Herunterladen Inhalt Inhalt
Teilen
Diese Seite drucken
Dell PowerEdge R670 CSP Edition Technisches Handbuch
  1. Anleitungen
  2. Marken
  3. Dell Anleitungen
  4. Server
  5. PowerEdge R670 CSP Edition
  6. Technisches handbuch
Dell PowerEdge R670 CSP Edition Technisches Handbuch

Dell PowerEdge R670 CSP Edition Technisches Handbuch

Vorschau ausblenden Andere Handbücher für PowerEdge R670 CSP Edition:
Inhaltsverzeichnis

Quicklinks

Diese Anleitung herunterladen
Dell PowerEdge R670 CSP Edition
Technisches Handbuch
Teilenummer: E110S
Vorschriftentyp: E110S001
Juli 2024
Rev. A00
Inhaltsverzeichnis
loading

Verwandte Anleitungen für Dell PowerEdge R670 CSP Edition

Inhaltszusammenfassung für Dell PowerEdge R670 CSP Edition

  • Seite 1 Dell PowerEdge R670 CSP Edition Technisches Handbuch Teilenummer: E110S Vorschriftentyp: E110S001 Juli 2024 Rev. A00...
  • Seite 2 Mit WARNUNG wird auf eine potenziell gefährliche Situation hingewiesen, die zu Sachschäden, Verletzungen oder zum Tod führen kann. © 2024 Dell Inc. oder deren Tochtergesellschaften. Alle Rechte vorbehalten. Dell Technologies, Dell und andere Marken sind Marken von Dell Inc. oder ihren Tochtergesellschaften. Andere Marken können Marken ihrer jeweiligen Inhaber sein.

  • Seite 3: Inhaltsverzeichnis

    Inhaltsverzeichnis Kapitel 1: PowerEdge R670 CSP Edition-System – Konfigurationen und Funktionen......5 Wichtige Workloads................................5 Neue Technologien................................5 Kapitel 2: Produktvergleich......................7 Kapitel 3: Ansichten und Funktionen des Gehäuses................10 Systemkonfigurationen – Vorderansicht des PowerEdgeR670 CSP Edition-System..........10 Systemkonfigurationen – Rückansicht des PowerEdgeR670 CSP EditionSystem............. 11 Systemkonfigurationen –...
  • Seite 4 Einführung in Open Server Manager (OSM)......................47 Was ist OpenBMC?...............................47 Warum Dell Open Server Manager?........................... 47 Gründe für Dell Open Server Manager auf Basis von OpenBMC................48 Dell Open Server Manager-Funktionen........................48 Kapitel 13: Anhang A: Zusätzliche technische Daten................. 49 Gehäuseabmessungen................................49...

  • Seite 5: Kapitel 1: Poweredge R670 Csp Edition-System - Konfigurationen Und Funktionen

    • Wichtige Workloads • Neue Technologien Wichtige Workloads Der Dell PowerEdge R670 CSP Edition bietet starke Leistung in einem speziell entwickelten, cybersicheren Mainstream-Server. Ideal für: ● Max. Virtualisierung, hyperkonvergent und Cloud-nativ ● Big Data und Analysen ● Software Defined Storage ● GPU-Unterstützung Neue Technologien Tabelle 1.
  • Seite 6 Halbduplex-Protokoll zwischen MCU und CPLD, z. B. 1-Wire für das Córdoba-Protokoll Dedizierte PERC k. A. Software-RAID k. A. Netzteile Das Maß 60 mm ist der neue PSU-Formfaktor beim 17G-Design. Titanium, 1.500 W, Wechselstrom/HGÜ Platinum 1.100 W AC/HVDC Platinum 800 W Wechselstrom/HGÜ PowerEdge R670 CSP Edition-System – Konfigurationen und Funktionen...

