppenträger 3 max. 7 Anzahl DP-Master integriert •...
  • Seite 114 Technische Daten der CPU 31xC 6.3 CPU 313C Technische Daten Forcen Variable • Eingänge, Ausgänge Anzahl Variable • max. 10 Status Baustein Einzelschritt Haltepunkt Diagnosepuffer Anzahl der Einträge (nicht einstellbar) • max. 100 Kommunikationsfunktionen PG-/OP-Kommunikation Globale Datenkommunikation Anzahl der GD-Kreise •...
  • Seite 115 Technische Daten der CPU 31xC 6.3 CPU 313C Technische Daten Schnittstellen 1. Schnittstelle Typ der Schnittstelle Integrierte RS 485-Schnittstelle Physik RS 485 Potentialgetrennt Nein Stromversorgung an Schnittstelle max. 200 mA (15 bis 30 V DC) Funktionalität • PROFIBUS-DP • Nein Punkt-zu-Punkt-Kommunikation •...

  • Seite 116: Cpu 313C-2 Ptp Und Cpu 313C-2 Dp

    Technische Daten der CPU 31xC 6.4 CPU 313C-2 PtP und CPU 313C-2 DP Technische Daten Maße Einbaumaße B x H x T (mm) 120 x 125 x 130 Gewicht 660 g Spannungen, Ströme Versorgungsspannung (Nennwert) DC 24 V zulässiger Bereich •...
  • Seite 117 Technische Daten der CPU 31xC 6.4 CPU 313C-2 PtP und CPU 313C-2 DP Technische Daten Ladespeicher Steckbar über MMC (max. 8 Mbyte) Datenerhaltung auf der MMC Mindestens 10 Jahre (nach der letzten Programmierung) Pufferung Durch MMC gewährleistet (wartungsfrei) Bearbeitungszeiten CPU 313C-2 PtP CPU 313C-2 DP Bearbeitungszeiten für Bitoperation...
  • Seite 118 Technische Daten der CPU 31xC 6.4 CPU 313C-2 PtP und CPU 313C-2 DP Technische Daten max. 512 (von FB 0 bis FB 511) Größe • max. 16 KByte max. 512 (von FC 0 bis FC 511) Größe • max. 16 KByte Adressbereiche (Ein-/ Ausgänge) CPU 313C-2 PtP CPU 313C-2 DP...
  • Seite 119 Technische Daten der CPU 31xC 6.4 CPU 313C-2 PtP und CPU 313C-2 DP Technische Daten Uhrzeitsynchronisation im AS • Master auf MPI • Master/Slave S7-Meldefunktionen CPU 313C-2 PtP CPU 313C-2 DP Anzahl anmeldbarer Stationen für max. 8 Meldefunktionen (z. B. OS) (abhängig von den projektierten Verbindungen für PG-/OP- und S7-Basis- Kommunikation) Prozessdiagnosemeldungen...
  • Seite 120 Technische Daten der CPU 31xC 6.4 CPU 313C-2 PtP und CPU 313C-2 DP Technische Daten Anzahl Verbindungen max. 8 verwendbar für PG-Kommunikation • max. 7 Reserviert (Default) – einstellbar – 1 bis 7 OP-Kommunikation • max. 7 Reserviert (Default) – Einstellbar –...
  • Seite 121 – max. 32 mit je max. 32 Byte DPV1 • – Nein GSD-Datei – Die aktuelle GSD-Datei erhalten Sie unter http://www.ad.siemens.de/support im Bereich Produkt Support Punkt-zu-Punkt-Kopplung Übertragungsgeschwindigkeiten • 38,4 kBaud Halbduplex – 19,2 kBaud Vollduplex Leitungslänge • max. 1200 m –...
  • Seite 122 Technische Daten der CPU 31xC 6.4 CPU 313C-2 PtP und CPU 313C-2 DP Technische Daten Programmierung CPU 313C-2 PtP CPU 313C-2 DP Programmiersprache KOP/FUP/AWL Operationsvorrat siehe Operationsliste Klammerebenen Systemfunktionen (SFC) siehe Operationsliste Systemfunktionsbausteine (SFB) siehe Operationsliste Anwenderprogrammschutz Integrierte Ein-/Ausgänge CPU 313C-2 PtP CPU 313C-2 DP Default-Adressen der integrierten •...

  • Seite 123: Cpu 314C-2 Ptp Und Cpu 314C-2 Dp

    Technische Daten der CPU 31xC 6.5 CPU 314C-2 PtP und CPU 314C-2 DP CPU 314C-2 PtP und CPU 314C-2 DP Technische Daten Tabelle 6-6 Technische Daten der CPU 314C-2 PtP und CPU 314C-2 DP Technische Daten CPU und Erzeugnisstand CPU 314C-2 PtP CPU 314C-2 DP MLFB 6ES7 314-6BF01-0AB0...
  • Seite 124 Technische Daten der CPU 31xC 6.5 CPU 314C-2 PtP und CPU 314C-2 DP Technische Daten Datenbereiche und deren Remanenz CPU 314C-2 PtP CPU 314C-2 DP Merker 256 Byte Remanenz • Einstellbar Remanenz voreingestellt • Von MB 0 bis MB 15 Taktmerker 8 (1 Merkerbyte) Datenbausteine...
  • Seite 125 Technische Daten der CPU 31xC 6.5 CPU 314C-2 PtP und CPU 314C-2 DP Technische Daten Betreibbare Funktionsbaugruppen und Kommunikationsprozessoren • max. 8 CP (Punkt zu Punkt) max. 8 • CP (LAN) • max. 10 Uhrzeit CPU 314C-2 PtP CPU 314C-2 DP Ja (HW-Uhr) Gepuffert •...
  • Seite 126 Technische Daten der CPU 31xC 6.5 CPU 314C-2 PtP und CPU 314C-2 DP Technische Daten Kommunikationsfunktionen CPU 314C-2 PtP CPU 314C-2 DP PG-/OP-Kommunikation Globale Datenkommunikation Anzahl der GD-Kreise • Anzahl der GD-Pakete • max. 4 Sender max. 4 – Empfänger –...
  • Seite 127 Technische Daten der CPU 31xC 6.5 CPU 314C-2 PtP und CPU 314C-2 DP Technische Daten Anzahl Verbindungen Dienste PG-/OP-Kommunikation • Routing • Nein Globaldaten-Kommunikation • S7-Basiskommunikation • S7-Kommunikation • Als Server – Als Client – Nein (aber über CP und ladbare FB) Übertragungsgeschwindigkeiten •...
  • Seite 128 • max. 32 mit je max. 32 Byte DPV1 – Nein • GSD-Datei – Die aktuelle GSD-Datei erhalten Sie unter http://www.ad.siemens.de/support im Bereich Produkt Support Punkt-zu-Punkt-Kopplung Übertragungsgeschwindigkeiten • 38,4 kBaud Halbduplex – 19,2 kBaud Vollduplex Leitungslänge • max. 1200 m –...
  • Seite 129 Technische Daten der CPU 31xC 6.5 CPU 314C-2 PtP und CPU 314C-2 DP Technische Daten Integrierte Funktionen Technologische Funktionen Zähler 4 Kanäle (siehe Handbuch Technologische Funktionen Frequenzmesser 4 Kanäle bis max. 60 kHz (siehe Handbuch Impulsausgänge 4 Kanäle Pulsweitenmodulation bis max. 2,5 kHz (siehe Handbuch Technologische Funktionen Technologische Funktionen Gesteuertes Positionieren...

