Andere Einschränkungen; Thermische Beschränkungen Für Konfigurationen Mit Flüssigkeitskühlung - Dell Poweredge R770 Installations- Und Service-Handbuch

Andere Einschränkungen
● Für rückseitige IO-Konfigurationen benötigen PCIe-/OCP-Karten mit 25 Gbit und mehr als 25 Gbit/s eine aktive DAC- oder 85-Grad-
C-Optik.
○ Aktive optische Komponenten für 85 ºC sind M14MK (SFP28) und 4WGYD (QSFP+).
● L4-GPU
○ Unterstützung für bis zu 30 °C Systemumgebungstemperatur bei CPU≥300 W in Systemkonfigurationen ohne Rückwandplatine
(C0), 8 x 2,5 Zoll (C04).
○ Unterstützung von bis zu 30 °C Umgebungstemperatur bei CPU>300 W in den Systemkonfigurationen FIO 16 x E3.s (C02 + RC6)
und 16 x E3.s (C09).
○ L4-GPU-Unterstützung in Steckplatz 2/5/7/9 für Riser-Konfiguration 11 in 16 x E3.s (C09-03).
○ Unterstützung von bis zu 30 °C Umgebungstemperatur für alle CPUs in der Systemkonfiguration 16 x 2,5 Zoll (C05); Unterstützt
Steckplatz 2/5/7/9 nur für Riser-Konfiguration 11
○ Unterstützung von bis zu 30 °C Umgebungstemperatur in Systemkonfiguration (16+8) x 2,5 Zoll (C06) und 24 x 2,5 Zoll
(C07); Unterstützung nur für Steckplatz 7/9 für Riser-Konfiguration 6; Unterstützung für CPU<300 W und Steckplatz 9 nur für
Riser-Konfiguration 7; Unterstützung auf Steckplatz 5/7 für Riser-Konfiguration 11
○ Unterstützung für eine Umgebungstemperatur von bis zu 30 °C in der Systemkonfiguration 32 x E3.s (C08); Unterstützung nur
auf Steckplatz 2/7/9 für Riser-Konfiguration 6
● DPU – Einschränkungen
○ Wenn DPU-Karten installiert sind, wird ein "langer" Riser-Käfig angefordert und Platzhalter auf dem GPU-Gehäuse wurden
entfernt.
○ DPUs werden auf designierten Riser-Konfigurationen von RC1, RC2, RC6-2 und RC11-2 unterstützt.
○ Einschränkungen für DPU BF-3 B3140H (6CMW1/KK4NR)
DAC (passives Kabel) erforderlich, unterstützt keine aktive 70-Grad-Optik, bis aktive 85-Grad-Optik verfügbar ist.
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Unterstützung für eine Systemumgebungstemperatur von bis zu 30 °C mit DAC (passives Kabel) in Systemkonfigurationen (16
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+ 8) x 2,5 Zoll (C06) und 24 x 2,5 Zoll (C07)
○ Einschränkungen für DPU BF-3 B3220
Unterstützung für aktive/passive Kabel
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Unterstützung für bis zu 30 °C Systemumgebungstemperatur und CPU bis zu 300 W in Systemkonfigurationen (16+8) x 2,5"
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(C06) und 24 x 2,5" (C07)
Unterstützung von bis zu 30 °C Umgebungstemperatur für alle CPUs in den Systemkonfigurationen 16xE3.s (C09) und 32 x
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E3.s (C08)
● Einschränkungen für Netzwerkkarte mit einem Port
○ Unterstützung für eine Systemumgebung von bis zu 35 °C mit DAC (passives Kabel)
○ Unterstützung für eine Systemumgebung von bis zu 30 °C mit aktivem Kabel
FIO 8xE3 (C01) und FIO 16xE3(C02) mit RC1/2, die mit aktivem Kabel bis zu 35 °C unterstützen können
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(16+8) x 2,5" (C06) + (RC11-2): Unterstützung nur für Steckplatz 3/5
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24 x 2,5 Zoll (C07) + (RC11-2): Unterstützung nur für Steckplatz 3/5
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Thermische Beschränkungen für Konfigurationen mit Flüssigkeitskühlung
● Keine thermische Einschränkung zur Unterstützung aller CPU-SKUs mit Konfigurationen mit Flüssigkeitskühlung.
● DPU – Einschränkungen
○ Wenn DPU-Karten installiert sind, wird ein "langer" Riser-Käfig angefordert und Platzhalter auf dem GPU-Gehäuse wurden
entfernt.
○ DPUs werden auf designierten Riser-Konfigurationen von RC1, RC2, RC6-2 und RC11-2 unterstützt.
○ Einschränkungen für DPU BF-3 B3140H (6CMW1/KK4NR)
Unterstützung für eine Umgebungstemperatur von bis zu 30 °C mit einer Temperaturspezifikation von 70 °C aktiver Optik, bis
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aktive Optik mit 85 °C verfügbar ist.
Unterstützung für eine Systemumgebung von bis zu 35 °C mit DAC (passives Kabel)
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○ Einschränkungen für DPU BF-3 B3220
Unterstützung für eine Systemumgebungstemperatur von bis zu 30 °C mit einer Temperaturspezifikation von 70 °C aktiver
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Optik in Systemkonfigurationen (16 + 8) x 2,5 Zoll (C06) und 24 x 2,5 Zoll (C07).
Unterstützung von bis zu 35 °C Umgebungstemperatur in Systemkonfigurationen 8x2,5" (C04), 16x2,5" (C06) und 16xE3.s
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(C09).
Unterstützung für eine Systemumgebungstemperatur von bis zu 35 °C mit DAC (passives Kabel).
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70 Technische Daten