  • Seite 7: Kapitel 2: Produktvergleich

    Produktvergleich Tabelle 2. Vergleich zwischen PowerEdgeR670 CSP Edition und R660  Funktion PowerEdge R670 CSP Edition PowerEdge R660 Prozessor Zwei Intel Xeon 6-Prozessoren mit bis zu ● Zwei skalierbare Intel® Xeon® 144 Cores pro Prozessor Prozessoren der 4. Generation oder Intel® Xeon® Max-Prozessoren ●...
  • Seite 8 Tabelle 2. Vergleich zwischen PowerEdgeR670 CSP Edition und R660 (fortgesetzt) Funktion PowerEdge R670 CSP Edition PowerEdge R660 Netzteil ● 1.500 W Titanium, 100–240 VAC oder ● 1800 W Titanium, 200–240 HLAC oder 240 VDC 240 HVDC ● 1.100 W Platinum, 100–240 VAC oder ● 1.400 W Platinum, 100–240 V 240 VDC Wechselstrom oder 240 V HGÜ...
  • Seite 9 Tabelle 2. Vergleich zwischen PowerEdgeR670 CSP Edition und R660 (fortgesetzt) Funktion PowerEdge R670 CSP Edition PowerEdge R660 Tiefe Für Cold-Aisle-Konfiguration (vordere I/O): 822,88 mm (32,39 Zoll) mit Blende 829,44 mm (32,66 Zoll) ohne Blende ANMERKUNG: Die vordere I/O- Konfiguration unterstützt die Blende nicht. Für Hot-Aisle-Konfiguration (hintere I/O): 809,04 mm (31,85 Zoll) ohne Blende...

  • Seite 10: Kapitel 3: Ansichten Und Funktionen Des Gehäuses

    • Systemkonfigurationen – Rückansicht des PowerEdgeR670 CSP EditionSystem • Systemkonfigurationen – Innenansicht des PowerEdge R670-System • Quick Resource Locator für das PowerEdge R670 CSP Edition-System • Gehäusekonfigurationen Systemkonfigurationen – Vorderansicht des PowerEdgeR670 CSP Edition-System Abbildung 1. Vorderansicht eines Systems mit 8 x EDSFF E3.S-Laufwerken mit vorderer I/O-Konfiguration Tabelle 3.

  • Seite 11: Systemkonfigurationen - Rückansicht Des Poweredger670 Csp Editionsystem

    Abbildung 2. Vorderansicht eines Systems mit 8 x EDSFF E3.S-Laufwerken mit rückseitiger I/O-Konfiguration Tabelle 4. Verfügbare Funktionen auf der Vorderseite des Systems  Element Anschlüsse, Felder Symbol Beschreibung und Steckplätze Linkes Bedienfeld k. A. Enthält den USB-Port und Mini-DisplayPort. ANMERKUNG: Das KVM-Modul im linken Bedienfeld ist optional. OCP-Platzhalter k.
  • Seite 12 Tabelle 5. Rückansicht des Systems (fortgesetzt) Element Anschlüsse, Symbol Beschreibung Bedienfelder und Steckplätze Abdeckblech einer OCP- k. A. In der vorderen I/O-Konfiguration wird ein OCP-Abdeckblech im OCP-NIC- NIC-Karte Kartenschacht installiert. BOSS-Abdeckblech k. A. In der vorderen I/O-Konfiguration wird das BOSS-Abdeckblech im BOSS-N1 DC-MHS-Schacht installiert.
  • Seite 13 Abbildung 5. Rückansicht des Systems mit rückseitiger I/O-Konfiguration mit Riser R2f und R4a Tabelle 7. Rückansicht des Systems  Element Anschlüsse, Symbol Beschreibung Bedienfelder und Steckplätze Netzteileinheit (PSU1) PSU1 ist das primäre Netzteil des Systems. PCIe-Erweiterungskarten- k. A. Über den Erweiterungskarten-Riser lassen sich PCI Express- Riser 2f mit OCP-NIC- Erweiterungskarten anschließen.

  • Seite 14: Systemkonfigurationen - Innenansicht Des Poweredge R670-System

    Systemkonfigurationen – Innenansicht des PowerEdge R670-System Abbildung 6. PowerEdgeR670System – Innenansicht des Systems ohne Riser 1. Vorderer Riser 2. Lüfter 3. Staubabdeckung für Prozessor 0 4. BOSS-N1 DC-MHS-Modulsteckplatz 5. OCP-NIC-Kartensteckplatz 6. Netzteileinheiten 7. Attic-Platine 8. DC-SCM-Karte 9. Schutzschalter 10. Speichermodulsteckplätze (DIMM) 11.
  • Seite 15 Abbildung 7. PowerEdgeR670System – Innenansicht des Systems ohne Riser 1. Vorderer Riser 2. Lüfter 3. Staubabdeckung für Prozessor 0 4. Riser 4 5. Netzteileinheiten 6. Riser 2 7. Schutzschalter 8. Speichermodulsteckplätze (DIMM) 9. Staubabdeckung für Prozessor 1 10. Hauptplatine 11. Rückwandplatine 12.

