Dell PowerEdge R6625 Technisches Handbuch
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Inhaltszusammenfassung für Dell PowerEdge R6625
- Seite 1 Dell PowerEdge R6625 Technisches Handbuch Vorschriftenmodell: E95S Vorschriftentyp: E95S001 November 2024 Rev. A05...
- Seite 2 WARNUNG weist auf ein potenzielles Risiko für Sachschäden, Verletzungen oder den Tod hin. © 20232024 Dell Inc. oder deren Tochtergesellschaften. Alle Rechte vorbehalten. Dell Technologies, Dell und andere Marken sind Marken von Dell Inc. oder deren Tochtergesellschaften. Andere Marken sind Marken der jeweiligen Eigentümer.
- Seite 3 Inhaltsverzeichnis Kapitel 1: Systemübersicht......................5 Wichtige Workloads................................5 Neue Technologien................................5 Kapitel 2: Systemfunktionen und Generationenvergleich..............7 Kapitel 3: Ansichten und Funktionen des Gehäuses................10 Gehäuse-Ansichten................................10 Frontansicht des Systems.............................10 Rückansicht des Systems.............................. 11 Das Systeminnere................................11 Kapitel 4: Prozessor........................14 Prozessormerkmale................................14 Unterstützte Prozessoren.............................14 Kapitel 5: Arbeitsspeichersubsystem....................16 Unterstützter Speicher................................16 Kapitel 6: Speicher........................
- Seite 4 Informationen zu Schienen und Kabelmanagement....................... 40 Kapitel 11: Unterstützte Betriebssysteme..................49 Kapitel 12: Dell-Systemverwaltung....................50 Integrated Dell Remote Access Controller (iDRAC)....................... 50 Systems Management Software-Supportmatrix......................51 Kapitel 13: Anhang A. Zusätzliche technische Daten................. 53 Gehäuseabmessungen................................53 Gewicht des Systems................................. 54 Technische Daten des NIC-Ports............................54 Grafik –...
- Seite 5 Systemübersicht Dell™ PowerEdge™ R6625 (2S1U) ist der neueste 1-HE-Rack-Server von Dell mit zwei Sockeln, der für komplexe Workloads mit hochskalierbaren Arbeitsspeicher-, I/O- und Netzwerkoptionen konzipiert ist. Funktionen und Merkmale des Systems: ● Zwei AMD EPYC der 9004 Serie der 4. Generation mit bis zu 128 Cores ●...
- Seite 6 Tabelle 1. Neue Technologien (fortgesetzt) Technologie Detaillierte Beschreibung PCIe-Steckplatz Bis zu drei PCIe-Steckplätze mit x16-Lanes insgesamt Flex-I/O LOM-Platine, 2x 1 Gbit mit BCM5720-LAN-Controller Hintere E/A: ● 1 x dedizierter iDRAC-Ethernet-Anschluss ● 1 x USB 3.0 ● 1 x USB 2.0 ● 1 x VGA Option für serielle Schnittstelle mit STD-RIO-Platine OCP Mezz 3.0 (unterstützt durch x8-PCIe-Lanes) (optional) Vordere I/O: ●...
- Seite 7 Systemfunktionen und Generationenvergleich Die folgende Tabelle enthält einen Vergleich zwischen dem PowerEdge R6625 und dem PowerEdge R6525. Tabelle 2. Funktionsvergleich Funktionen PowerEdge R6625 (2S1U) PowerEdge R6525 (2S1U) Prozessoren Zwei AMD® EPYC Genoa-Prozessoren der Zwei AMD® EPYC™-Prozessoren der 2. oder 3.
