Dell EMC PowerEdge R7525 Technisches Handbuch Seite 73

Tabelle 39. Übersicht über thermische Beschränkungen
8 x 2,5-
Konfiguration Zoll-
NVMe
Keine
rückseiti
Speicher hinten
Laufwer
ANMERKUNG: Für einen einzelnen Prozessor sind drei Lüftermodule erforderlich, für Systeme mit zwei Prozessoren sind sechs
Lüftermodule erforderlich.
ANMERKUNG: Wenn der DIMM 128 GB und höher in einem 12 x 3,5-Zoll-Gehäuse mit CPU TDP/cTDP größer als 200 W oder 12 x
rückseitige 3,5-Zoll-x2-Gehäuse mit CPU TDP/cTDP größer als 170 W ist.
Tabelle 40. Luftkühlung und Flüssigkeitskühlung: Übersicht über die thermischen GPU/FPGA-Beschränkungen
Konfig
uration
Max CPU-
(vorde Lüftert
TDP/
rer yp
cTDP
Speich
er)
Keine
HPR
Rückw 280 W
(Silber)
and
8 x 2,5
HPR
-Zoll- 280 W
(Silber)
NVMe
16 x 2,
HPR
5-Zoll- 280 W
(Silber)
SAS
16 x 2,
HPR
5-Zoll- 280 W
(Gold)
NVMe
16 x
2,5-
Zoll-
SAS + HPR
280 W
8 x (Gold)
2,5-
Zoll-
NVMe
16 x 2,5-
16 x 2,5-
Zoll-
Zoll-SAS
NVMe
Keine Keine
rückseiti rückseiti
gen gen gen
Laufwer Laufwer
ke ke ke
V100
T4 (16
GB)
30 °C 35 °C
30 °C 35 °C
30 °C 35 °C
30 °C 35 °C
30 °C 35 °C
16 x 2,5-
Zoll-SAS 24 x 2,5-
+ 8 x Zoll-
2,5-Zoll- NVMe
NVMe
Keine
Keine
rückseiti
rückseitig
gen
en
Laufwer
Laufwerke
ke
GPU/FPGA (Umgebungstemperatur)
Snow
V100S M10
White
30 °C 35 °C 35 °C
30 °C 35 °C 35 °C
30 °C 35 °C 35 °C
30 °C 35 °C 35 °C
30 °C 35 °C 35 °C
8 x 3,5 Zol
12 x 3,5 Zoll
l
Keine Keine
rückseitig rückseitig
en en
Laufwerke Laufwerke
RTX RTX80
A100
6000 00
35 °C 35 °C 35 °C
35 °C 35 °C 35 °C
35 °C 35 °C 35 °C
35 °C 35 °C 35 °C
35 °C 35 °C 35 °C
Anhang A. Zusätzliche technische Daten
Umgebun
gstemper
2 x
atur
rückseitig
e 2,5-Zoll,
kein
hinterer
Lüfter
und 24
x 2,5-
Zoll-
Gehäus
e
haben
eine
Begren
zung
von 30
°C.
MI100 A40
30 °C 30 °C
30 °C 30 °C
30 °C 30 °C
30 °C 30 °C
30 °C 30 °C
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