  • Seite 130: Technische Daten Der Integrierten Peripherie

    Zähler n A, B Gebersignale Vergleicher n Pin nutzbar, sofern nicht durch technologische Funktionen belegt HW-Tor Torsteuerung Latch Zählerstand abspeichern Bild 6-1 CPU 312C: Belegung der integrierten DI/DO (Stecker X11) CPU 31xC und CPU 31x, Technische Daten 6-28 Gerätehandbuch, 12/2003, A5E00105474-04...
  • Seite 131 Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie Bild 6-2 Prinzipschaltbild der integrierten Digitalperipherie der CPU 312C CPU 31xC und CPU 31x, Technische Daten 6-29 Gerätehandbuch, 12/2003, A5E00105474-04...

  • Seite 132: Technische Daten Der Cpu 31Xc

    Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie CPU 313C, CPU 313C-2 DP/PtP, CPU 314C-2 DP/PtP X11 der CPU 313C-2 PtP/DP X12 der CPU 314C-2 PtP/DP Alarm- Standard Zählen Zählen Standard Posi- Positionieren eingang tionieren digital analog Z0 (A) DI+0.0 DO+0.0...
  • Seite 133 Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie Bild 6-4 Prinzipschaltbild der integrierten Digitalperipherie der CPUs 313C/313C-2/314C-2 CPU 31xC und CPU 31x, Technische Daten 6-31 Gerätehandbuch, 12/2003, A5E00105474-04...
  • Seite 134 Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie Standard-DI Alarmeingang Standard Positionieren DI+2.0 PEWx+0 DI+2.1 AI (Ch0) DI+2.2 DI+2.3 DI+2.4 PEWx+2 AI (Ch1) DI+2.5 DI+2.6 PEWx+4 DI+2.7 AI (Ch2) PEWx+6 AI (Ch3) PEWx+8 PT 100 (Ch4) Stellwert 0 AO (Ch0) PAW x+0 PAW x+2...

  • Seite 135: Gleichzeitige Verwendung Von Technologischen Funktionen Und Standardperipherie

    Von den Technologischen Funktionen belegte Eingänge können gelesen werden. Von den Technologischen Funktionen belegte Ausgänge können nicht beschrieben werden. Siehe auch CPU 312C (Seite 6-3) CPU 313C (Seite 6-9) CPU 313C-2 PtP und CPU 313C-2 DP (Seite 6-14) CPU 314C-2 PtP und CPU 314C-2 DP (Seite 6-21) 6.6.2...

  • Seite 136: Messprinzip

    Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie AI : Pin 2 bis 4 AI : Pin 5 bis 7 AI : Pin 8 bis 10 4-Draht- Messumformer AI : Pin 11 bis 13 Nicht beschaltete Eingangskanäle kurzschließen und Alx mit M verbinden.
  • Seite 137 Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie Integrierte Hardware-Tiefpassfilter Die analogen Eingangssignale der Kanäle 0 bis 3 laufen über integrierte Tiefpassfilter. Sie werden dabei entsprechend der Kurve im nachfolgenden Bild gedämpft. Dämpfung < 1 % Interner Dämpfung Signalpegel <...

  • Seite 138: Eingangsfilter (Software-Filter)

    Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie Eingangsfilter (Software-Filter) Die Strom-/Spannungseingänge haben einen mit STEP 7 parametrierbaren Software-Filter für die Eingangssignale. Mit diesem Software-Filter werden die parametrierte Störfrequenz (50/60 Hz) sowie Vielfache davon ausgefiltert. Die ausgewählte Störfrequenzunterdrückung legt gleichzeitig die Integrationszeit fest. Bei einer Störfrequenzunterdrückung von 50 Hz bildet das Software-Filter den Mittelwert aus den letzten 20 Messungen und legt diesen als Messwert ab.
  • Seite 139 Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie In den folgenden zwei Grafiken zeigen wir Ihnen die prinzipielle Funktionsweise der 50 Hz- und der 60 Hz-Störfrequenzunterdrückung Beispiel einer 50 Hz-Störfrequenz-Unterdrückung (Integrationszeit entspricht 20 ms) 1,05 ms 1,05 ms 1,05 ms 1,05 ms 1,05 ms...
  • Seite 140 Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie Beispiel einer 60 Hz-Störfrequenz-Unterdrückung (Integrationszeit entspricht 16,7 ms) 1,05 ms 1,05 ms 1,05 ms 1,05 ms 1,05 ms . . . 1. Zyklus Wert Wert Wert Wert Wert 1 gemittelter Messwert 1,05 ms 1,05 ms 1,05 ms...

  • Seite 141: 6.6 Technische Daten Der Integrierten Peripherie

    Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie 6.6.3 Parametrierung Einleitung STEP 7 Sie parametrieren die integrierte Peripherie der CPUs 31xC mit . Die Einstellungen müssen Sie im STOP der CPU vornehmen. Die erstellten Parameter werden bei der Übertragung vom PG in die S7-300 in der CPU gespeichert.
  • Seite 142 Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie Bit-Nr. Byte 0 Alarmeingang DI +0.0 Alarmeingang DI +0.1 Alarmeingang DI +0.7 Bit-Nr. Byte 1 Alarmeingang DI +1.0 Alarmeingang DI +1.1 Alarmeingang DI +1.7 Bit-Nr. Byte 2 Alarmeingang DI +2.0 Alarmeingang DI +2.1 Alarmeingang DI +2.7 dekativiert...