- Seite 8 Tabelle 2. Funktionsvergleich (fortgesetzt) Funktionen PowerEdge R6625 (2S1U) PowerEdge R6525 (2S1U) Lüfter Bis zu vier Sätze (Dual-Lüftermodul) Standard Bis zu vier Standard (STD)/High Performance Silver (STD)/High Performance Gold Hot-Plug-Lüfter (HPR Silver) oder High Performance Gold (HPR Gold (HPR Gold) (Gold)) Abmessungen Höhe: 42,8 mm (1,685")
- Seite 9 Tabelle 2. Funktionsvergleich (fortgesetzt) Funktionen PowerEdge R6625 (2S1U) PowerEdge R6525 (2S1U) GPU-Optionen 2 x 75 W (SW) ● 2 x 75 W (SW/FH) ● 1 x 75 W (SW/FH) ● 3 x 75 W (SW/LP) Anschlüsse Frontschnittstellen Anschlüsse auf der Frontschnittstellen Anschlüsse auf der Rückseite Rückseite ● 1 x iDRAC Direct- ●...
- Seite 10 Ansichten und Funktionen des Gehäuses Themen: • Gehäuse-Ansichten Gehäuse-Ansichten Frontansicht des Systems Abbildung 1. Frontansicht eines Systems mit 4 x 3,5-Zoll-Laufwerken Abbildung 2. Vorderansicht eines Systems mit 8 x 2,5-Zoll-Laufwerksystemen Abbildung 3. Frontansicht eines Systems mit 10 x 2,5-Zoll-Laufwerken Abbildung 4. Frontansicht eines Systems mit 14 x E3.S-Laufwerken Abbildung 5.
- Seite 11 Rückansicht des Systems Abbildung 6. Rückansicht des Systems ohne Riser Abbildung 7. Rückansicht des Systems mit 2 x 2,5"-Laufwerksystem (hinten) Abbildung 8. Rückansicht des Systems mit 2 x E3.S-Laufwerksystem (hinten) Das Systeminnere Abbildung 9. Das Innere des Systems mit hinterem HDD-Modul und Riser 3 Ansichten und Funktionen des Gehäuses...
- Seite 12 Abbildung 10. Das Innere des Systems mit Flüssigkeitskühlung Abbildung 11. Das Innere eines Systems ohne Riser Ansichten und Funktionen des Gehäuses...
- Seite 13 Abbildung 12. Das Innere des Systems mit Riser 2- und Riser 3-Modul Ansichten und Funktionen des Gehäuses...
- Seite 14 Prozessor Themen: • Prozessormerkmale Prozessormerkmale Der AMD EPYC™ Prozessor der Serie 9004 („Genoa“) ist die 4. Generation des AMD EPYC™ Systems auf einem Chip (SoC) und unterstützt das moderne Rechenzentrum. Der Prozessor der AMD EPYC™ 9004-Serie basiert auf der SP5-kompatiblen Sockelinfrastruktur von AMD mit einem neuen BIOS. Der Prozessor der AMD EPYC™ 9004-Serie ist nicht mit der SP3-Sockelinfrastruktur von AMD für EPYC™-Prozessoren der Serie 7002 („Rome“) und 7003 („Milan“) kompatibel.
- Seite 15 Tabelle 3. Liste der unterstützten Prozessoren für den PowerEdge R6625 (fortgesetzt) Prozessor- Standard- cTDP Min Max. cTDP Kerne Threads L3-Cache Basisfrequen Modellnumm TDP (W) (MB) z in GHz 9634 2,25 9554 3,10 9534 2,45 9454 2,75 9384X 3,10 9354 3.25 9334 2.70 9254 9224 9124...
- Seite 16 Das R6625-System unterstützt registrierte DIMMs (RDIMMs), die einen Puffer verwenden, um die Speicherlast zu reduzieren und eine höhere Dichte zu erzielen, wodurch die maximale Speicherkapazität der Plattform genutzt werden kann. Ungepufferte DIMMs (UDIMMs) werden nicht unterstützt. Tabelle 4. Vergleich der Speichertechnologien Funktion PowerEdge R6625 (DDR5) DIMM-Typ RDIMM Übertragungsrate 4.800 MT/s...
