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Technische Angaben
8.4 Technische Daten
Elektromagnetische Verträglichkeit
Störaussendung
Störfestigkeit bezüglich leitungs-
gebundene Störgrößen auf den
Versorgungsleitungen
Störfestigkeit auf Signalleitungen
Störfestigkeit gegen Entladen
statischer Elektrizität
Störfestigkeit gegen Hochfre-
quenzeinstrahlung
Störfestigkeit gegen Magnetfeld
Grundplatine
Chipsatz
Prozessor
Hauptspeicher
Pufferspeicher
Erweiterungssteckplätze
IPC627D
Erweiterungssteckplätze
IPC827D
Maximale Bandbreite der PCI-
Steckplätze
Maximale Bandbreite der PCIe-
Steckplätze
max. zulässige Verlustleistung
pro Steckplatz
128
EN 61000-6-3, EN 61000-6-4, CISPR32 Klasse B; FCC Klasse A
± 2 kV nach IEC 61000-4-4; Burst
± 1 kV nach IEC 61000-4-5; Surge symmetrisch
± 2 kV nach IEC 61000-4-5; Surge unsymmetrisch
± 1 kV nach IEC 61000-4-4; Burst; Länge < 3 m
± 2 kV nach IEC 61000-4-4; Burst; Länge > 3 m
± 2 kV nach IEC 61000-4-5; Surge; Länge > 30 m
± 6 kV Kontaktentladung nach IEC 61000-4-2
± 8 kV Luftentladung nach IEC 61000-4-2
10 V/m 80 MHz–2,7 GHz, 80% AM nach IEC 61000-4-3
3 V/m 2,7–6 GHz, 80% AM nach IEC 61000-4-3
10 V 10 KHz–80 MHz, 80% AM nach IEC 61000-4-6
100 A/m, 50/60 Hz nach IEC 61000-4-8
Intel DH82C226 PCH
Intel Xeon E3-1268L v3 2,3 (3,3) GHz, 4 Cores, 8 Threads,
•
GT2, 8 MB Second Level Cache, HT, AMT
Intel Core i3-4330TE 2,4 GHz, 2 Cores, 4 Threads, GT2, 3 MB
•
Second Level Cache
Intel Celeron G1820TE 2,2 GHz, 2 Cores, 2 Threads, GT1,
•
2 MB Second Level Cache
Ausbaumöglichkeiten:
2048/4096/8192/16384 MB ohne ECC
•
4096/8192/16384 MB mit ECC
•
2 MB SRAM
maximal 2 Erweiterungssteckplätze
maximal 5 Erweiterungssteckplätze
Rev. 2.2: 133 MB/s
Rev. 2.0: 5 GT/s (500 MB/s) Bandbreite pro Lane
Rev. 3.0: 8 GT/s (985 MB/s) Bandbreite pro Lane
In Summe (alle Spannungen) dürfen 25 W nicht überschritten
werden.
SIMATIC IPC627D/827D
Betriebsanleitung, 01/2020, A5E32990858-AD
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