  • Seite 16: Quick Resource Locator Für Das Poweredge R670 Csp Edition-System

    Quick Resource Locator für das PowerEdge R670 CSP Edition-System Abbildung 8. Quick Resource Locator für das PowerEdge R670 CSP Edition-System Gehäusekonfigurationen Das PowerEdge™ R670 CSP Edition-System unterstützt: ● bis zu 8 x EDSFF E3.S-Gen5-NVMe (SSD)-Laufwerke Ansichten und Funktionen des Gehäuses...

  • Seite 17: Kapitel 4: Prozessor

    Prozessor Themen: • Prozessormerkmale Prozessormerkmale Der Prozessor-Stack der Intel® Xeon® 6-Serie besteht vollständig aus Efficiency Cores (E-Cores), die eine extrem hohe Core- Anzahl bieten, die für Cloud-Serviceanbieter und HPC-Serveranwendungen optimiert sind. Der Intel® Xeon® 6700E bietet eine verbesserte Leistung pro Watt, eine gesteigerte Leistung pro Rack, höhere Arbeitsspeichergeschwindigkeit, verbesserte I/O, höhere UPI-Geschwindigkeiten und zusätzliche Softwareerweiterungssicherheit.

  • Seite 18: Kapitel 5: Arbeitsspeichersubsystem

    6.400 RDIMM N66RP 6.400 RDIMM Richtlinien für Systemspeicher Das PowerEdge R670 CSP Edition-System unterstützt registrierte DDR5-DIMMs (RDIMMs). Der Systemspeicher ist aufgeteilt in acht Kanäle pro Prozessor (zwei Speichersockel pro Kanal), 16 Speichersockel pro Prozessor und 32 Speichersockel pro System. Arbeitsspeichersubsystem...
  • Seite 19 Abbildung 9. Speicherkanäle Die Speicherkanäle sind folgendermaßen organisiert: Tabelle 11. Speicherkanäle  Prozessor Kanal A Kanal B Kanal C Kanal D Kanal E Kanal F Kanal G Kanal H Prozessor  Steckplät Steckplätze Steckplätze Steckplätze Steckplätze A2 Steckplätze Steckplätze Steckplätze A8 ze A1 und A5 und A13 A3 und A11 A7 und A15...
  • Seite 20 Tabelle 12. Matrix unterstützter Speicher  DIMM-Typ Rang Kapazität DIMM-Nennspannung und Geschwindigkeit Geschwindigkeit 1 DIMM pro Kanal (DPC) 2 DIMMs pro Kanal (DPC) RDIMM 2 R 32 GB DDR5 (1,1V), 6.400 MT/s Bis zu 6.400 MT/s k. A. 2 R 64 GB DDR5 (1,1V), 6.400 MT/s Bis zu 6.400 MT/s Bis zu 5.200 MT/s ANMERKUNG:...

  • Seite 21: Kapitel 6: Lagerung

    Lagerung Themen: • Storage-Controller • Unterstützte Laufwerke • Interne Storage-Reservierung Storage-Controller Storage-Controller werden in diesem RTS nicht unterstützt. Unterstützte Laufwerke In der folgenden Tabelle sind die vom R670 CSP Edition unterstützten internen Laufwerke aufgeführt. Die neueste Version von SDL finden Sie in Agile.

  • Seite 22: Kapitel 7: Netzwerk

    PowerEdge bietet eine Vielzahl von Optionen, mit denen Informationen zu und von Servern verschoben werden können. Die besten Technologien der Branche werden ausgewählt und diese Adapter werden rigoros geprüft, um eine sorgenfreie, vollständig unterstützte Verwendung in Dell Servern zu gewährleisten. OCP 3.0-Unterstützung Tabelle 14.

  • Seite 23: Ocp Nic 3.0 Im Vergleich Zu 2.0

    Tabelle 15. Unterstützte OCP-Karten (fortgesetzt) Formfaktor Hersteller Port-Typ Portgeschwindigkeit Portanzahl Broadcom QSFP56 100 GbE OCP NIC 3.0 im Vergleich zu 2.0 Tabelle 16. Vergleich von OCP 3.0 und 2.0 NIC  Formfaktor OCP 2.0 (LOM Mezz) OCP 3.0 Anmerkungen PCIe Gen Gen3 Gen5 Unterstützt werden OCP3 mit SFF (Small Form Factor) Max.