  • Seite 143: Parameter Der Standard-Do

    Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie Parameter der Standard-DO Für die Standard-Digitalausgänge gibt es keine Parameter. Parameter der Standard-AI Die folgende Tabelle gibt einen Überblick über die Parameter für die Standard- Analogeingänge. Tabelle 6-9 Parameter der Standard-AI Parameter Wertebereich Voreinstellung...

  • Seite 144: Tabelle 6-10 Parameter Der Standard-Ao

    Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie Parameter der Standard-AO Die folgende Tabelle gibt einen Überblick über die Parameter für die Standard- Baugruppendaten Analogausgänge (siehe auch Kapitel 4.3 im Referenzhandbuch Tabelle 6-10 Parameter der Standard-AO Parameter Wertebereich Voreinstellung Wirkungsbereich...
  • Seite 145 Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie 0 Bit-Nr. Byte 0 reserviert Maßeinheit 00 : Celsius 01 : Fahrenheit 10 : Kelvin Defaulteinstellung: reserviert 0 Nº bit Byte 1 Integrationszeit Störfrequenzunterdrückung Kanal AI 0 Integrationszeit Störfrequenzunterdrückung Kanal AI 1 Integrationszeit Störfrequenzunterdrückung Kanal AI 2 Integrationszeit Störfrequenzunterdrückung Kanal AI 3 00 :...

  • Seite 146: Die Parameter Finden Sie Bei Der Jeweiligen Funktion Im Handbuch

    Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie Bit-Nr. Byte 11 Ausgabebereich Kanal AO 0 (Einstellungen siehe Byte 12) Ausgabeart Kanal AO 0 (Einstellung siehe Byte 12) Bit-Nr. Byte 12 Ausgabebereich Kanal AO 1 deaktiviert 0 … 20 mA 4 …...

  • Seite 147: Alarme

    Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie 6.6.4 Alarme Alarmeingänge Alle Digitaleingänge der Onboardperipherie auf den CPUs 31xC sind als Alarmeingänge nutzbar. Für jeden einzelnen Eingang kann bei der Parametrierung das Alarmverhalten festgelegt werden. Möglich sind: •...

  • Seite 148: Diagnosen

    Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie 31 30 29 28 27 26 25 24 … 16 15 … 8 7 6 5 4 3 2 1 Bit-Nr. reserviert PRAL von E124.0 PRAL von E124.7 PRAL von E125.0 PRAL von E125.7 PRAL von E126.0 PRAL von E126.7...

  • Seite 149: Digitaleingänge

    • unter CPU 313C-2 die CPU 313C-2 DP und CPU 313C-2 PtP • unter CPU 314C-2 die CPU 314C-2 DP und CPU 314C-2 PtP Technische Daten Technische Daten Baugruppenspezifische Daten CPU 312C CPU 313C CPU 313C-2 CPU 314C-2 Anzahl der Eingänge davon für technologische Funktionen...
  • Seite 150 Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie Technische Daten Status, Alarme, Diagnosen CPU 312C CPU 313C CPU 313C-2 CPU 314C-2 Statusanzeige grüne LED pro Kanal ja, wenn der betreffende Kanal als Alarmeingang parametriert wurde Alarme •...

  • Seite 151: Schnelle Digitalausgänge

    • unter CPU 314C-2 die CPU 314C-2 DP und CPU 314C-2 PtP Schnelle Digitalausgänge Die Technologischen Funktionen nutzen die schnellen Digitalausgänge. Technische Daten Technische Daten Baugruppenspezifische Daten CPU 312C CPU 313C CPU 313C-2 CPU 314C-2 Anzahl der Ausgänge davon schnelle Ausgänge •...
  • Seite 152 Stromaufnahme aus Lastspannung L+ • max. 50 mA max. 100 mA max. 100 mA max. 100 mA Status, Alarme, Diagnosen CPU 312C CPU 313C CPU 313C-2 CPU 314C-2 Statusanzeige grüne LED pro Kanal keine Alarme bei Verwendung als Standardperipherie Alarme •...

  • Seite 153: Analogeingänge

    Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie 6.6.8 Analogeingänge Einleitung Dieses Kapitel enthält die technischen Daten der Analogeingänge für die CPUs 31xC. In der Tabelle sind folgende CPUs zusammengefasst: • unter CPU 314C-2 die CPU 314C-2 DP und CPU 314C-2 PtP Technische Daten Technische Daten Baugruppenspezifische Daten...
  • Seite 154 Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie Technische Daten Störunterdrückung, Fehlergrenzen CPU 313C CPU 314C-2 Störspannungsunterdrückung für f = n x (f1 ± 1 %), (f1 = Störfrequenz), n = 1, 2 Gleichtaktstörung (U < 1,0 V) •...

  • Seite 155: Analogausgänge

    Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie Technische Daten für Strommessung • als 2-Draht-Messumformer möglich, mit externer Versorgung – als 4-Draht-Messumformer möglich – für Widerstandsmessung • mit 2-Leiteranschluss möglich, ohne Kompensation der – Leitungswiderstände mit 3-Leiteranschluss nicht möglich –...
  • Seite 156 Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie Technische Daten Analogwertbildung CPU 313C CPU 314C-2 Auflösung (inkl. Übersteuerungsbereich) 11 Bit + VZ Wandlungszeit (pro Kanal) 1 ms Einschwingzeit für ohmsche Last • 0,6 ms für kapazitive Last •...
  • Seite 157 Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie Technische Daten Spannungsausgang Kurzschlussschutz • Kurzschlussstrom • typ. 55 mA Stromausgang Leerlaufspannung • typ. 17 V Zerstörgrenze gegen von außen angelegte Spannungen/Ströme Spannung an den Ausgängen gegen M • max.
  • Seite 158 Technische Daten der CPU 31xC 6.6 Technische Daten der integrierten Peripherie CPU 31xC und CPU 31x, Technische Daten 6-56 Gerätehandbuch, 12/2003, A5E00105474-04...

  • Seite 159: Technische Daten Der Cpu 31X

    Technische Daten der CPU 31x Allgemeine Technische Daten 7.1.1 Abmessungen der CPU 31x Jede CPU besitzt die gleiche Höhe und Tiefe, die Maße unterscheiden sich nur in der Breite. • Höhe: 125 mm • Tiefe: 115 mm, bzw. 180 mm mit geöffneter Frontklappe. Bild 7-1 Maße der CPU 31x CPU 31xC und CPU 31x, Technische Daten...