- Seite 17 Tabelle 6. Unterstützte DIMMs (fortgesetzt) DIMM- DIMM Type DIMM-Kapazität Ranks pro DIMM Datenbreite DIMM Volt (V) Geschwindigkeit (GB) (MT/s) 5600 RDIMM ANMERKUNG: 256 GB RDIMM wird in 4 x 3,5-Zoll-Gehäusekonfigurationen nicht unterstützt. Arbeitsspeichersubsystem...
- Seite 18 H355, HBA355 (intern/extern), HBA465 (intern/extern) Erstklassige Leistung H755, H755N, H965 (intern/extern) ANMERKUNG: Weitere Informationen zu Ausstattung und Merkmalen der Dell PERC-Geräte (PowerEdge RAID Controller), der Software RAID-Controller und der BOSS-Karte sowie zur Bereitstellung der Karten finden Sie in der Storage-Controller- Dokumentation unter Storage Controller Manuals.
- Seite 19 Tabelle 8. Unterstützte Laufwerke (fortgesetzt) Bauweise Geschwindigk Drehzahl Kapazitäten EDSFF E3.S NVMe Gen5 3,84 TB, 7,68 TB Matrix zu HDD-Funktionen Tabelle 9. Matrix zu HDD-Funktionen Schnitts Bauweise Sektor Sicherheit Kapazität telle Festpla 12 Gbit/s 10 K 512n 600 GB ttenlau fwerk Festpla 12 Gbit/s 10 K 512n 1,2 TB ttenlau fwerk...
- Seite 20 Tabelle 9. Matrix zu HDD-Funktionen (fortgesetzt) Schnitts Bauweise Sektor Sicherheit Kapazität telle Festpla 6-Gbit/s- 7200 512n 2 TB ttenlau SATA fwerk Festpla 6-Gbit/s- 7200 512n 4 TB ttenlau SATA fwerk Festpla 6-Gbit/s- 7200 512e 8 TB ttenlau SATA fwerk Festpla 6-Gbit/s- 7200 512e 12 TB ttenlau...
- Seite 21 Tabelle 11. Interne Speicherkonfigurationsmatrix HDD/SDD NVMe- 15G-Storage Speicher hinten PERC Storage-Controller (s) Controller- gesamt (nicht aktivierte/ vorne -Men Formfaktor BOSS) Universelle Steckplätze 0 *BOSS/IDSDM Keine vordere k. A. k. A. k. A. obligatorisch Rückwandplatine 4 x 3,5"-SAS/ k. A. SATA S160 k. A. SATA (passiv) 4 x 3,5"-SAS/ k.
- Seite 22 Tabelle 12. PCIe-Konfigurationen mit PERC und rückseitigem Storage Konfig.nr. RSR-Konfiguration Anzahl der CPUs Unterstützter PERC- Rückseitiges Storage möglich Kein RSR PERC-Frontmodul Nein R2A + R3A PERC-Frontmodul Nein R2P + R3P PERC-Frontmodul Nein R1P + R4P PERC-Frontmodul Nein PERC-Frontmodul Nein PERC-Frontmodul PERC-Frontmodul Nein Externes Speichermedium...
- Seite 23 Netzwerk Themen: • Übersicht • OCP 3.0-Unterstützung Übersicht PowerEdge bietet eine Vielzahl von Optionen, mit denen Informationen zu und von Servern verschoben werden können. Die besten Technologien der Branche werden ausgewählt und es werden Systemverwaltungsfunktionen von Partnern der Firmware für eine Verbindung mit iDRAC und Lifecycle Controller hinzugefügt.
- Seite 24 Intel 1 GbE VJWVJ Broadcom 1 GbE OCP NIC 3.0 und Rack-Netzwerktochterkarten im Vergleich Tabelle 16. OCP 3.0-, 2.0- und rNDC-NIC im Vergleich Bauweise Dell rNDC OCP 2.0 (LOM Mezz) OCP 3.0 Anmerkungen PCIe Gen 3. Generation 3. Generation Gen 4 Unterstützte OCP3 sind SFF (Small Form Factor) Max.