  • Seite 24: Kapitel 8: Pcie-Subsystem

    PCIe-Subsystem Themen: • PCIe-Riser PCIe-Riser Unten sind die Riser-Angebote für die Plattform aufgeführt. Abbildung 10. Anschlüsse für Erweiterungskarten-Riser-Steckplätze 1. Vorderer Riser-SL-Anschluss (RF1a/RF1b) 2. Vorderer Riser-SL-Anschluss (RF1a/RF1b) 3. Riser-Steckplatz 4 4. Steckplatz für Riser 4 (R4a, R4b) 5. Riser-Steckplatz 2 6. Steckplatz für Riser 2 (R2f, R2b) 7.
  • Seite 25 Abbildung 11. Vorderer Riser 1a (RF1a) 1. Steckplatz 1 2. Steckplatz 2 Abbildung 12. Riser 2 (R2b) 1. Steckplatz 1 PCIe-Subsystem...
  • Seite 26 Abbildung 13. Riser 2 (R2f) 1. Steckplatz 1 Abbildung 14. Riser 4 (R4a) 1. Steckplatz 1 PCIe-Subsystem...
  • Seite 27 Abbildung 15. Riser 4 (R4b) 1. Steckplatz 1 Tabelle 17. PCIe-Riser-Konfigurationen  Konfigurationsnummer Riser-Konfiguration Anzahl der Unterstützter PERC- Rückseitiges Storage Prozessoren möglich RF1a k. A. Nein RF1b k. A. Nein R2b+R4b k. A. Nein R2f+R4a k. A. Nein PCIe-Subsystem...

  • Seite 28: Kapitel 9: Stromversorgung, Thermische Auslegung Und Akustikdesign

    PowerEdge-Server verfügen über zahlreiche Sensoren, mit deren Hilfe die thermische Aktivität automatisch verfolgt wird. Dies hilft dabei, die Temperatur und somit auch die Servergeräusche und den Energieverbrauch zu reduzieren. Die Tabelle unten enthält eine Liste der Tools und Technologien, die von Dell angeboten werden, um den Stromverbrauch zu reduzieren und die Energieeffizienz zu erhöhen: Themen: •...

  • Seite 29: Thermische Auslegung

    Tabelle 19. R670 CSP Edition – Technische Daten des Netzteils  Stromverso Klasse Wärmeabgabe Frequen AC-Spannung DC-Spannung Strom rgungseinh (maximal) z (Hz) 200– 100–120 277 V 240 V - (48–60) 336 V (BTU/Std.) 240 V 800 W im Platinum 3.000 50/60 800 W 800 W k. A. k.

  • Seite 30: Akustikdesign

    Akustische Konfigurationen des R670 CSP Edition Der Dell PowerEdge R670 CSP Edition ist ein rackmontierter Server, dessen akustische Ausgabe in den für Rechenzentren geeigneten Bereichen liegt. Die akustische Leistung wird für die vordere I/O-Konfiguration angegeben. Details dazu sind unten in der Tabelle zu den getesteten Konfigurationen angegeben.

  • Seite 31: Konfiguration

    Tabelle 21. Auf die akustischen Eigenschaften getestete Konfiguration des R670 CSP Edition (fortgesetzt) Konfiguration Vordere I/O-Konfiguration Flash-Laufwerke Hynix 480G Keine Stromversorgungseinheit 2x 1.100 W Blende PCIe 1 – PCIe 2 – PCIe 3 – Tabelle 22. Akustische Eigenschaften der R670 CSP Edition-Konfiguration  Konfiguration Vordere I/O-Konfiguration Geräuschverhalten: Leerlauf/Betrieb bei 25 °C Umgebungstemperatur...
  • Seite 32 Betriebsmodus: Das Maximum der stabilen akustischen Ausgabe bei 50 % der CPU-TDP oder aktiven Speicherlaufwerke für die jeweiligen Abschnitte des Anhangs C von ECMA-74. Betriebsmodus bei Kundennutzung: Der Betriebsmodus wird durch das Maximum der stabilen akustischen Ausgabe bei 25 % ~ 30 % CPU-TDP, 2,5 % ~ 10 % IOPS-Last und >80 % GPU-Last dargestellt, wie in den Komponenten in den obigen Konfigurationen gezeigt.

  • Seite 33: Kapitel 10: Rack, Schienen Und Kabelführung

    Informationen zu Schienen und Kabelmanagement Informationen zu Schienen und Kabelmanagement Für den PowerEdge R670 CSP Edition sind zwei Schienentypen verfügbar: Gleitschienen und statische Schienen. Die Angebote für das Kabelmanagement bestehen aus einem optionalen Kabelführungsarm (CMA) und einer optionalen Zugentlastungsleiste (SRB).
  • Seite 34 ● Unterstützt Drop-In- oder Stab-In-Installation des Gehäuses an den Schienen. ● Unterstützung für die werkzeuglose Installation in 19 Zoll breiten EIA-310-E-konformen Racks sowie eckigen oder runden, gewindefreien Bohrungen einschließlich aller Generationen der Dell Racks. Unterstützt auch die werkzeuglose Installation in Racks mit 4 Stützen und runden Gewindelöchern.