  • Seite 160: Breite Der Cpu

    MMC 8M 6ES7 953–8LPxx–0AA0 – Wenn Sie die CPU 312C bzw. CPU 312 einsetzen, können Sie diese MMC nicht verwenden. Maximale Anzahl ladbarer Bausteine in der MMC Wie viele Bausteine Sie auf der MMC speichern können, hängt von der Größe Ihrer eingesetzten MMC ab.

  • Seite 161: Cpu 312

    Technische Daten der CPU 31x 7.2 CPU 312 CPU 312 Technische Daten Tabelle 7-3 Technische Daten der CPU 312 Technische Daten CPU und Erzeugnisstand MLFB 6ES7312-1AD10-0AB0 Hardware-Erzeugnisstand • Firmware-Erzeugnisstand • V2.0.0 Zugehöriges Programmierpaket • STEP 7 ab V 5.1 + SP 4 Speicher Arbeitsspeicher Integriert...
  • Seite 162 Technische Daten der CPU 31x 7.2 CPU 312 Technische Daten Datenbereiche und deren Remanenz Merker 128 Byte Remanenz • Remanenz voreingestellt • Von MB 0 bis MB 15 Taktmerker 8 (1 Merkerbyte) Datenbausteine (von DB 1 bis DB 511) Größe •...
  • Seite 163 Technische Daten der CPU 31x 7.2 CPU 312 Technische Daten Betreibbare Funktionsbaugruppen und Kommunikationsprozessoren • Max. 8 CP (Punkt zu Punkt) Max. 8 • CP (LAN) • Max. 4 Uhrzeit Ja (SW-Uhr) Gepuffert • Nein Genauigkeit • Abweichung pro Tag < 15 s Verhalten der Uhr nach NETZ-EIN •...
  • Seite 164 Technische Daten der CPU 31x 7.2 CPU 312 Technische Daten Kommunikationsfunktionen PG-/OP-Kommunikation Globale Datenkommunikation Anzahl der GD-Kreise • Anzahl der GD-Pakete • Max. 4 Sender Max. 4 – Empfänger – Max. 4 Größe der GD-Pakete • Max. 22 Byte Davon konsistent 22 Byte –...
  • Seite 165 Technische Daten der CPU 31x 7.2 CPU 312 Technische Daten Dienste PG-/OP-Kommunikation • Routing • Nein Globaldaten-Kommunikation • S7-Basiskommunikation • S7-Kommunikation • Als Server – Als Client – Nein Übertragungsgeschwindigkeiten • 187,5 kBaud Programmierung Programmiersprache KOP/FUP/AWL Operationsvorrat Siehe Operationsliste Klammerebenen Systemfunktionen (SFC) Siehe Operationsliste Systemfunktionsbausteine (SFB)

  • Seite 166: Cpu 314

    Technische Daten der CPU 31x 7.3 CPU 314 CPU 314 Technische Daten der CPU 314 Tabelle 7-4 Technische Daten der CPU 314 Technische Daten CPU und Erzeugnisstand MLFB 6ES7314-1AF10-0AB0 Hardware-Erzeugnisstand • Firmware-Erzeugnisstand • V 2.0.0 Zugehöriges Programmierpaket • STEP 7 ab V 5.1 + SP 4 Speicher Arbeitsspeicher Integriert...
  • Seite 167 Technische Daten der CPU 31x 7.3 CPU 314 Technische Daten IEC-Timer • Anzahl • Unbegrenzt (Begrenzung nur durch Arbeitsspeicher) Datenbereiche und deren Remanenz Merker 256 Byte Remanenz • Remanenz voreingestellt • MB0 bis MB15 Taktmerker 8 (1 Merkerbyte) Datenbausteine Anzahl •...
  • Seite 168 Technische Daten der CPU 31x 7.3 CPU 314 Technische Daten Ausbau Baugruppenträger Max. 4 Baugruppen je Baugruppenträger Anzahl DP-Master Integriert • Keiner über CP • Max. 1 Betreibbare Funktionsbaugruppen und Kommunikationsprozessoren • Max. 8 CP (Punkt zu Punkt) • Max. 8 CP (LAN) •...
  • Seite 169 Technische Daten der CPU 31x 7.3 CPU 314 Technische Daten Status Baustein Einzelschritt Haltepunkt Diagnosepuffer Anzahl der Einträge (nicht einstellbar) • Max. 100 Kommunikationsfunktionen PG-/OP-Kommunikation Globale Datenkommunikation Anzahl der GD-Kreise • Anzahl der GD-Pakete • Max. 4 Sender – Max. 4 Empfänger –...
  • Seite 170 Technische Daten der CPU 31x 7.3 CPU 314 Technische Daten Funktionalität • PROFIBUS-DP • Nein Punkt-zu-Punkt-Kopplung • Nein Dienste PG-/OP-Kommunikation • Routing • Nein Globaldaten-Kommunikation • S7-Basiskommunikation • S7-Kommunikation • Als Server – Als Client – Nein (aber über CP und ladbare FB) Übertragungsgeschwindigkeiten •...