- Seite 25 PCIe-Subsystem Themen: • PCIe-Riser PCIe-Riser Im Folgenden werden die Riser-Angebote für R6625 aufgeführt. Eine vollständige Liste der unterstützten Karten und der Steckplatzpriorität finden Sie in der Matrix zur PCIe-Steckplatzpriorität in Agile. Abbildung 13. Steckplätze auf den Erweiterungskarten-Risern 1. Riser 1 2. Riser 2 3.
- Seite 26 Abbildung 14. Riser 1P 1. Steckplatz 1 Abbildung 15. Riser 2Q 1. Steckplatz 1 2. Steckplatz 2 PCIe-Subsystem...
- Seite 27 Abbildung 16. Riser 2A 1. Steckplatz 1 2. Steckplatz 2 Abbildung 17. Riser 2P 1. Steckplatz 1 2. Steckplatz 2 PCIe-Subsystem...
- Seite 28 Abbildung 18. Riser 3A 1. Steckplatz 2 Abbildung 19. Riser 3P 1. Steckplatz 3 PCIe-Subsystem...
- Seite 29 Abbildung 20. Riser 4P 1. Steckplatz 2 Tabelle 17. PCIe-Konfigurationen mit PERC und rückseitigem Storage Konfig.nr. RSR-Konfiguration Anzahl der CPUs Unterstützter PERC- Rückseitiges Storage möglich Kein RSR fPERC Nein R2A + R3A fPERC Nein R2P + R3P fPERC Nein R1P+R4P fPERC Nein fPERC...
- Seite 30 Tabelle 18. PCIe-Riser-Konfigurationen (fortgesetzt) Konfigurationen Erweiterungska PCIe- Steuern des Höhe Baulänge Steckplatzbreit rten-Riser Steckplätze Prozessors Prozessor 2 Flaches Profil Halbe Baulänge Konfiguration 5 Riser R3P Prozessor 2 Flaches Profil Halbe Baulänge (Riser R3P) Konfiguration 7 Riser 2A Processor 1 Flaches Profil Halbe Baulänge (R2A-1-CPU- (Prozessor 1) Konfiguration)
- Seite 31 PowerEdge-Server verfügen über zahlreiche Sensoren, mit deren Hilfe die thermische Aktivität automatisch verfolgt wird. Dies hilft dabei, die Temperatur und somit auch die Servergeräusche und den Energieverbrauch zu reduzieren. Die Tabelle unten enthält eine Liste der Tools und Technologien, die von Dell angeboten werden, um den Stromverbrauch zu reduzieren und die Energieeffizienz zu erhöhen: Themen: •...
- Seite 32 Verwenden Sie das Systemmanagement von Dell, um die Strombegrenzung für Ihre Systeme festzulegen und die Ausgangsleistung eines Netzteils einzuschränken und so den Stromverbrauch des Systems zu reduzieren. Dell ist der erste Hardwareanbieter, der Intel Node Manager für das schnelle Setzen von Obergrenzen für Schutzschalter nutzt.
- Seite 33 Beschreibung Geschwindigkeit optimiert die thermischen Einstellungen für Ihre Umgebung, um den Lüftereinsatz zu reduzieren und den Stromverbrauch des Systems zu senken. Durch die Leerlaufleistung können Dell Server im Leerlauf genauso effizient betrieben werden wie bei voller Last. Frischluftkühlung Weitere Informationen finden Sie unter „ASHRAE A3/A4 Temperaturbeschränkung“.
- Seite 34 Dell PowerEdge R6625 unter sowie unter „Erweiterte Temperatursteuerung: Optimierung in verschiedenen Umgebungen und bei unterschiedlichen Leistungszielen“ auf Dell.com. ● Lüfterredundanz: Der PowerEdge R6625 ermöglicht N+1-Lüfterredundanz, was den fortgesetzten Betrieb bei Ausfall eines Lüfters im System zulässt. ● Lüfterredundanz: Das PowerEdge R6625 mit > 4 Lüftern ermöglicht N+1-Lüfterredundanz, was einen Dauerbetrieb bei Ausfall eines Lüfters im System zulässt.
