Abbildung 17. Thermische Designmerkmale
Das thermische Design von PowerEdge R670 CSP Edition umfasst Folgendes:
● Optimierte thermische Auslegung: Das Systemlayout ist auf eine optimale thermische Gestaltung ausgelegt.
● Die Komponentenplatzierung und das Layout des Systems sind darauf ausgerichtet, eine höchstmögliche Belüftung wichtiger
Komponenten bei einem möglichst geringen Stromverbrauch der Lüfter zu erreichen.
● Umfassende Temperatursteuerung: Das System für die Temperatursteuerung regelt die Lüftergeschwindigkeit basierend auf mehreren
verschiedenen Rückmeldungen von Temperatursensoren aller Systemkomponenten sowie dem Inventar der Systemkonfigurationen.
Die Temperaturüberwachung umfasst Komponenten wie Prozessoren, DIMMs, Chipsatz, die Umgebung der Einlassluft,
Festplattenlaufwerke und OCP.
● Steuerung der Lüftergeschwindigkeit bei offenen und geschlossenen Regelkreisen: Für die Temperatursteuerung bei offenem
Regelkreis wird die Systemkonfiguration verwendet, um die Lüftergeschwindigkeit basierend auf der Temperatur der Einlassluft
festzulegen. Bei der Methode für die thermische Steuerung bei geschlossenen Regelkreisen werden Feedback-Temperaturen
verwendet, um die richtige Lüftergeschwindigkeit dynamisch zu bestimmen.
● Von NutzerInnen konfigurierbare Einstellungen: Mit dem Wissen und Verständnis, dass alle KundInnen einzigartige Umstände oder
Erwartungen an das System haben. Weitere Informationen finden Sie im Installations- und Service-Handbuch zu Dell PowerEdge
R670 CSP Edition unter
Umgebungen und bei unterschiedlichen Leistungszielen" auf Dell.com.
● Lüfterredundanz: Der R670 CSP ermöglicht N+1-Lüfterredundanz, was einen Dauerbetrieb bei Ausfall eines Lüfters im System zulässt.
● Umgebungsbedingungen: Die optimierte thermische Verwaltung sorgt für die Zuverlässigkeit des R670 CSP in einer Vielzahl von
Betriebsumgebungen.
Akustikdesign
Akustische Konfigurationen des R670 CSP Edition
Der Dell PowerEdge R670 CSP Edition ist ein rackmontierter Server, dessen akustische Ausgabe in den für Rechenzentren geeigneten
Bereichen liegt. Die akustische Leistung wird für die vordere I/O-Konfiguration angegeben. Details dazu sind unten in der Tabelle zu den
getesteten Konfigurationen angegeben. Daten zur akustischen Leistung für diese Konfiguration sind in der nachfolgenden Tabelle zu den
akustischen Eigenschaften aufgeführt.
Tabelle 21. Auf die akustischen Eigenschaften getestete Konfiguration des R670 CSP Edition
Konfiguration
Typ des Systemlüfters
CPU
Speicher
HDD/SSD
BP
PERC
BOSS
30
Stromversorgung, thermische Auslegung und Akustikdesign
Handbücher zu PowerEdge
und unter „Erweiterte thermische Kontrolle: Optimierung in verschiedenen
Vordere I/O-Konfiguration
High Performance Silver
2 x Intel 6740E 250 W
16 x 32 GB RDIMM DDR5
8 x E3 1.92T
8 x E3 BP
Keine
17G BOSS