  • Seite 171: Cpu 315-2 Dp

    Technische Daten der CPU 31x 7.4 CPU 315-2 DP CPU 315-2 DP Technische Daten Tabelle 7-5 Technische Daten der CPU 315-2 DP Technische Daten CPU und Erzeugnisstand MLFB 6ES7315-2AG10-0AB0 Hardware-Erzeugnisstand • Firmware-Erzeugnisstand • V 2.0.0 Zugehöriges Programmierpaket • STEP 7 ab V 5.1 + SP 4 Speicher Arbeitsspeicher Integriert...
  • Seite 172 Technische Daten der CPU 31x 7.4 CPU 315-2 DP Technische Daten Datenbereiche und deren Remanenz Merker 2048 Byte Remanenz • Remanenz voreingestellt • MB0 bis MB15 Taktmerker 8 (1 Merkerbyte) Datenbausteine Anzahl • 1023 (von DB 1 bis DB 1023) Größe •...
  • Seite 173 Technische Daten der CPU 31x 7.4 CPU 315-2 DP Technische Daten Anzahl DP-Master integriert • über CP • Betreibbare Funktionsbaugruppen und Kommunikationsprozessoren • Max. 8 CP (Punkt zu Punkt) • Max. 8 CP (LAN) • Max. 10 Uhrzeit Ja (HW-Uhr) Gepuffert •...
  • Seite 174 Technische Daten der CPU 31x 7.4 CPU 315-2 DP Technische Daten Diagnosepuffer Anzahl der Einträge (nicht einstellbar) • Max. 100 Kommunikationsfunktionen PG-/OP-Kommunikation Globale Datenkommunikation Anzahl der GD-Kreise • Anzahl der GD-Pakete • Max. 8 Sender – Max. 8 Empfänger – Max.
  • Seite 175 Technische Daten der CPU 31x 7.4 CPU 315-2 DP Technische Daten Funktionalität • PROFIBUS-DP • Nein Punkt-zu-Punkt-Kopplung • Nein Dienste PG-/OP-Kommunikation • Routing • Globaldaten-Kommunikation • S7-Basiskommunikation • S7-Kommunikation • Als Server – Als Client – Nein (aber über CP und ladbare FB) Übertragungsgeschwindigkeiten •...
  • Seite 176 244 Byte I/244 Byte O Adressbereiche • Max. 32 mit je max. 32 Byte DPV1 • Nein GSD-Datei Die aktuelle GSD-Datei erhalten Sie unter http://www.ad.siemens.de/support im Bereich Produkt Support Programmierung Programmiersprache KOP/FUP/AWL Operationsvorrat Siehe Operationsliste Klammerebenen Systemfunktionen (SFC) Siehe Operationsliste...

  • Seite 177: Cpu 317-2 Dp

    Technische Daten der CPU 31x 7.5 CPU 317-2 DP CPU 317-2 DP Technische Daten Tabelle 7-6 Technische Daten der CPU 317-2 DP Technische Daten CPU und Erzeugnisstand MLFB 6ES7317-2AJ10-0AB0 Hardware-Erzeugnisstand • Firmware-Erzeugnisstand • V 2.1.0 Zugehöriges Programmierpaket • STEP 7 ab V 5.2 + SP 1 Speicher Arbeitsspeicher Integriert...
  • Seite 178 Technische Daten der CPU 31x 7.5 CPU 317-2 DP Technische Daten IEC-Timer • Anzahl • Unbegrenzt (Begrenzung nur durch Arbeitsspeicher) Datenbereiche und deren Remanenz Merker 4096 Byte Remanenz • Einstellbar Remanenz voreingestellt • Von MB0 bis MB15 Taktmerker 8 (1 Merkerbyte) Datenbausteine Anzahl •...
  • Seite 179 Technische Daten der CPU 31x 7.5 CPU 317-2 DP Technische Daten Ausbau Baugruppenträger Max. 4 Baugruppen je Baugruppenträger Anzahl DP-Master integriert • über CP • Betreibbare Funktionsbaugruppen und Kommunikationsprozessoren • Max. 8 CP (Punkt zu Punkt) • Max. 8 CP (LAN) •...
  • Seite 180 Technische Daten der CPU 31x 7.5 CPU 317-2 DP Technische Daten Einzelschritt Haltepunkt Diagnosepuffer Anzahl der Einträge (nicht einstellbar) • Max. 100 Kommunikationsfunktionen PG-/OP-Kommunikation Globale Datenkommunikation Anzahl der GD-Kreise • Anzahl der GD-Pakete • Max. 8 Sender – Max. 8 Empfänger –...
  • Seite 181 Technische Daten der CPU 31x 7.5 CPU 317-2 DP Technische Daten Funktionalität • PROFIBUS-DP • Punkt-zu-Punkt-Kopplung • Nein Dienste PG-/OP-Kommunikation • Routing • Globaldaten-Kommunikation • S7-Basiskommunikation • S7-Kommunikation • Als Server – Als Client – Nein (aber über CP und ladbare FB) Übertragungsgeschwindigkeiten •...
  • Seite 182 244 Byte I/244 Byte O Adressbereiche • Max. 32 mit je max. 32 Byte DPV1 • Nein GSD-Datei Die aktuelle GSD-Datei erhalten Sie unter http://www.ad.siemens.de/support im Bereich Produkt Support CPU 31xC und CPU 31x, Technische Daten 7-24 Gerätehandbuch, 12/2003, A5E00105474-04...
  • Seite 183 Technische Daten der CPU 31x 7.5 CPU 317-2 DP Technische Daten Programmierung Programmiersprache KOP/FUP/AWL Operationsvorrat Siehe Operationsliste Klammerebenen Systemfunktionen (SFC) Siehe Operationsliste Systemfunktionsbausteine (SFB) Siehe Operationsliste Anwenderprogrammschutz Maße Einbaumaße B x H x T (mm) 80 x 125 x 130 Gewicht 460 g Spannungen, Ströme...

  • Seite 184: Cpu 317-2 Pn/Dp

    Technische Daten der CPU 31x 7.6 CPU 317-2 PN/DP CPU 317-2 PN/DP Technische Daten Tabelle 7-7 Technische Daten der CPU 317-2 PN/DP Technische Daten CPU und Erzeugnisstand MLFB 6ES7317-2EJ10-0AB0 Hardware-Erzeugnisstand • Firmware-Erzeugnisstand • V 2.2.0 Zugehöriges Programmierpaket • STEP 7 ab V 5.3 Speicher Arbeitsspeicher Arbeitsspeicher...
  • Seite 185 Technische Daten der CPU 31x 7.6 CPU 317-2 PN/DP Technische Daten IEC-Timer • Anzahl • Unbegrenzt (Begrenzung nur durch Arbeitsspeicher) Datenbereiche und deren Remanenz Merker 4096 Byte Remanenz • Einstellbar Remanenz voreingestellt • Von MB0 bis MB15 Taktmerker 8 (1 Merkerbyte) Datenbausteine Anzahl •...
  • Seite 186 Technische Daten der CPU 31x 7.6 CPU 317-2 PN/DP Technische Daten Ausbau Baugruppenträger Max. 4 Baugruppen je Baugruppenträger Anzahl DP-Master integriert • über CP • Betreibbare Funktionsbaugruppen und Kommunikationsprozessoren • Max. 8 CP (Punkt zu Punkt) • Max. 8 CP (LAN) •...
  • Seite 187 Technische Daten der CPU 31x 7.6 CPU 317-2 PN/DP Technische Daten Forcen Variable • Eingänge/ Ausgänge Anzahl Variable • Max. 10 Status Baustein Einzelschritt Haltepunkt Diagnosepuffer Anzahl der Einträge (nicht einstellbar) • Max. 100 Kommunikationsfunktionen PG-/OP-Kommunikation Globale Datenkommunikation Anzahl der GD-Kreise •...
  • Seite 188 Technische Daten der CPU 31x 7.6 CPU 317-2 PN/DP Technische Daten Routing Schnittstelle X1 projektiert als • – Max. 10 DP-Master – Max. 24 DP-Slave (aktiv) – Max. 14 Schnittstelle X2 projektiert als • PROFInet – Max. 24 Maximale Datenlänge für Arrays und •...
  • Seite 189 Technische Daten der CPU 31x 7.6 CPU 317-2 PN/DP Technische Daten Dienste PG-/OP-Kommunikation • Routing • Globaldaten-Kommunikation • S7-Basiskommunikation • S7-Kommunikation • Als Server – Als Client – Nein (aber über CP und ladbare FB) Übertragungsgeschwindigkeiten • Max. 12 MBaud DP-Master Dienste PG-/OP-Kommunikation...
  • Seite 190 Technische Daten der CPU 31x 7.6 CPU 317-2 PN/DP Technische Daten Funktionalität PROFInet • • Nein PROFIBUS DP • Nein Punkt-zu-Punkt-Kopplung • Nein Dienste PG-Kommunikation • OP-Kommunikation • S7-Kommunikation • Ja (mit ladbaren FBs) Max. Projektierbare Verbindungen – Routing • •...