- Seite 35 Sound-Obergrenze Die Sound-Obergrenze ist ein iDRAC-Systemprofil, das eine gewisse Begrenzung der Systemleistung bietet, um eine geringere Akustik ohne Einbußen bei der Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Wenn die Sound-Obergrenze aktiviert ist, wird die Akustik auf Kosten der Systemleistung reduziert. Die Sound-Obergrenze wurde für Szenarien entwickelt, in denen der Server aus einem Rechenzentrum in einer Umgebung mit Rauschunterdrückung neu bereitgestellt wird, und führt zu Einschränkungen der akustischen Ausgabe, indem ein Prozentwert für die Strombegrenzung auf die CPU(s) angewendet wird.
- Seite 36 Air Mover beschleunigen, um dies zu kompensieren und so mehr Ton zu erzeugen. Akustikdesign des PowerEdge R6625 Der Dell PowerEdge R6625 ist ein Rack-Server, dessen akustischer Ausgang in den zulässigen Bereich für ein Büro sowie für Rechenzentren fällt. Die akustische Leistung wird in Bezug auf eine Konfiguration bereitgestellt: Funktionsreich. Konfigurationsdetails finden Sie in der unten stehenden Tabelle für die funktionsreiche Konfiguration.
- Seite 37 dass in den meisten Situationen die Leerlauf-Air-Mover-Geschwindigkeit des Systems nicht reduziert werden kann, ohne die Konfiguration des Systems zu ändern, und in einigen Fällen ist sogar eine Konfigurationsänderung nicht in der Lage, dies zu tun. Tabelle 23. Daten zur funktionsreichen Konfiguration und Akustikerfahrung Konfiguration Leisestes unteres Ende Einstieg...
- Seite 38 ● Reduzieren der Umgebungstemperatur: Durch eine Absenkung der Umgebungstemperatur kann das System die Komponenten effizienter abkühlen als bei höheren Umgebungstemperaturen. ● Legen Sie ein Ziel in den Optionen für Drittanbieter-PCIe-Karten fest: Dell bietet eine Belüftungsanpassung (Airflow) für PCIe- Adapter von Drittanbietern, die auf PowerEdge-Plattformen installiert werden. Wenn die automatische Kühlungsreaktion gemäß den Kartenspezifikationen über den gewünschten Werten (LFM) liegt, kann mithilfe der Optionen für die Einstellung des PCIe-Luftstroms...
- Seite 39 ● Ersetzen Sie PCI-Karten von Drittanbietern durch ähnliche von Dell unterstützte, temperaturgeführte Karten (sofern verfügbar). Dell arbeitet eng mit Kartenanbietern zusammen, um PCI-Karten zu validieren und zu entwickeln, die die strengen Standards von Dell bezüglich Wärmeverhalten erfüllen. Stromversorgung, thermische Auslegung und Akustikdesign...
- Seite 40 • Informationen zu Schienen und Kabelmanagement Informationen zu Schienen und Kabelmanagement Für den PowerEdge R6625 sind zwei Schienentypen verfügbar: Gleitschienen und statische Schienen. Die Angebote für das Kabelmanagement bestehen aus einem optionalen Kabelführungsarm (CMA) und einer optionalen Zugentlastungsleiste (SRB). Unter Dell Enterprise Matrix für Schienendimensionierung und Rackkompatibilität...
- Seite 41 ● Unterstützt Drop-In- oder Stab-In-Installation des Gehäuses an den Schienen. ● Unterstützung für die werkzeuglose Installation in 19 Zoll breiten, EIA-310-E-konformen Racks mit eckigen oder runden, gewindefreien Bohrungen, einschließlich aller Generationen der Dell Racks. Unterstützt auch die werkzeuglose Installation in Racks mit 4 Stützen und runden Gewindelöchern.