  • Seite 35: A14 Statische Schienen - Zusammenfassung

    ● Unterstützung einer werkzeuggestützten Installation in EIA-310-E-konformen 19-Zoll-Racks mit 4 und 2 Stützen mit Gewindebohrungen. ● Unterstützt die werkzeuggestützte Installation in Dell EMC Titan- oder Titan-D-Racks. ANMERKUNG: ● Schrauben sind nicht im statischen Schienensatz enthalten, da Racks mit verschiedenen Gewindelöchern angeboten werden. Die Schrauben für die Montage von statischen Schienen in Racks mit Montageflanschen mit Gewinde werden bereitgestellt.

  • Seite 36: Rack-Installation

    Abbildung 22. Statische Schienen in einer 2-Stützen-Konfiguration mit Mittelmontage Installation in Dell EMC Titan oder Titan-D Racks Bei der werkzeuglosen Installation in Titan- oder Titan-D-Racks müssen Stab-In/Drop-In-Gleitschienen (A16) verwendet werden. Diese Schienen können soweit eingefahren werden, dass sie in Racks mit Montageflanschen passen, die sich in einem Abstand von ca. 24 Zoll voneinander befinden.
  • Seite 37 Abbildung 23. Herausziehen der inneren Schiene 2. Machen Sie die hinteren Stifte der Schienen auf jeder Seite des Systems ausfindig und senken Sie sie in die rückseitigen J-Steckplätze des Schienensystems ab. 3. Schwenken Sie das System nach unten, bis alle Schienenstifte in den J-Steckplätzen eingerastet sind. Abbildung 24.

  • Seite 38: Installieren Des Systems Im Rack (Option B: Stab-In)

    Abbildung 25. Einschieben des Systems in das Rack Installieren des Systems im Rack (Option B: Stab-In) 1. Ziehen Sie die mittleren Schienen aus dem Rack heraus, bis sie einrasten. 2. Lösen Sie die Verriegelung der inneren Schiene, indem Sie die weißen Laschen nach vorne ziehen und die innere Schiene aus den mittleren Schienen schieben.
  • Seite 39 3. Befestigen Sie die inneren Schienen an den Seiten des Systems, indem Sie die J-Steckplätze an der Schiene an den Stiften des Systems ausrichten und diese nach vorne in das System schieben, bis sie einrasten. Abbildung 27. Befestigen der inneren Schienen am System 4.

  • Seite 40: A28 Blind-Mate-Stromschiene - Zusammenfassung

    ● Unterstützung für werkzeuggestützte Montage in 19 Zoll breiten, EIA-310-E-konformen Racks mit vier Holmen und Gewindebohrungen. ● Unterstützung einer werkzeuggestützten Installation in Dell Titan- oder Titan-D-Racks ANMERKUNG: ● Schrauben sind nicht im statischen Schienensatz enthalten, da Racks mit verschiedenen Gewindelöchern angeboten werden.
  • Seite 41 Abbildung 30. Blind-Mate-Schienen, Einrichtung der Rack-Gehäuseelemente Power-Pass-Through-Setup der A28 Blind-Mate-Stromschienen Die Blind-Mate-Stromschienen erfordern eine zusätzliche Einrichtung, um die Blind-Mate-Funktion und die Wartungsfreundlichkeit des Kaltgangs zu ermöglichen, indem 2 Power-Pass-Through-Halterungen installiert werden. Die „innere“ Halterung wird hinter der Rückseite des Servers installiert, angeschlossen an die Schienengehäuseelemente, und die Kabelunterbaugruppe wird wie unten gezeigt an Rack, Schienen und Kabelführung...
  • Seite 42 die Servernetzteile angeschlossen: Die „äußere“ Halterung wird an den Schienengehäuseelementen im Rack installiert, nachdem die einzelnen Gehäuseelemente installiert wurden. NutzerInnen schließen die aktive Stromversorgung an die hintere Kabelbaugruppe an, wie sie es in den Standardkonfigurationen an den Server tun würden, wie unten dargestellt: Rack, Schienen und Kabelführung...
  • Seite 43 Die Installation des Servers erfolgt nach dem herkömmlichen Stab-in-Prozess, bei dem die Passthrough-Halterungen und -Anschlüsse zusammentreffen, wenn die Serverrackwinkel auf den vorderen Rack-Flansch treffen. Es sind visuelle Anzeigen vorhanden, um Blind- Mate-Stromversorgungs-Setups aus dem Kaltgang zu identifizieren. WARNUNG: Beim Anheben des Systems sollten Sie sich stets von anderen helfen lassen. Um Verletzungen zu vermeiden, sollten Sie nicht versuchen, das System allein zu bewegen.

