Dell PowerEdge R670 CSP Edition Technisches Handbuch Seite 8

Tabelle 2. Vergleich zwischen PowerEdgeR670 CSP Edition und R660 (fortgesetzt)
Funktion
Netzteil
Anschlüsse
Netzwerkoptionen
Anschlüsse auf der Vorderseite
Anschlüsse auf der Rückseite
Interne Anschlüsse
Steckplätze
PCIe
Formfaktor
Abmessungen und Gewicht
Höhe
Breite
8 Produktvergleich
PowerEdge R670 CSP Edition
● 1.500 W Titanium, 100–240 VAC oder
240 VDC
● 1.100 W Platinum, 100–240 VAC oder
240 VDC
● 800 W Platinum 100–240 VAC oder
240 VDC
OCP NIC-Karte 3.0: 2 Steckplätze auf der
Vorderseite oder 2 Steckplätze auf der
Rückseite
1 x USB 2.0-Typ-C-Port (unterstützt Host-
Modus)
1 x USB 2.0 (optional)
1 x Mini-DisplayPort (optional)
1 x DB9 seriell (mit vorderer I/O-
Konfiguration)
1 x dedizierter BMC-Ethernet-Port (mit
vorderer I/O-Konfiguration)
1 x dedizierter BMC-Ethernet-Anschluss
1 x VGA
2 x USB 3.1
1 x USB 3.1 (optional)
Bis zu zwei x16 Gen5-PCIe-Steckplätze
1-HE-Rack-Server
42,8 mm (1,69 Zoll)
482 mm (18,98 Zoll)
PowerEdge R660
● 1800 W Titanium, 200–240 HLAC oder
240 HVDC
● 1.400 W Platinum, 100–240 V
Wechselstrom oder 240 V HGÜ
● 1.100 W Titanium, 100–240 V
Wechselstrom oder 240 V HGÜ
● 1.100 W, -48 bis -60 VDC
● 800 W Platinum, 100–240 V
Wechselstrom oder 240 V HGÜ
● 700 W Titanium, 200–240 HLAC oder
240 HVDC
● 800 W, -48 bis -60 VDC
● 1400 W 277 VAC oder 336 HVDC
Hot-Swap-Netzteile mit vollständiger
Redundanz
Zwei 1-GbE-LOM-Karten (optional)
Eine OCP 3.0-Karte (optional)
ANMERKUNG: Das System ermöglicht
es, entweder eine LOM-Karte oder
OCP-Karte oder beides im System zu
installieren.
1 x dedizierter iDRAC Direct Micro-USB
1 x USB 2.0
1 x VGA
1 x USB 2.0
1 x serieller Anschluss (optional)
1 x USB 3.0
1 x dedizierter iDRAC-Ethernet-Anschluss
1 x VGA (optional für die Konfiguration mit
Flüssigkeitskühlung)
1 x USB 3.0 (optional)
Bis zu drei PCIe-Steckplätze:
● 2 x PCIe Gen5-Steckplätze
● 3 x PCIe-Gen4-Steckplätze
1-HE-Rack-Server
42,8 mm (1,69 Zoll)
482 mm (18,98 Zoll)