- Seite 42 ● Unterstützung einer werkzeuggestützten Installation in EIA-310-E-konformen 19-Zoll-Racks mit 4 und 2 Stützen mit Gewindebohrungen. ● Unterstützt die werkzeuggestützte Installation in Dell Titan- oder Titan-D-Racks. ANMERKUNG: ● Schrauben sind nicht im statischen Schienensatz enthalten, da Racks mit verschiedenen Gewindelöchern angeboten werden. Die Schrauben für die Montage von statischen Schienen in Racks mit Montageflanschen mit Gewinde werden bereitgestellt.
- Seite 43 Abbildung 25. Statische Schienen in einer 2-Stützen-Konfiguration mit Mittelmontage Installation in Dell Titan- oder Titan-D-Racks Für die werkzeuglose Installation in Titan- oder Titan-D-Racks müssen Stab-in/Drop-in-Gleitschienen (A16) verwendet werden. Diese Schienen können soweit eingefahren werden, dass sie in Racks mit Montageflanschen passen, die sich in einem Abstand von ca. 24 Zoll voneinander befinden.
- Seite 44 Abbildung 26. Gleitschienen mit CMA-Verkabelung Zugentlastungsleiste (SRB) Die optionale Zugentlastungsleiste (SRB) für das PowerEdge R6625-System dient der Organisation und Unterstützung von Kabelverbindungen am hinteren Ende des Servers, um Beschädigungen durch Verbiegen zu vermeiden. Abbildung 27. Verkabelte Zugentlastungsleiste ● Werkzeuglose Befestigung an den Schienen.
- Seite 45 Abbildung 28. Einbauen des Systems in Drop-in-Gleitschienen Ein Stab-in-Design bedeutet, dass die inneren (Gehäuse) Schienenelemente zuerst an den Seiten des Systems und dann in den äußeren (Schrank) Elementen im Rack installiert werden müssen. Bei einem 2-HE-System sind zwei Personen dazu erforderlich. Installieren des Systems im Rack (Option A: Drop-In) 1.
- Seite 46 Abbildung 30. Schienenstifte in den J-Steckplätzen 4. Drücken Sie das System nach innen, bis die Verriegelungshebel einrasten. 5. Ziehen Sie die blauen Seitenentriegelungslaschen an beiden Schienen nach vorne oder nach hinten und schieben Sie das System in das Rack, bis es sich vollständig darin befindet. Abbildung 31.
- Seite 47 Abbildung 32. Herausziehen der mittleren Schiene Tabelle 25. Etikett für Schienenkomponenten Nummer Komponente Mittlere Schiene Innere Schiene 3. Befestigen Sie die inneren Schienen an den Seiten des Systems, indem Sie die J-Steckplätze an der Schiene an den Stiften des Systems ausrichten und diese nach vorne in das System schieben, bis sie einrasten. Abbildung 33.
- Seite 48 Abbildung 34. Installation des Systems in den ausgefahrenen Schienen 5. Ziehen Sie die blauen Schiebeentriegelungslaschen an beiden Schienen nach vorne oder nach hinten und schieben Sie das System in das Rack Abbildung 35. Einschieben des Systems in das Rack Rack, Schienen und Kabelführung...
- Seite 49 ● Microsoft Windows Server mit Hyper-V ● Red Hat Enterprise Linux ● SUSE Linux Enterprise Server ● VMware vSAN/ESXi ● Citrix XenServer Links zu den jeweiligen Betriebssystemversionen und -Editionen, Zertifizierungsmatrizen, Portalen mit Hardwarekompatibilitätslisten und Listen unterstützter Hypervisoren sind verfügbar unter Dell Enterprise-Betriebssysteme. Unterstützte Betriebssysteme...
