Dell PowerEdge R670 CSP Edition Technisches Handbuch Seite 6

Tabelle 1. Neue Technologien (fortgesetzt)
Technologie
PCIe-Steckplatz
Flex-I/O
Data Center Secured Control Module (DC-SCM)
M-PESTI
Dedizierte PERC
Software-RAID
Netzteile
6 PowerEdge R670 CSP Edition-System – Konfigurationen und Funktionen
Detaillierte Beschreibung
Bis zu 2 Steckplätze auf der Vorderseite (für vordere I/O-
Konfiguration) oder 2 Steckplätze auf der Rückseite (für hintere
I/O-Konfiguration)
OCP-NIC-Karte 3.0: 2 Steckplätze auf der Vorderseite (für vordere
I/O-Konfiguration) oder 2 Steckplätze auf der Rückseite (für
hintere I/O-Konfiguration)
Hintere I/O:
● 1 x dedizierter BMC-Ethernet-Anschluss
● 2 x USB 3.1
● 1 x VGA
Option für seriellen Anschluss für vordere I/O-Konfiguration
Vordere I/O:
● 1 USB 2.0 Typ C-Port
● 1 x USB 2.0 (optional)
● 1 x Mini-DisplayPort (optional)
● 1 x DB9 seriell (mit vorderer I/O-Konfiguration)
● 1 x dedizierter BMC-Ethernet-Port (mit vorderer I/O-
Konfiguration)
Für BMC/FPGA/BIOS und RJ-45 speziell für BMC
Halbduplex-Protokoll zwischen MCU und CPLD, z. B. 1-Wire für
das Córdoba-Protokoll
k. A.
k. A.
Das Maß 60 mm ist der neue PSU-Formfaktor beim 17G-Design.
Titanium, 1.500 W, Wechselstrom/HGÜ
Platinum 1.100 W AC/HVDC
Platinum 800 W Wechselstrom/HGÜ