Endress+Hauser Levelflex FMP53 Technische Information Seite 41

Levelflex FMP53
Endress+Hauser
Bei Temperatur (T ) am Prozessanschluss verringert sich die zulässige Umgebungstemperatur (T
p
entsprechend dem folgenden Diagramm (Temperatur-Derating):
Temperatur-Derating für FMP53
[°C] ([°F])T a
T a
+80(+176)
T p
-20 (-4)
[°C] ([°F])T a
GT20: +79 (+174)
GT19: +74 (+165)
-20 (-4)
[°C] ([°F])T a
+81 (+178)
-20 (-4)
[°C] ([°F])T a
+79 (+174)
-20 (-4)
GT19 = Gehäuse aus Kunststoff
GT20 = Gehäuse aus Aluminium
1) Bei PROFIBUS PA und FOUNDATION Fieldbus hängt das Temperatur-Derating davon ab, ob der Schaltaus-
gang (Klemmen 3 und 4) verwendet wird (G
4...20 mA HART
A:
-20 +82
(-4) (+180)
+79
(+174)
4...20 mA HART
C:
4...20 mA
90...253 VAC
K:
10.4...48 VDC
L:
-20 +74
(-4) (+165)
1
PROFIBUS PA
G :
FOUNDATION Fieldbus
-20 +81
(-4) (+178)
2
PROFIBUS PA
G :
FOUNDATION Fieldbus
Switch output
-20 +79
(-4) (+173)
A = 1 Stromausgang
C = 2 Stromausgänge
1)
G 1 , G 2 = PROFIBUS PA
K, L = 4-Draht
2 ) oder nicht (G
GT20: +68(+154)
+53(+127)
GT19:
T p
+150 [°C]
(+302) ([°F])
+64(+147)
GT20:
GT19: +53(+127)
T p
+150 [°C]
(+302) ([°F])
+67(+152)
GT20:
T p
+150 [°C]
(+302) ([°F])
+64(+147)
GT20:
T p
+150 [°C]
(+302) ([°F])
T = Umgebungstemperatur
a
T = Temperatur am Prozessanschluss
p
1 ).
)
a
A0013635
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