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部件名称
外壳/挡板/触控板
主板
背光模块点灯器/
变压器,显示面板
硬盘
光驱
中央处理器
读卡器
闪存模组
电源
电源线
机构件
电池
输入输出原件
O：表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在 SJ/T11363-2006 规定的限量要求以下。
X： 表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均貭材料中的含量超出 SJ/T11363-2006 规定的限量要求。
附记 : 请参照
•含铅的电子组件。
•钢合金中铅的含量达 0.35%，铝合金中含量达 0.4%，铜合金中的含量达 4%。
•-铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于 85%)
-铅使用于电子陶瓷零件。
•含铅之焊料，用于连接接脚(pins)与微处理器(microprocessors)封装，此焊料由两个以上元素所组成且
含量介于 80~85%。
•含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装(Flip Chippackages)内部；介于半导体芯片和载体间，来完成电
力连结。
有毒有害物质或元素名称及含量标识
铅(Pb) 汞(Hg) 镉(Cd) 六价铬(Cr6+) 多溴联苯(PBB)
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有毒有害物质或元素
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多溴二苯醚(PBDE)
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