Dell EMC PowerEdge R650 Technische Daten
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- Installations- und servicehandbuch (171 Seiten)
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Inhaltszusammenfassung für Dell EMC PowerEdge R650
- Seite 1 Dell EMC PowerEdge R650 Technische Daten Vorschriftenmodell: E69S Series Vorschriftentyp: E69S001 Mai 2021 Rev. A00...
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Seite 2: Anmerkungen, Vorsichtshinweise Und Warnungen
Mit WARNUNG wird auf eine potenziell gefährliche Situation hingewiesen, die zu Sachschäden, Verletzungen oder zum Tod führen kann. © 2021 Dell Inc. oder ihre Tochtergesellschaften. Alle Rechte vorbehalten. Dell, EMC und andere Marken sind Marken von Dell Inc. oder entsprechenden Tochtergesellschaften. Andere Marken können Marken ihrer jeweiligen Inhaber sein. -
Seite 3: Inhaltsverzeichnis
Inhaltsverzeichnis Kapitel 1: Technische Daten......................4 Gehäuseabmessungen................................5 Gehäusegewicht..................................6 Prozessor – Technische Daten............................6 PSU – Technische Daten..............................6 Unterstützte Betriebssysteme.............................7 Kühlung – technische Daten..............................7 Technische Daten der Systembatterie..........................12 Technische Daten der Erweiterungskarten-Riser......................12 Arbeitsspeicher – Technische Daten..........................13 Speicher-Controller –... -
Seite 4: Kapitel 1: Technische Daten
Technische Daten Die technischen Daten und Umgebungsbedingungen für Ihr System sind in diesem Abschnitt enthalten. Themen: • Gehäuseabmessungen • Gehäusegewicht • Prozessor – Technische Daten • PSU – Technische Daten • Unterstützte Betriebssysteme • Kühlung – technische Daten • Technische Daten der Systembatterie •... -
Seite 5: Gehäuseabmessungen
Gehäuseabmessungen Abbildung 1. Gehäuseabmessungen Tabelle 1. Gehäuseabmessungen für das System Laufwerke 4 Laufwerke, 10 482 mm (18,97 Zoll) 434 mm 42,8 mm (1,68 35,84 mm 751,48 mm 787,05 mm Laufwerke (17,08 Zoll) Zoll) (1,4 Zoll)Mit (29,58 Zoll)Wink (31 Zoll)Winkel Frontverkleidun el zur Rückwand zu Netzteilgriff g22 mm... -
Seite 6: Gehäusegewicht
Gehäusegewicht Tabelle 2. Gehäusegewicht des Dell EMC PowerEdge R650-Systems Systemkonfiguration Höchstgewicht (mit allen Laufwerken/SSDs) 4 x 3,5 Zoll 21,2 kg (46,7 lb) 8 x 2,5 Zoll 19,2 kg (42,3 lb) 10 x 2,5-Zoll-Laufwerk 21,0 kg (46,2 lb) 17,2 kg (37,9 lb) Prozessor –... -
Seite 7: Unterstützte Betriebssysteme
China) ANMERKUNG: Verwenden Sie beim Auswählen und Aufrüsten der Systemkonfiguration den Dell Energy Smart Solution Advisor unter Dell.com/ESSA, um den Stromverbrauch des Systems zu prüfen und eine optimale Energienutzung zu gewährleisten. Unterstützte Betriebssysteme Dasunterstützt die folgenden Betriebssysteme: ● Canonical Ubuntu Server LTS ●... -
Seite 8: Kühlungslüfter - Technische Daten
Die Hochleistungs-SLVR-Lüfter und die GOLD-Lüfter bieten einen höheren Luftdurchsatz im gesamten System. Bei bestimmten Konfigurationen mit einem Prozessor sind nur drei Sätze Lüftermodule erforderlich. In solchen Konfigurationen ist ein Platzhalter in Lüfterschacht 1 erforderlich. Kühlungslüfter – Technische Daten Das R650-System kann dem Formfaktor des Dual-Lüftermoduls angepasst werden. Ein Satz Lüftermodule enthält zwei Lüfter mit einem Lüfteranschluss. - Seite 9 Tabelle 5. Kühlungslüfter – Technische Daten (fortgesetzt) Lüftertyp Abkürzung Auch bekannt Kennzei Beschriftungsbild chnung sfarbe Abbildung 3. Hochleistungslüfter Technische Daten...
- Seite 10 Tabelle 5. Kühlungslüfter – Technische Daten (fortgesetzt) Lüftertyp Abkürzung Auch bekannt Kennzei Beschriftungsbild chnung sfarbe Abbildung 4. Hochleistungslüfter (Silberklasse) Hochleistu ANMERKUNG: Neue Kühlungslüfter sind mit High Performance ngslüfter VHP – Sehr Gold Grade gekennzeichnet. Die älteren Kühlungslüfter verfügen HPR (Gold) Gold (Goldklass hohe Leistung...
- Seite 11 Tabelle 5. Kühlungslüfter – Technische Daten (fortgesetzt) Lüftertyp Abkürzung Auch bekannt Kennzei Beschriftungsbild chnung sfarbe Abbildung 5. Hochleistungslüfter Technische Daten...