  • Seite 191: A.1 Informationen Zum Umstieg Auf Eine Cpu 31Xc Oder Cpu 31X

    Gültigkeitsbereich An wen richten sich diese Informationen? Hatten Sie bisher schon eine CPU der S7-300er Baureihe von SIEMENS im Einsatz und wollen nun auf ein neueres Gerät umsteigen? Dann beachten Sie bitte, dass beim Laden Ihres Anwenderprogramms auf die „neue“ CPU möglicherweise Probleme auftreten können.

  • Seite 192: A.1.2 Verändertes Verhalten Bestimmter Sfcs

    ... dann beachten Sie bei Umstieg auf eine der folgenden CPUs Bestellnummer ab Erzeugnisstand Im folgenden (Version) bezeichnet als Firmware Hardware CPU 312 6ES7312-1AD10-0AB0 V2.0.0 CPU 31xC/31x CPU 312C 6ES7312-5BD01-0AB0 V2.0.0 CPU 313C 6ES7313-5BE01-0AB0 V2.0.0 CPU 313C-2 PtP 6ES7313-6BE01-0AB0 V2.0.0 CPU 313C-2 DP 6ES7313-6CE01-0AB0 V2.0.0...

  • Seite 193: Anhang

    Anhang A.1 Informationen zum Umstieg auf eine CPU 31xC oder CPU 31x • SFC 13 "DPNRM_DG" Dieser SFC arbeitet auf den CPUs 312 IFM bis 318-2 DP beim Aufruf im OB82 immer „quasi synchron“. Auf den CPUs 31xC/31x arbeitet er generell asynchron. Hinweis Im Anwenderprogramm sollte lediglich der Auftragsanstoß...

  • Seite 194: Alarmereignisse Von Der Dezentralen Peripherie Während Des Zustandes Stop Der Cpu

    Anhang A.1 Informationen zum Umstieg auf eine CPU 31xC oder CPU 31x A.1.3 Alarmereignisse von der dezentralen Peripherie während des Zustandes STOP der CPU Alarmereignisse von der dezentralen Peripherie während des Zustandes STOP der CPU Aufgrund der neuen DPV1-Funktionalitäten (IEC 61158/ EN 50170, Volume 2, PROFIBUS) verändert sich auch die Behandlung von eingehenden Alarmereignissen von der dezentralen Peripherie im Zustand STOP der CPU.

  • Seite 195: Umstellung Von Diagnoseadressen Von Dp-Slaves

    Anhang A.1 Informationen zum Umstieg auf eine CPU 31xC oder CPU 31x A.1.5 Umstellung von Diagnoseadressen von DP-Slaves Umstellung von Diagnoseadressen von DP-Slaves Beachten Sie, dass Sie beim Einsatz einer CPU 31xC/31x mit DP Schnittstelle als Master die Diagnoseadressen für die Slaves u. U. neu vergeben müssen, da nun wegen der Anpassungen an die DPV1-Norm zum Teil zwei Diagnoseadressen pro Slave erforderlich sind.

  • Seite 196: Übernehmen Bestehender Hardware-Projektierungen

    Anhang A.1 Informationen zum Umstieg auf eine CPU 31xC oder CPU 31x A.1.6 Übernehmen bestehender Hardware-Projektierungen Übernehmen bestehender Hardware-Projektierungen Wenn Sie die Projektierung einer CPU 312 IFM bis 318-2 DP für eine CPU 31xC/31x übernehmen, ist diese u. U. nicht mehr lauffähig. In diesem Fall müssen Sie die CPU in HW-Konfig von STEP 7 ersetzen.

  • Seite 197: Verwendung Konsistenter Datenbereiche Im Prozessabbild Eines Dp-Master-Systems

    Anhang A.1 Informationen zum Umstieg auf eine CPU 31xC oder CPU 31x A.1.8 Verwendung konsistenter Datenbereiche im Prozessabbild eines DP-Master- Systems Konsistente Daten Die nachfolgende Tabelle zeigt, was Sie bei der Kommunikation in einem DP-Mastersystem beachten müssen, wenn Sie E/A-Bereiche mit der Konsistenz "Gesamte Länge" übertragen wollen.

  • Seite 198: Ladespeicherkonzept Der Cpu 31Xc/31X

    Anhang A.1 Informationen zum Umstieg auf eine CPU 31xC oder CPU 31x A.1.9 Ladespeicherkonzept der CPU 31xC/31x Ladespeicherkonzept der CPU 31xC/31x Bei der CPU 312 IFM bis 318-2 DP ist der Ladespeicher in der CPU integriert und ggf. über eine Memory Card erweiterbar. Der Ladespeicher der CPU 31xC/31x ist auf der Micro Memory Card (MMC) untergebracht.

