YASKAWA CPU 019PN Handbuch Seite 64

Hardwarebeschreibung
Technische Daten
Artikelnr.
Anzahl GD-Kreise max.
Größe GD-Pakete, max.
S7-Basis-Kommunikation
S7-Basis-Kommunikation Nutzdaten je Auftrag
S7-Kommunikation
S7-Kommunikation als Server
S7-Kommunikation als Client
S7-Kommunikation Nutzdaten je Auftrag
Anzahl Verbindungen gesamt
Funktionalität Sub-D Schnittstellen
Bezeichnung
Physik
Anschluss
Potenzialgetrennt
MPI
MP²I (MPI/RS232)
DP-Master
DP-Slave
Punkt-zu-Punkt-Kopplung
5V DC Spannungsversorgung
24V DC Spannungsversorgung
Bezeichnung
Physik
Anschluss
Potenzialgetrennt
MPI
MP²I (MPI/RS232)
DP-Master
DP-Slave
Punkt-zu-Punkt-Kopplung
5V DC Spannungsversorgung
24V DC Spannungsversorgung
Funktionalität MPI
Anzahl Verbindungen, max.
PG/OP Kommunikation
64
019-CEFPM00
8
22 Byte
ü
76 Byte
ü
ü
-
160 Byte
32
X2
RS485
9polige SubD Buchse
ü
ü
-
-
-
ü
max. 90mA, potentialfrei
max. 100mA, potentialgebunden
X3
RS485
9polige SubD Buchse
ü
ü
-
optional
optional
-
max. 90mA, potentialfrei
max. 100mA, potentialgebunden
32
ü
HB300 | CPU | 019-CEFPM00 | de | 22-30
System SLIO