  • Seite 44: Zugentlastungsleiste (Srb)

    Abbildung 31. Gleitschienen mit Kabelführungsarm Abbildung 32. Verkabelung des Kabelführungsarms Zugentlastungsleiste (SRB) Die optionale Zugentlastungsleiste (SRB) für den PowerEdge R670 CSP Edition dient der Organisation und Stützung der Kabelverbindungen an der Rückseite des Servers, um Beschädigungen durch Verbiegen zu vermeiden. Rack, Schienen und Kabelführung...
  • Seite 45 Abbildung 33. Verkabelte Zugentlastungsleiste ● Werkzeuglose Befestigung an den Schienen. ● Zwei unterschiedlich tiefe Positionen für die Anpassung an verschiedene Kabelbelastungen und Rack-Tiefen sind möglich. ● Unterstützt die Kabelbelastungen und regelt Spannungen an Serververbindungen. ● Die Kabel können in separate, zweckbestimmte Bündel aufgeteilt werden. Rack, Schienen und Kabelführung...

  • Seite 46: Kapitel 11: Betriebssysteme Und Virtualisierung

    Themen: • Unterstützte Betriebssysteme Unterstützte Betriebssysteme Das PowerEdge R670 CSP Edition-System unterstützt die folgenden Betriebssysteme: ● Canonical Ubuntu Server LTS ● Red Hat Enterprise Linux ● SUSE Linux Enterprise Server Technische Daten und Details zur Interoperabilität finden Sie unter Dell.com/OSsupport.

  • Seite 47: Kapitel 12: Dell-Systemverwaltung

    Systemmanagement-Stacks ermöglicht skalierbare Vorgänge und einfachere Migrationspfade über verschiedene oder neuere Infrastrukturen hinweg. Dies führte zur Einführung von Dell Open Server Manager, der auf OpenBMC aufbaut und offene, integrierte Systemverwaltung auf ausgewählten Dell PowerEdge Cloud-Scale-Servern ermöglicht. Dell Open Server Manager wurde explizit für Cloud-Serveranbieter entwickelt, die große Rechenzentren verwalten, und wurde für die sichere Ausführung auf ausgewählten Dell PowerEdge-Plattformen...

  • Seite 48: Gründe Für Dell Open Server Manager Auf Basis Von Openbmc

    OpenBMC ermöglicht Dell Open Server Manager die sichere Ausführung von OpenBMC auf ausgewählten PowerEdge-Servern. Auf diese Weise sorgt dieses zusätzliche Chip-Root-of-Trust dafür, dass nur die Dell Version von OpenBMC – gründlich getestet und validiert – nahtlos auf PowerEdge-Servern ausgeführt wird, sodass unsere Kunden die Sicherheit, den Support und die Verwaltbarkeit erhalten, die sie erwarten.

  • Seite 49: Anhang A: Zusätzliche Technische Daten

    Anhang A: Zusätzliche technische Daten Themen: • Gehäuseabmessungen • Gewicht des Systems • Technische Daten des NIC-Ports • Grafik – Technische Daten • USB-Anschlüsse • PSU-Nennleistung • Umgebungsbedingungen Gehäuseabmessungen Abbildung 34. Gehäuseabmessungen Anhang A: Zusätzliche technische Daten...

  • Seite 50: Gewicht Des Systems

    Tabelle 25. PowerEdgeR670 CSP Edition – Gehäuseabmessungen  Laufwerke 8 Laufwerke 482,0 mm (18,98 Zoll) 434,0 mm 42,8 mm (1,69 43,3 mm (1,70 750,57 mm 786,14 mm (17,09 Zoll) Zoll) Zoll) Ohne (29,55 Zoll) (30,95 Zoll) Frontverkleidun Winkel zur Winkel zu Rückwand Netzteilgriff ANMERKUNG: Zb ist die externe Nennfläche der Rückwand, auf der sich die I/O-Anschlüsse der Hauptplatine befinden. Gewicht des Systems Tabelle 26.