  • Seite 199: Verändertes Remanenzverhalten Bei Cpus Ab Firmware V2.1.0

    Anhang A.1 Informationen zum Umstieg auf eine CPU 31xC oder CPU 31x A.1.12 Verändertes Remanenzverhalten bei CPUs ab Firmware V2.1.0 Verändertes Remanenzverhalten bei CPUs ab Firmware V 2.1.0 Bei Datenbausteinen für diese CPUs • können Sie das Remanenzverhalten in den Bausteineigenschaften des DB einstellen. •...

  • Seite 200: A.2 Technische Unterstützung

    Sie unter dem Bergriff „Leistungen“ bereit. Weitere Unterstützung Haben Sie noch Fragen zur Nutzung der im Handbuch beschriebenen Produkte? Dann wenden Sie sich bitte an Ihren Siemens-Ansprechpartner in den für Sie zuständigen Vertretungen und Geschäftsstellen. http://www.siemens.com/automation/partner CPU 31xC und CPU 31x, Technische Daten A-10 Gerätehandbuch, 12/2003, A5E00105474-04...
  • Seite 201 Anhang A.2 Technische Unterstützung Trainingscenter Um Ihnen den Einstieg in das Automatisierungssystem S7-300 zu erleichtern, bieten wir Ihnen entsprechende Kurse an. Wenden Sie sich bitte an Ihr regionales Trainingscenter oder an das zentrale Trainingscenter in D-90327 Nürnberg. Telefon: +49 (911) 895-3200 http://www.sitrain.com CPU 31xC und CPU 31x, Technische Daten A-11...
  • Seite 202 Anhang A.2 Technische Unterstützung CPU 31xC und CPU 31x, Technische Daten A-12 Gerätehandbuch, 12/2003, A5E00105474-04...

  • Seite 203: Glossar

    Glossar Abschlusswiderstand Ein Abschlusswiderstand ist ein Widerstand zum Abschluss einer Datenübertragungsleitung zur Vermeidung von Reflexionen. Adresse Eine Adresse ist die Kennzeichnung für einen bestimmten Operanden oder Operandenbereich, Beispiele: Eingang E 12.1; Merkerwort MW 25; Datenbaustein DB 3. AKKU Die Akkumulatoren sind Register in der --> CPU und dienen als Zwischenspeicher für Lade-, Transfer- sowie Vergleichs-, Rechen- und Umwandlungsoperationen.
  • Seite 204 Glossar Alarm, Status Ein Status-Alarm kann von einem DPV1-Slave erzeugt werden und bewirkt beim DPV1- Master den Aufruf des OB 55. Detaillierte Informationen zum OB 55 erhalten Sie im Referenzhandbuch „Systemsoftware für S7-300/400: System- und Standardfunktionen Alarm, Uhrzeit- Der Uhrzeitalarm gehört zu einer der Prioritätsklassen bei der Programmbearbeitung von SIMATIC S7.
  • Seite 205 Glossar Anwenderprogramm Bei SIMATIC wird unterschieden zwischen --> Betriebssystem der CPU und Anwenderprogrammen. Letztere werden mit der Programmiersoftware --> -->STEP 7 in den möglichen Programmiersprachen (Kontaktplan und Anweisungsliste) erstellt und sind in Codebausteinen gespeichert. Daten sind in Datenbausteinen gespeichert. Anwenderspeicher Der Anwenderspeicher enthält -->...
  • Seite 206 Glossar Betriebszustand Die Automatisierungssysteme von SIMATIC S7 kennen folgende Betriebszustände: STOP, - -> ANLAUF, RUN. Bezugserde --> Erde Bezugspotential Potential, von dem aus die Spannungen der beteiligten Stromkreise betrachtet und/oder gemessen werden. Ein Bus ist ein Übertragungsmedium, das mehrere Teilnehmer miteinander verbindet. Die Datenübertragung kann seriell oder parallel erfolgen, über elektrische Leiter oder über Lichtwellenleiter.
  • Seite 207 Glossar Datenbaustein Datenbausteine (DB) sind Datenbereiche im Anwenderprogramm, die Anwenderdaten enthalten. Es gibt globale Datenbausteine, auf die von allen Codebausteinen zugegriffen werden kann und es gibt Instanzdatenbausteine, die einem bestimmten FB-Aufruf zugeordnet sind. Daten, statische Statische Daten sind Daten, die nur innerhalb eines Funktionsbausteins genutzt werden. Diese Daten werden in einem zum Funktionsbaustein gehörenden Instanzdatenbaustein gespeichert.

