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Aufgabe
Führen Sie die Aufgaben unter Aufgabenblatt für die
Installationsplanung und Umfrage zur Standortvorbereitung in
DXCX aus.
VMAX All-Flash-Verpackung
Tabelle 3 Bevor Sie beginnen (Fortsetzung)
VMAX All-Flash-Arrays bieten die einfachste Verpackung, die je für eine Plattform
bereitgestellt wurde. Der grundlegende Baustein ist ein Appliance-basierter V-Brick-
Baustein in offenen Systemarrays und ein zBrick-Baustein in Mainframearrays. Jeder
V-Brick- oder zBrick-Baustein umfasst Folgendes:
Eine Engine mit 2 Directors (die Datenspeicher-Verarbeitungseinheit)
l
Flash-Kapazität in DAEs (Drive Array Enclosures):
l
VMAX 250F: 2 DAEs mit 25 Steckplätzen mit einer minimalen Basiskapazität
n
von 13 TBu
VMAX 450F, VMAX 850F: 2 DAEs mit 120 Steckplätzen mit einer minimalen
n
Basiskapazität von 53 TBu
VMAX 950F (offene oder gemischte Systeme): 2 DAEs mit 120 Steckplätzen
n
mit einer minimalen Basiskapazität von 53 TBu
VMAX 950F (Mainframesysteme): 2 DAEs mit 120 Steckplätzen mit einer
n
minimalen Basiskapazität von 13 TBu
Mehrere Softwarepakete sind verfügbar: F und FX für offene Systemarrays sowie
l
zF und zFX für Mainframearrays.
In diesem Dokument wird der Begriff V-Brick-Baustein zu Planungszwecken
verwendet. Alle Richtlinien, die für V-Brick-Bausteine gelten, gelten auch für zBrick-
Bausteine.
Kommentare und/oder Bereitstellung
Verbindung für ConnectEMC zum Anwählen des EMC
l
Support Centers. Unter
Remotesupport
auf Seite 35 finden Sie weitere Details
zum Remotesupport.
Stromversorgung, Kühlung und Lüftung,
l
Luftfeuchtigkeitskontrolle, Bodenbelastungsfähigkeit,
Systemplatzierung und Wartungsbereich wie im
Rechenzentrum erforderlich.
VMAX All-Flash-Verpackung
Aufgaben vor der Planung
Sicherheit im Rechenzentrum und
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Kapitel
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