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13
Troubleshooting/FAQs........................................................................................................................... 173
13.1
Allgemeine Probleme.................................................................................................................173
13.2
Probleme beim Einsatz von Fremdbaugruppen ........................................................................175
13.3
Anzeigen eines Temperaturfehlers durch die DiagBase-Applikation ........................................175
14
Technische Daten.................................................................................................................................. 177
14.1
Allgemeine technische Daten ....................................................................................................177
14.2
Schnittstellen und Betriebsanzeigen..........................................................................................182
14.3
Strom-/Leistungsbedarf des Geräts...........................................................................................183
14.4
Wechselspannungsversorgung (AC) .........................................................................................183
14.5
Gleichspannungsversorgung (DC) ............................................................................................185
14.6
Tastaturtabelle ...........................................................................................................................186
15
Maßbilder............................................................................................................................................... 193
15.1
Maßbild IPC ...............................................................................................................................193
15.2
Maßbilder für den Einbau von Erweiterungsbaugruppen ..........................................................195
16
Detailbeschreibungen ............................................................................................................................ 197
16.1
Grundplatine...............................................................................................................................197
16.1.1
Aufbau und Funktion der Grundplatine......................................................................................197
16.1.2
Technische Merkmale der Grundplatine....................................................................................198
16.1.3
Lage der Schnittstellen auf der Grundplatine ............................................................................200
16.1.4
Externe Schnittstellen ................................................................................................................201
16.1.5
Interne Schnittstellen .................................................................................................................206
16.1.6
Frontschnittstellen......................................................................................................................208
16.2
Busplatine ..................................................................................................................................212
16.2.1
Aufbau und Funktionsweise.......................................................................................................212
16.2.2
Steckerbelegung PCI-Slot..........................................................................................................213
16.2.3
Steckerbelegung 12 V Stromversorgungsanschluss für WinAC Baugruppe.............................214
16.2.4
Steckerbelegung PCI Express Slot x16.....................................................................................215
16.3
Systemressourcen .....................................................................................................................217
16.3.1
Aktuell zugeteilte Systemressourcen.........................................................................................217
16.3.2
Belegung der Systemressourcen durch BIOS/DOS ..................................................................217
16.3.2.1 Belegung der I/O-Adressen .......................................................................................................218
16.3.2.2 Belegung der Interrupts .............................................................................................................220
16.3.2.3 Exklusiver PCI-Hardware-Interrupt ............................................................................................221
16.3.2.4 Belegung der Memory-Adressen ...............................................................................................222
16.3.2.5 Belegung der Adressen durch SRAM........................................................................................223
16.3.2.6 Zugriff auf Adressen von LED, Watchdog und Batteriestatus ...................................................223
16.4
BIOS-Setup ................................................................................................................................223
16.4.1
Übersicht ....................................................................................................................................223
16.4.2
BIOS-Setup starten....................................................................................................................224
16.4.3
BIOS-Setup-Menüs....................................................................................................................225
16.4.4
Main-Menü .................................................................................................................................227
16.4.5
Advanced-Menü.........................................................................................................................228
16.4.6
Menü "Advanced, Active Management Technology Support" ...................................................235
SIMATIC HMI IPC677C
Betriebsanleitung, 04/2013, A5E02722709-04
Inhaltsverzeichnis
9
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