Tabelle 2
Systemsoftware Eigenschaften
Tabelle 3
Systemhardware Eigenschaften
Tabelle 4
Elektrische Eigenschaften
Tabelle 5
Mechanische Eigenschaften
6.1
Technische Spezifikationen
Systemsoftware Eigenschaften
Integrierte
Betriebssystem
Systemsoftware
Weitere Software
System‐Hardware‐Eigenschaften
Motherboard
Modell
RTC
Prozessor
CPU C6 ROUTER E1
Speicherbus
Prozessor
CPU C6 ROUTER
E1ET
Speicherbus
Systemspeicher
Typ / Größe / Buchse
Serielle
Typ
Schnittstellen
Optoisolation
Ethernet
Typ
Schnittstellen
2G/3G/3G+
Typ
Modem
(Nur für C6
ROUTER M1/M2)
USB Schnittstellen
Typ
Massenspeicher
Intern / nicht entfernbar
Batterie
Typ
Lebensdauer
Schaltflächen, LEDs
Reset‐Taste
und Tasten
Werkswiederherstellungsknopf
LEDs
Elektrische‐Eigenschaften
Stromversorgung
Typ
Eingangsspannung
Schutz
Diese Geräte sind dafür ausgelegt, mit einer "Sekundärkreis Überspannungskategorie II"
verbunden zu werden.
Mechanische Eigenschaften
Gehäuse
Typ
Material
Microsoft Windows Embedded
Compact 7 (C7P)
KEB COMBIVIS connect Runtime
Firmware
All‐in‐one, KEB R171
Hardware mit Batterie‐Backup
ARM Cortex A8 ‐ Freescale i.MX535 ‐ 1
GHz
400MHz
ARM Cortex A8 ‐ Freescale i.MX537 ‐
800 MHz
400MHz
512 MB, / DDR3‐800 / gelötet
1 x RS232/422/485 (DB15M) Software
wählbar
Ja
1 x 10/100Mbps WAN (RJ45) mit
Link/Activity Leds
1 x 100Mbps LAN (RJ45) mit
Link/Activity Leds
bietet Datendienst unter globalen
GSM/GPRS/EDGE/WCDMA
Netzwerken (14.4Mbps Downlink
Datenrate)
1 x USB 2.0 (TYPE‐A, Host Port,
Software Switch off)
NAND‐FLASH:
256 MB (Read Only) fürs
Betriebssystem und andere
Systemsoftware.
eMMC:
2/4 GB ‐ 8 Bit v. 4.4 kompatibel
(Anwendungssoftware und COMBIVIS
connect Runtime)
Knopfzelle (CR1220 3V) austauschbar,
nicht aufladbar
3 Jahre
System
Benutzer
Reset
Power
Run / Stop
Remote Connection
COM Rx
COM Tx
2G/3G/3G+ Modem Aktivität
Modem Verbindung
integriert auf Leiterkarte, automatische
Bereichswahl
9÷36 VDC mit 3‐poligem Stecker
Verpolungsschutz, Überspannung, Lötsicherung
auf der Leiterkarte
Anreihbare Montage
Stahl, weiß verzinkt
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