  • Seite 51: Usb-Anschlüsse

    Tabelle 29. Unterstützte Optionen für die Videoauflösung (fortgesetzt) Lösung Bildwiederholfrequenz (Hz) Farbtiefe (Bit) 1.680 x 1.050 8, 16, 32 1.920 x 1.080 8, 16, 32 1.920 x 1.200 8, 16, 32 USB-Anschlüsse Der vordere USB 2.0-Port unterstützt nur Ausgangsstrom bis zu 0,5 A und kann keine Geräte mit hohem Stromverbrauch, wie CD-ROM, unterstützen.

  • Seite 52: Psu-Nennleistung

    Abbildung 37. Interner USB-Port Tabelle 30. Begrenzung der USB-Sticklänge  Konfiguration USB-Stick-Längenbegrenzung (einschließlich Anschluss) 24,19 mm ANMERKUNG: Das interne USB-Design unterliegt einer Begrenzung der USB-Sticklänge, dies gilt nicht für Kabel. Tabelle 31. PowerEdge R670 CSP – USB-Spezifikationen  Vorderseite Rückseite Intern (optional) USB-Porttyp Anzahl von Ports USB-Porttyp...

  • Seite 53: Umgebungsbedingungen

    Der PowerEdge R670 CSP Edition unterstützt bis zu zwei AC-Netzteile mit 1+0- oder 2+0-Redundanz, Autosensing und automatischer Umschaltung. Netzteile von Dell haben die Effizienzstufen Platinum und Titanium erreicht, wie in der folgenden Tabelle dargestellt. Tabelle 33. PSU-Effizienzstufe  Effizienzziele nach Ladestand...

  • Seite 54: Andere Einschränkungen

    Tabelle 37. Etikettreferenz (fortgesetzt) Kennzeichnung Beschreibung HPR (Gold) Hochleistungslüfter Gold (HPR GOLD) Kühlkörper L-Typ Kühlkörper des Typs L Low-Profile Gesamte Höhe Erweitern Tabelle 38. Prozessor- und Kühlkörpermatrix  Kühlkörper Prozessor-TDP 1U EXT HSK < 270 W HSK des Typs L ≥ 270 W ANMERKUNG: Die Umgebungstemperatur der Konfiguration wird durch ihre kritische Komponente bestimmt.

  • Seite 55: Anhang B. Einhaltung Von Standards

    Anhang B. Einhaltung von Standards Das System entspricht den folgenden Branchenstandards. Tabelle 40. Dokumente zu Branchenstandards  Standard URL für Informationen und technische Daten ACPI Advanced Configuration and Power Interface – Technische ACPI Daten, v6.4 Ethernet IEEE Std 802.3-2022 IEEE-Standards MSFT WHQL Microsoft Windows Hardware Quality Labs Windows-Hardwarekompatibilitätsprogramm IPMI Intelligent Platform Management Interface, v2.0 IPMI...

  • Seite 56: Anhang C - Weitere Ressourcen

    Informationen und Ressourcen für den Server, einschließlich Videos, Referenzmaterial, Service-Tag- Informationen und Kontaktinformationen von Dell. Enterprise Infrastructure Planning Tool Das Online-Tool EIPT von Dell ermöglicht Dell.com/calc (EIPT) einfachere und aussagekräftigere Schätzungen, die Ihnen dabei helfen, die effizienteste Konfiguration zu ermitteln.

  • Seite 57: Anhang D: Services

    Fehlerrate bei Servern bei etwa 1 %. Häufiger wenden sich KundInnen bei softwarebezogenen Problemen wie Konfigurationsanleitungen, Troubleshooting, Upgradeunterstützung oder Leistungsoptimierung an den technischen Support von Dell. Ermutigen Sie Ihre KundInnen, ProSupport-Serviceverträge zu erwerben, um die Serviceabdeckung zu ergänzen und einen optimalen Support für Hardware und Software sicherzustellen.
  • Seite 58 Systeme so schnell wie möglich wieder zum Laufen zu bringen. 5. Support für Drittanbietersoftware: Dell ist der einzige verantwortliche Ansprechpartner von KundInnen für jede berechtigte Software von Drittanbietern, die auf dem ProSupport Plus-System installiert ist, unabhängig davon, ob die Software von uns erworben wurde oder nicht.

