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Ader/ Potential
Mode A
Mode B
Tx+ / PoE ±48 VDC
Tx+
Tx- / PoE ±48 VDC
Tx-
Rx+ / PoE GND
Rx+
n.a.
PoE +48 VDC
n.a.
PoE +48 VDC
Rx- / PoE GND
Rx-
n.a.
PoE GND
n.a.
PoE GND
shield/ GND
(gesamt Aderverbund)
shield
(einzeln, twisted pair Adern)
Insbesondere in EMV kritischen Umgebungen ist darauf zu achten den Kabelschirm
klemmleistenseitig zu erden (siehe Abb. 5.3 - Ader mit schwarzem Schrumpfschlauch
und blauer Aderendhülse).
Farbe
SKDxx
(IEC60757)
WH / OG
OG
WH / GN
BU
WH / BU
GN
WH / BN
BN
BK
n.a.
Tab. 5.2 – Aderbelegung SKDxx und Steckerkontakt RJ45
5
4
8
7
9 (shield/
GND)
Stecker-/
Querschnitt-
Aderkontakt
fläche
(TIA-568B)
1
0,32 mm
2
0,32 mm
3
0,32 mm
4
0,32 mm
5
0,32 mm
6
0,32 mm
7
0,32 mm
8
0,32 mm
2
9
2,5 mm
n.a. / 10
n.a.
9
Abb. 5.6 – RJ45 Kontaktbelegung
1
2
6
3
10 (shield)
Abb. 5.7 – SKDxx Aderbelegung
Doc.-ID: 160720-PT08BA-SS-ExCam IPP5635_de_rev.00.docx, Seite 15 von 24
Bemerkung
2
Massivleiter
2
Massivleiter
2
Massivleiter
2
Massivleiter
2
Massivleiter
2
Massivleiter
2
Massivleiter
2
Massivleiter
Schirmgeflecht
aus verzinnten
Kupferdrähten
Ø=0,13mm (AWG
36)
Aluminium-
Kunststoffband,
verseilt
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