  • Seite 208: Ersatzwert

    Glossar Erde Das leitfähige Erdreich, dessen elektrisches Potential an jedem Punkt gleich Null gesetzt werden kann. Im Bereich von Erdern kann das Erdreich ein von Null verschiedenes Potential haben. Für diesen Sachverhalt wird häufig der Begriff "Bezugserde" verwendet. erden Erden heißt, einen elektrisch leitfähigen Teil über eine Erdungsanlage mit dem Erder (ein oder mehrere leitfähige Teile, die mit dem Erdreich sehr guten Kontakt haben) zu verbinden.
  • Seite 209 Glossar Fehlerreaktion Reaktion auf einen --> Laufzeitfehler. Das Betriebssystem kann auf folgende Arten reagieren: Überführen des Automatisierungssytems in den STOP-Zustand, Aufruf eines Organisationsbausteins, in dem der Anwender eine Reaktion programmieren kann oder Anzeigen des Fehlers. Flash-EPROM FEPROMs entsprechen in ihrer Eigenschaft, Daten bei Spannungsausfall zu erhalten, den elektrisch löschbaren EEPROMS, sind jedoch wesentlich schneller löschbar (FEPROM = Flash Erasable Programmable Read Only Memory).
  • Seite 210 Glossar GD-Kreis Ein GD-Kreis umfaßt eine Anzahl von CPUs, die über Globaldaten-Kommunikation Daten austauschen, und wie folgt genutzt werden: • Eine CPU sendet ein GD-Paket an die anderen CPUs. • Eine CPU sendet und empfängt ein GD-Paket von einer anderen CPU. Ein GD-Kreis ist durch eine GD-Kreisnummer identifiziert.
  • Seite 211 Glossar Konfiguration Zuweisung von Baugruppen zu Baugruppenträgern/Steckplätzen und (z.B. bei Signalmodulen) Adressen. Konsistente Daten Daten, die inhaltlich zusammengehören und nicht getrennt werden dürfen, bezeichnet man als konsistente Daten. Zum Beispiel müssen die Werte von Analogbaugruppen immer konsistent behandelt werden, d. h., der Wert einer Analogbaugruppe darf durch das Auslesen zu zwei verschiedenen Zeitpunkten nicht verfälscht werden.
  • Seite 212 Glossar Memory Card (MC) Memory Cards sind Speichermedien für CPUs und CPs. Sie sind als --> RAM oder --> FEPROM realisiert. Im Vergleich zur --> Micro Memory Card unterscheidet sich eine MC nur durch Ihre Maße (ca. Scheckkartengröße). Merker Merker sind Bestandteil des --> Systemspeichers der CPU zum Speichern von Zwischenergebnissen.
  • Seite 213 Glossar --> Organisationsbaustein Parameter 1. Variable eines STEP 7-Codebausteins 2. Variable zur Einstellung des Verhaltens einer Baugruppe (eine oder mehrere pro Baugruppe). Jede Baugruppe besitzt im Lieferzustand eine sinnvolle Grundeinstellung, die durch konfigurieren in STEP 7 verändert werden kann. Es gibt --> statische Parameter und --> dynamische Parameter Parameter, dynamische Dynamische Parameter von Baugruppen können, im Gegensatz zu statischen Parametern, im laufenden Betrieb durch den Aufruf eines SFC im Anwenderprogramm verändert werden,...
  • Seite 214 Glossar Prioritätsklasse Das Betriebssystem einer S7-CPU bietet maximal 26 Prioritätsklassen (bzw. "Programmbearbeitungsebenen"), denen verschiedene Organisationsbausteine zugeordnet sind. Die Prioritätsklassen bestimmen, welche OBs andere OBs unterbrechen. Umfaßt eine Prioritätsklasse mehrere OBs, so unterbrechen sie sich nicht gegenseitig, sondern werden sequentiell bearbeitet. PROFIBUS DP Digitale, analoge und intelligente Baugruppen sowie ein breites Spektrum von Feldgeräten nach EN 50170, Teil 3 wie zum Beispiel Antriebe oder Ventilinseln werden vom...
  • Seite 215 Glossar Ein RAM (Random Access Memory) ist ein Halbleiterspeicher mit wahlfreiem Zugriff (Schreib-/Lesespeicher). Remanenz Remanent ist ein Speicherbereich, dessen Inhalt auch nach Netzausfall und nach einem Übergang von STOP nach RUN erhalten bleibt. Der nichtremanente Bereich der Merker, Zeiten und Zähler ist nach Netzausfall und nach einem STOP-RUN-Übergang rückgesetzt. Remanent können sein: •...
  • Seite 216 Glossar Signalbaugruppe Signalbaugruppen (SM) bilden die Schnittstelle zwischen dem Prozess und dem Automatisierungssystem. Es gibt digitale Eingabe- und Ausgabebaugruppen (Ein- /Ausgabebaugruppe, digital) sowie analoge Eingabe- und Ausgabebaugruppen. (Ein- /Ausgabebaugruppe, analog) Slave Ein Slave darf nur nach Aufforderung durch einen --> Master Daten mit diesem austauschen.
  • Seite 217 Glossar Systemspeicher Der Systemspeicher ist auf der Zentralbaugruppe integriert und als RAM-Speicher ausgeführt. Im Systemspeicher sind die Operandenbereiche (z. B. Zeiten, Zähler, Merker) sowie vom --> Betriebssystem intern benötigte Datenbereiche (z. B. Puffer für Kommunikation) abgelegt. Systemzustandsliste Die Systemzustandsliste enthält Daten, die den aktuellen Zustand einer S7-300 beschreiben.
  • Seite 218 Glossar Verzögerungsalarm --> Alarm, Verzögerungs- Weckalarm --> Alarm, Weck- Zähler Zähler sind Bestandteile des --> Systemspeichers der CPU. Der Inhalt der "Zählerzellen" kann durch STEP 7-Anweisungen verändert werden (z. B. vorwärts/rückwärts zählen). Zeiten Zeiten sind Bestandteile des --> Systemspeichers der CPU. Asynchron zum Anwenderprogramm wird der Inhalt der "Zeitzellen"...
  • Seite 219 Codebaustein, 7-4 Berechnung, 5-23 Component based Automation, 3-18 Definition, 5-22 der CPUs, 5-22 Betriebssystem, 7-3 der Signalbaugruppen, 5-23 CPU 312C Prozessalarmbearbeitung, 5-23 Prinzipschaltbild der integrierten Ein-/Ausgänge, Analogausgänge 6-29 nicht beschaltete, 6-38 Technische Daten, 6-3, 7-3, 7-8, 7-13, 7-19, 7-26 Technische Daten, 6-53 Verwendung der integrierten Ein-/Ausgänge, 6-28...
  • Seite 220 Index CPU 314C-2 DP Fehlerreaktion, 7-7 Prinzipschaltbild der integrierten Ein-/Ausgänge, Forcen, 7-7 6-31, 6-32 Funktion Technische Daten, 6-21 FC, 7-7 Verwendung der integrierten Ein-/Ausgänge, 6-30 Funktionsbaustein CPU 314C-2 PtP FB, 7-7 Prinzipschaltbild der integrierten Ein-/Ausgänge, Funktionserdung, 7-7 6-31, 6-32 Technische Daten, 6-21 Verwendung der integrierten Ein-/Ausgänge, 6-30 CPUs 31xC GD-Element, 7-7...
  • Seite 221 S7-Basiskommunikation, 3-8 potentialgebunden, 7-11 S7-Kommunikation, 3-9 potentialgetrennt, 7-11 S7-Verbindungen Prinzipschaltbild der integrierten Ein-/Ausgänge der CPUs 31xC, 3-25 CPU 312C, 6-29 Durchgangspunkt, 3-22 CPU 313C, 6-31, 6-32 Endpunkt, 3-21 CPU 313C-2 DP, 6-31 Verteilung, 3-24 CPU 313C-2 PtP, 6-31 zeitliche Reihenfolge beim Belegen, 3-23...
  • Seite 222 PtP-Schnittstelle, 3-3, 3-6 Analogausgänge, 6-53 Welche Geräte an welche Schnittstelle?, 3-1 Analogeingänge, 6-51 Service, A-10 CPU 312C, 6-3, 7-3, 7-8, 7-13, 7-19, 7-26 Signalbaugruppe, 7-14 CPU 313C, 6-9 SIMATIC Customer Support Hotline, A-10 CPU 313C-2 DP, 6-14 SIMATIC iMap, 3-20...

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