  • Seite 59: Specialty Support Services

    Telekommunikationssupport spezialisiert haben. Dieses Add-on bietet auch eine Hardwareverfügbarkeitsgarantie. Das bedeutet, dass Dell bei Ausfall eines Systems bei Problemen mit Schweregrad 1 innerhalb von 4 Stunden dafür sorgt, dass es wieder installiert und betriebsbereit ist. Für Dell werden Vertragsstrafen und Gebühren fällig, wenn SLAs nicht eingehalten werden.

  • Seite 60: Services Am Ende Der Nutzungsdauer

    Wartungsmitarbeitern, eine fehlerhafte Komponente sofort und ohne Verzögerung auszutauschen. Jedes Ersatzteil initiiert automatisch eine Auffüllung des Teilebestands, der am nächsten Tag versendet oder von Dell während eines regulären geplanten Besuchs (als geplanter Vor-Ort-Service bezeichnet) vor Ort geliefert wird. Als Teil des LOIS-Systems können Kunden ihre Systeme mithilfe von APIs direkt in Dell TechDirect integrieren, um den Supportmanagementprozess zu optimieren.

  • Seite 61: Vor-Ort-Services

    ● STANDARD-SKUs für die Rackintegration sind nur in den USA verfügbar und erfordern: ○ 20 oder mehr Geräte (Server der R und C Serie, VxRail und alle Switches von Dell oder anderen Anbietern) Verwenden Sie informationsbezogene SKUs für Dell Switches oder Produkte von Drittanbietern.

  • Seite 62: Einfache Bereitstellung

    Darüber hinaus wird Basic Deployment in der Regel von großen Unternehmen erworben, die über kompetente technische Mitarbeiter verfügen. Diese Unternehmen benötigen Dell nur, um die Hardware zu installieren, und führen die Softwarekonfiguration selbst durch. Das letzte Anwendungsbeispiel für Basic Deployment ist die Kopplung mit den Factory Configuration Services. Die Server werden werkseitig vorkonfiguriert und der Basic Deployment Service installiert das System im Rack, um die Bereitstellung abzuschließen.

  • Seite 63: Additional Deployment Time (Adt) - Mit Oder Ohne Pd/Pdp Erhältlich

    Die Bereitstellung neuer Storage-, Compute- oder Netzwerkgeräte erfordert möglicherweise eine Verbindung zu anderen Servern (auch als Hosts bezeichnet). Das Dell Bereitstellungsteam richtet im Rahmen jedes ProDeploy-Service vier Hosts pro Gerät ein. Wenn der Kunde beispielsweise zwei Speicherarrays kauft, umfasst der ProDeploy-Service automatisch die Konnektivität von jeweils vier Hosts (4 x 2 = 8 Hosts insgesamt pro Projekt, da es zwei Geräte sind).

  • Seite 64: Hauptmerkmale Von Prodeploy Flex

    ● Möglichkeit zum Hinzufügen von Bereitstellungsservices zu Netzwerkgeräten von Drittanbietern Bereitstellung von HPC HPC-Implementierungen (High-Performance Computing) erfordern Spezialisten, die erweiterte Funktionssätze verstehen. Dell stellt die weltweit schnellsten Systeme bereit und versteht die Nuancen, die ihre Leistungsfähigkeit ausmachen. HPC-Bereitstellungen werden am häufigsten als kundenspezifische Serviceprojekte ausgeführt. Wir können jedoch kleinere HPC-Cluster unter 300 Nodes mit einer Standard-ProDeploy-SKU durchführen.

  • Seite 65: Tag 2: Automatisierungsservices Mit Ansible

    Ressourcen mithilfe unserer Mitarbeiter und Tools verwaltet. Die zweite ist das „As-a-Service“-Modell oder OPEX-Modell, das wir als APEX bezeichnen. In diesem Service ist Dell für die gesamte Technologie und das gesamte Management dieser Technologie erforderlich. Viele Kunden haben je nach Unternehmenszielen eine Mischung aus den beiden Managementtypen.

  • Seite 66: Ressourcen

    Wettbewerbsvorteilen führt. Nutzen Sie die für die echte Transformation erforderlichen Schulungen und Zertifizierungen. Dell Technologies Education Services bietet Schulungen und Zertifizierungen für PowerEdge-Server an, damit Kunden ihre Hardware- Investitionen besser nutzen können. Der Lehrplan vermittelt die Informationen und die praktischen, praxisnahen Fähigkeiten, die ihr Team benötigt, um Dell-Server sicher zu installieren, zu konfigurieren, zu verwalten und Fehler zu beheben.

Diese Anleitung auch für:

E110sE110s001

Inhaltsverzeichnis