Andere Einschränkungen - Dell Poweredge R670 Csp Edition Technisches Handbuch

Tabelle 37. Etikettreferenz (fortgesetzt)
Kennzeichnung
HPR (Gold)
HSK
L-Typ
LP
FH
ERW
Tabelle 38. Prozessor- und Kühlkörpermatrix
Kühlkörper Prozessor-TDP
1U EXT HSK < 270 W
HSK des Typs L ≥ 270 W
ANMERKUNG: Die Umgebungstemperatur der Konfiguration wird durch ihre kritische Komponente bestimmt. Wenn die
Umgebungstemperatur des Prozessors beispielsweise 35 °C beträgt, das DIMM 35 °C und die GPU 30 °C aufweist, kann die
kombinierte Konfiguration nur 30 °C unterstützen.
ANMERKUNG: Es werden sowohl vordere I/O- als auch rückseitige I/O-Konfigurationen mit demselben Gehäuse unterstützt.
Tabelle 39. Übersicht über thermische Beschränkungen
Konfiguration
Nummer der Storage-Konfiguration
Riser-Konfiguration
Prozessor TDP
6710E 205 W
6756E 225 W
6740E 250 W
6746E 250 W
6766E 250 W
6780E 330 W
ANMERKUNG: Keine GPU- oder Arbeitsspeicherabhängigkeiten in der Erstausgabe.
Andere Einschränkungen
● Bei rückseitigen I/O-Konfigurationen (RC5, RC6) erfordern PCIe/OCP-Karten mit Geschwindigkeiten von 25 Gbit und mehr DAC oder
aktive optische Komponenten für hohe Temperaturen (85 ºC).
54 Anhang A: Zusätzliche technische Daten
RC5, RC6
Kerne Lüfter
64 HPR SILVER
128 HPR SILVER
96 HPR SILVER
112 HPR SILVER
144 HPR SILVER
144 HPR SILVER
Beschreibung
Hochleistungslüfter Gold (HPR GOLD)
Kühlkörper
Kühlkörper des Typs L
Low-Profile
Gesamte Höhe
Erweitern
8 x EDSFF E3.S NVMe
C01-01
RC1, RC2
Lüfter
HPR SILVER
HPR SILVER
HPR SILVER
HPR SILVER
HPR SILVER
HPR SILVER
Umgebungstemperatu
r
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C