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Seite 12: Technische Daten Der Systembatterie
Tabelle 5. Kühlungslüfter – Technische Daten (fortgesetzt) Lüftertyp Abkürzung Auch bekannt Kennzei Beschriftungsbild chnung sfarbe Abbildung 6. Hochleistungslüfter (Goldklasse) ANMERKUNG: Die Installation der STD- und HPR-Lüfter hängt von der Systemkonfiguration ab. Weitere Informationen sowie eine Übersicht zu den unterstützten Lüfter-Konfigurationen finden Sie unter Übersicht über thermische Beschränkungen. -
Seite 13: Arbeitsspeicher - Technische Daten
Tabelle 6. Auf der Systemplatine unterstützte Erweiterungskartensteckplätze PCIe- Mit normalem Steckplat R4c + R4d Gehäuse x16 (optionale Steckplatz Low-Profile – x16 (FH-3/4L) SNAPI- Halbe Baulänge Unterstützung) Steckplatz Low-Profile – x16 (FH-3/4L) Halbe Baulänge Steckplatz Low-Profile – Halbe Baulänge Arbeitsspeicher – Technische Daten Das System unterstützt die folgenden Speicherspezifikationen für den optimalen Betrieb. -
Seite 14: Laufwerke
● 0 Laufwerke ANMERKUNG: Weitere Informationen zum Hot-Swap-Verfahren für NVMe-PCIe-SSD-U.2-Geräte finden Sie im Benutzerhandbuch für Dell Express Flash NVMe-PCIe-SSDs unter https://www.dell.com/supportAlle Produkte durchsuchen > Rechenzentrumsinfrastruktur > Speicheradapter und Controller > Dell PowerEdge Express Flash-NVMe-PCIe-SSD > Dokumentation > Handbücher und Dokumente. -
Seite 15: Serieller Anschluss - Technische Daten
ANMERKUNG: Ein IDSDM-Kartensteckplatz ist für die Redundanz reserviert. ANMERKUNG: Verwenden Sie SD-Karten der Marke Dell EMC, die den IDSDM-konfigurierten Systemen entsprechen. Grafik – Technische Daten Das PowerEdge R650-System unterstützt den integrierten Matrox G200-Grafikcontroller mit 16 MB Videoframebuffer. Tabelle 13. Unterstützte Optionen für die Videoauflösung Auflösung... - Seite 16 Tabelle 14. Betriebsklimabereich Kategorie A2 (fortgesetzt) Temperatur Technische Daten Temperaturbereiche für Höhen <= 900 m (<= 10–35 °C (50–95 °F) ohne direkte Sonneneinstrahlung auf die Geräte 2953 ft) Prozentbereiche für Luftfeuchtigkeit (zu jeder Zeit 8 % relative Luftfeuchtigkeit mit -12 °C Mindesttaupunkt bis 80 % relative nicht kondensierend) Luftfeuchtigkeit mit 21 °C (69.8 °F) Maximaltaupunkt Betriebshöhe –...
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Seite 17: Thermische Einschränkung Für Flüssigkeitskühlung
Tabelle 19. Technische Daten für maximal zulässige Stoßwirkung Maximal zulässige Stoßeinwirkung Technische Daten Während des Betriebs Sechs nacheinander ausgeführte Stöße mit 6 G von bis zu 11 ms Dauer in positiver und negativer X-, Y- und Z-Richtung. Speicher Sechs nacheinander ausgeführte Stöße mit 71 G von bis zu 2 ms Dauer in positiver und negativer X-, Y- und Z-Richtung (ein Stoß... -
Seite 18: Ashrae A3-Umgebung Für Die Flüssigkeitskühlung
● OCP-Karten ≤ 5 und ≥ 25 GB (Unterstützung für OCP-Kühlungsstufe) erfordern aktives optisches Kabel (85 °C). ● Nicht von Dell zugelassene periphere Karten und/oder periphere Karten über 25 W werden nicht unterstützt. ● PCIe-Karten ≥ 25 GB erfordern ein aktives optisches Kabel (85 °C). - Seite 19 Tabelle 23. Matrix zu Kühlungslüftern für die Luftkühlung Konfigurat 4 x 3,5 Zoll 8 x 2,5 Zoll 10 x 2,5-Zoll-SAS 10 x 2,5-Zoll-NVMe Speicher 2 x 2,5- hinten Zoll 2 x 2,5-Zoll 2 x 2,5-Zoll 3 LP/ 2 x 2,5-Zoll NVMe 3 LP/ 2 FH 3 LP/ 2 FH...
- Seite 20 ● Für 2,5-Zoll-Konfiguration: ○ Keine Unterstützung für CPU > 250 W in Konfiguration (Rückseite, NVMe) bei 35 °C. ○ Keine Unterstützung für LRDIMM ≥ 128 GB bei CPU ≥ 250 W in einer 10 x 2,5-Zoll-Konfiguration (HDD/NVMe) bei 35 °C Thermische Einschränkungen für T4 GPU bei 35 °C: ●...
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Seite 21: Thermische Einschränkungen Von Ashrae A3 Und A4 Für Die Luftkühlung
● CPU-TDP > 185 W wird nicht unterstützt. ● Rückseitige Laufwerke werden nicht unterstützt. ● Nicht von Dell zugelassene periphere Karten und/oder periphere Karten über 25 W werden nicht unterstützt. ● BOSS 1.5 wird nicht unterstützt. ● Unterstützt OCP, Kühlungsebene ≤ 5 und 85 °C, aktives optisches Kabel erforderlich. - Seite 22 Tabelle 26. Partikelverschmutzung – Technische Daten (fortgesetzt) Partikelverschmutzung Technische Daten Leitfähiger Staub Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen leitfähigen Partikeln sein. ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums- sowie Nicht-Rechenzentrums- Umgebungen. ANMERKUNG: Zu den gängigen Ursachen für leitfähigen Staub zählen Herstellungsprozesse und Zinkbärte an der Beschichtung der Unterseite von erhöhten Bodenfliesen.