Dell PowerEdge R760xs Kundendienst Handbuch Seite 67

Warten Sie nach dem Trennen eines Systems vom Stromnetz und vor dem Entfernen von Komponenten ca. 30 bis 45 Sekunden, damit
der Reststrom aus dem Stromkreis abfließen kann.
Bonding
Bonding ist eine Methode zum Anschluss von zwei oder mehr Erdungsleitern an das gleiche elektrische Potenzial. Für diese Methode ist
die Nutzung eines ESD-Service-Kits erforderlich. Stellen Sie beim Anschließen eines Bonddrahts stets sicher, dass er mit einem System
aus blankem Metall und niemals mit einer lackierten oder nicht-metallenen Oberfläche verbunden ist. Das Erdungsarmband muss an Ihrer
Haut anliegend befestigt sein. Entfernen Sie unbedingt sämtlichen Schmuck, wie Uhren, Armbänder und Ringe, bevor Sie sich mit dem
Gerät verbinden.
Abbildung 28. Ordnungsgemäße BondingMethode
Elektrostatische Entladung
Elektrostatische Entladungen (ESD) sind ein großes Problem beim Umgang mit empfindlichen Komponenten, wie etwa
Erweiterungskarten, Prozessoren, Speicher-DIMMs und der Systemplatine. Bereits eine geringe Ladung kann zu einer Beschädigung
der Schaltkreise auf diesen Komponenten führen, was zeitweilig auftretende Probleme verursachen und die Lebensdauer verringern kann.
Aufgrund der höheren Dichte der Halbleiter, die in den neueren Produkten von Dell verwendet werden, ist die Empfindlichkeit gegenüber
Beschädigungen durch elektrostatische Entladungen nun größer als bei vorherigen Produkten von Dell. Aus diesem Grund sind einige
bisher genehmigte Verfahren zur Handhabung von Komponenten heute nicht mehr gültig.
Es gibt zwei anerkannte Arten von Schäden durch elektrostatische Entladung (ESD) katastrophale und gelegentliche Ausfälle.
● Katastrophal – Der Schaden verursacht einen sofortigen und kompletten Verlust der Gerätefunktion. Beispielsweise erzeugt ein
Speicher-DIMM, das einen elektrostatischen Schock erhalten hat, sofort das Symptom No POST/No Video.
ANMERKUNG: Katastrophale Ausfälle machen etwa 20 Prozent der ESD-bezogenen Ausfälle aus.
● Zeitweilig – Der Schaden schwächt die Komponente, was zu zeitweiligen Leistungsausfällen führen kann. Wenn beispielsweise
ein DIMM eine statische Entladung erhält, werden die Leiterbahnen geschwächt, obwohl nach außen hin keine Symptome dieser
Beschädigung erkennbar sind. Es kann Wochen oder Monate dauern, bis eine oder mehrere geschwächte Leiterbahnen schmelzen,
und in der Zwischenzeit kann es zu einer Verschlechterung der Speicherintegrität und zu zeitweiligen Speicherfehlern kommen.
ANMERKUNG: Zeitweilige Ausfälle machen etwa 80 Prozent der ESD-bezogenen Ausfälle aus. Die hohe Rate gelegentlicher
Ausfälle bedeutet, dass auftretende Schäden in den meisten Fällen nicht sofort zu erkennen sind.
Zeitweilige oder latente Ausfälle sind schwer zu erkennen und zu beheben. Die Abbildung zeigt ein Beispiel für einen Schaden in der
Speichermodul-Ablaufverfolgung. Obwohl der Schaden bereits entstanden ist, verursachen die Symptome möglicherweise für geraume
Zeit keine Problem oder permanenten Ausfälle.
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