- Seite 50 Dell bietet Verwaltungslösungen, die IT-Administratoren eine effektive Bereitstellung, Aktualisierung, Überwachung und Verwaltung von IT-Beständen ermöglichen. Dell Lösungen und Tools ermöglichen Ihnen eine schnelle Reaktion auf Probleme. Sie unterstützen Sie beim effizienten Management von Dell Servern in physischen, virtuellen, lokalen und Remote-Umgebungen, wobei kein Agent im Betriebssystem installiert werden muss.
- Seite 51 Benutzerhandbuch für Integrated Dell Remote Access Controller 9 unter Dell.com. Weitere Informationen zu iDRAC9, einschließlich Whitepapers und Videos, finden Sie unter: ● Unterstützung für Integrated Dell Remote Access Controller 9 (iDRAC9) auf der Wissensdatenbank-Seite unter Dell.com Systems Management Software-Supportmatrix Tabelle 27. Systems Management Software-Supportmatrix ...
- Seite 52 Tabelle 27. Systems Management Software-Supportmatrix (fortgesetzt) Kategorien Funktionen Gängige PE-Systeme ServiceNow Unterstützt Ansible Unterstützt Drittanbieteranschlüsse (Nagios, Tivoli, Microfocus) Unterstützt Sicherheit Secure-Enterprise-Schlüsselverwaltung Unterstützt Secured Component Verification Unterstützt Standardbetriebssystem Red Hat Enterprise Linux, SUSE, Windows Server 2019 oder Unterstützt (Tier-1) 2022, Ubuntu, CentOS Dell-Systemverwaltung...
- Seite 53 Anhang A. Zusätzliche technische Daten Themen: • Gehäuseabmessungen • Gewicht des Systems • Technische Daten des NIC-Ports • Grafik – Technische Daten • Technische Daten der USB-Ports • PSU-Nennleistung • Umgebungsbedingungen Gehäuseabmessungen Abbildung 36. Gehäuseabmessungen Anhang A. Zusätzliche technische Daten...
- Seite 54 15,8 kg (34,83 lb) Technische Daten des NIC-Ports Das PowerEdge R6625-System unterstützt bis zu zwei NIC-Anschlüsse (Network Interface Controller) mit 10/100/1000 Mbit/s, die auf dem LAN on Motherboard (LOM) und in den OCP-Karten (Open Compute Project) integriert sind. Tabelle 30. Technische Daten der NIC-Ports für das System ...
- Seite 55 1.600 x 1.200 8, 16, 32 1.680 x 1.050 8, 16, 32 1.920 x 1.080 8, 16, 32 1.920 x 1.200 8, 16, 32 Technische Daten der USB-Ports Tabelle 32. PowerEdge R6625 – USB-Spezifikationen Vorderseite Rückseite Intern (optional) Anzahl von USB-Porttyp USB-Porttyp Anzahl von Ports USB-Porttyp...
- Seite 56 Netzteil aktiviert werden kann. Andernfalls wird eine PSU-Fehlabstimmung im iDRAC gemeldet und das zweite Netzteil wird nicht aktiviert. Die Netzteile von Dell haben Platin-Effizienzstufen erreicht, wie in der folgenden Tabelle dargestellt. Tabelle 34. PSU-Effizienzstufen Effizienzziele nach Ladestand...
- Seite 57 Tabelle 36. Dauerbetriebsspezifikationen für ASHRAE A3 (fortgesetzt) Temperatur Technische Daten Betriebshöhe – Die maximale Temperatur verringert sich um 1 °C / 175 m (1,8 °F / 574 ft) oberhalb von 900 m Leistungsreduzierung (2953 ft). Tabelle 37. Dauerbetriebsspezifikationen für ASHRAE A4 Temperatur Technische Daten Zulässige kontinuierliche Vorgänge Temperaturbereich für Höhen 5 – 45 °C (41 – 113 °F) ohne direkte Sonneneinstrahlung auf die Geräte <= 900 m (<= 2.953 ft) Betrieb bei eingeschränkten Abweichungen 5–35 °C (41–95 °F) Dauerbetrieb...
- Seite 58 Partikel- und gasförmige Verschmutzung - Technische Daten In der folgenden Tabelle werden die Grenzwerte zur Verhinderung von Schäden an Geräten und/oder Fehlern durch Partikel- und gasförmige Verschmutzung definiert. Wenn die Partikel- oder gasförmige Verschmutzung die festgelegten Grenzwerte überschreitet und Schäden an Geräten oder Fehler verursacht, müssen Sie womöglich die Umgebungsbedingungen korrigieren. Die Korrektur von Umgebungsbedingungen liegt in der Verantwortung des Kunden.
- Seite 59 Tabelle 43. Partikelverschmutzung – Technische Daten (fortgesetzt) Partikelverschmutzung Technische Daten ANMERKUNG: Diese Bedingung gilt nur für Rechenzentrumsumgebungen. Luftfilterungsanforderungen beziehen sich nicht auf IT-Geräte, die für die Verwendung außerhalb eines Rechenzentrums, z. B. in einem Büro oder in einer Werkhalle, konzipiert sind. Walk-Up-Edge-Rechenzentrum oder -Gehäuse Eine Filterung ist nicht erforderlich für Gehäuse, die voraussichtlich nicht (versiegelte Umgebung mit geschlossenen Kreislauf) mehr als sechsmal pro Jahr geöffnet werden.
- Seite 60 Tabelle 47. Matrix für thermische Beschränkungen für Konfigurationen mit Luftkühlung Konfiguration 4 x 3,5-Zoll-SAS 10 x 2,5-Zoll- 16 E3 14 E3 8 x 2,5-Zoll- Kein Umge ohne NVMe bungs fPERC temp eratur Konfiguration für die 3 LP/ 2 Rückse 3 LP/ 2 3 LP/ 3 LP Rückseite hinten ite 2 x 2 FH...
- Seite 61 Tabelle 47. Matrix für thermische Beschränkungen für Konfigurationen mit Luftkühlung (fortgesetzt) Konfiguration 4 x 3,5-Zoll-SAS 10 x 2,5-Zoll- 16 E3 14 E3 8 x 2,5-Zoll- Kein Umge ohne NVMe bungs fPERC temp eratur Konfiguration für die 3 LP/ 2 Rückse 3 LP/ 2 3 LP/ 3 LP Rückseite hinten ite 2 x 2 FH...
- Seite 62 Tabelle 48. Matrix für thermische Beschränkungen für Arbeitsspeicherkonfigurationen Konfi 4 x 3,5-Zoll-SAS 10 x 2,5-Zoll-SAS 16 E3 14 E3 8 x 2,5-Zoll- Kein BP gurati NVMe Konfi 3 LP/ 2 FH E3 hinten 3 LP/ 2 Rücksei 3 LP/ 2 FH 3 LP/ 3 LP gurati te 2 x 2 FH on für 2,5-...
- Seite 63 Anhang B. Einhaltung von Standards Das System entspricht den folgenden Branchenstandards. Tabelle 49. Dokumente zu Branchenstandards Standard URL für Informationen und technische Daten ACPI Advanced Configuration and Power Interface – Technische ACPI Daten, v6.4 Ethernet IEEE Std 802.3-2022 IEEE-Standards MSFT WHQL Microsoft Windows Hardware Quality Labs Windows-Hardwarekompatibilitätsprogramm IPMI Intelligent Platform Management Interface, v2.0 IPMI...
- Seite 64 Informationen und Ressourcen für den Server, einschließlich Videos, Referenzmaterial, Service-Tag- Informationen und Kontaktinformationen von Dell. Enterprise Infrastructure Planning Tool Das Online-Tool EIPT von Dell ermöglicht Dell.com/calc (EIPT) einfachere und aussagekräftigere Schätzungen, die Ihnen dabei helfen, die effizienteste Konfiguration zu ermitteln.