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Tabelle 1:
Anschlussbelegung der
Sensorleitung
Anschlusspad Aderfarbe Funktion
ST 1
Gelb
ST 2
Weiß
ST 3
Grün
ST 4
Braun
einheit RFP 500-S unterteilt. Die gesamte
Verarbeitung der hochfrequenten Signale
erfolgt dabei in der Sensoreinheit. Somit
müssen die Besonderheiten beim Aufbau
von HF-Schaltungen, z. B. hinsichtlich der
Leiterbahnführung, nur im Sensorteil Be-
achtung finden. Weiterhin steigert die Vor-
bestückung aller SMD-Komponenten so-
wohl auf der Sensorplatine als auch auf der
Basisplatine die Nachbausicherheit noch-
mals. Vor allem der sonst sehr kritische
Nachbau von Hochfrequenzschaltungen
vereinfacht sich so erheblich. Zur Fertig-
stellung der Geräte sind nur noch die be-
drahteten Bauteile und die elektromecha-
nischen Komponenten zu bestücken und
die Platinen in die Gehäuse einzubauen.
Der Aufbau erfolgt dabei anhand der je-
weiligen Stückliste und des zugehörigen
Bestückungsdruckes auf den Platinen. Zu
den Bestückungsarbeiten, zum mechani-
schen Aufbau und zum Einbau in das Ge-
häuse geben die Detailfotos wichtige Zu-
satzinformationen.
Sensoreinheit
Die 47 x 25 mm messende Sensorplatine
trägt die Komponenten der Sensoreinheit.
Da hier bereits alle Bauteile bestückt sind,
wird mit dem Anschluss der 4-adrigen
Verbindungsleitung begonnen. Dazu ist
die Leitung zunächst auf einer Länge von
10 mm von der äußeren Ummantelung zu
befreien. Die einzelnen Adern werden dann
3 mm abisoliert, verdrillt und sorgfältig
einzeln verzinnt. Das Anlöten der einzel-
nen Adern an die zugehörigen Lötpads
erfolgt gemäß Tabelle 1 bzw. wie im De-
tailfoto zur Innenansicht des Sensors
(Abbildung 7) zu sehen. Die Zugentlas-
tung des Kabels geschieht mit dem Kabel-
binder, der durch die beiden Bohrungen
hinter den Anschlusspads gefädelt wird.
Beim Zuziehen des Kabelbinders ist si-
cherzustellen, dass die äußere Isolierung
des Kabels ca. 3 mm durch die Kabelbin-
derschlaufe durchgesteckt ist.
Die folgende Montage des Abschirm-
bleches beginnt mit dem Einbau der BNC-
Buchse in die vordere Stirnplatte. Die Buch-
se wird von der Innenseite mit Mutter und
unterlegter Fächerscheibe fixiert. Zum
Anlöten der Stirnplatte wird diese so an die
Platine angesetzt, dass sich die abgerunde-
ten Ecken unten befinden und der Mitten-
GND
DC-out
+UB
GND
Bild 7: Innenansicht des aufgebauten Sensors
anschluss („heißes Ende") der BNC-Buch-
se mittig und plan auf dem zugehörigen
Lötpad (Leiterbahn) aufliegt. In dieser Po-
sition sollte nun das Abschirmblech zu-
nächst nur an einer Stelle an die Platine
„geheftet" werden. Nach nochmaliger
Kontrolle, ob der Mittenanschluss der
Buchse korrekt aufliegt und das Abschirm-
blech auch im 90 -Winkel zur Platine steht,
ist das Blech unter Zugabe von reichlich
Lötzinn auf der Löt- und Bestückungsseite
an die zugehörigen Lötflächen mit der
Massefläche zu verlöten. Erst dann wird
Stückliste:
HF-Leistungsmesser
RFP 500-S Sensoreinheit
Widerstände:
100 /SMD/0805 .................... R1–R3
3,3 k /SMD/0805 .......................... R4
4,7 k /SMD/0805 .......................... R5
Kondensatoren:
1,8 pF/SMD/0805 ........................... C1
33 pF/SMD/0805 ............................ C8
330 pF/SMD/0805 .. C2, C7, C11, C12
1 nF/SMD/0805 ..................... C9, C17
47 nF/SMD/0805 ..................... C3, C6
100 nF/SMD/0805 ....... C10, C14–C16
10 F/6,3 V/tantal/SMD ............... C13
Halbleiter:
LTC5507/SMD ............................. IC1
LMV2011/SMD ............................ IC2
Sonstiges:
SMD-Induktivität,
6,8 nH/0805, 5 % ........................ L1
SMD-Induktivität, 10 H ............... L2
BNC-Einbaubuchse ..................... BU1
1 Kabelbinder, 90 mm
1 Abschirmgehäuse Stirnplatte
1 Abschirmgehäuse Seitenteil
1 Abschirmgehäuse Deckel
1 Typenschild-Aufkleber
RFP500-S Sensoreinheit
7 cm Schrumpfschlauch, ø 68 mm,
transparent
75 cm Telefonkabel mit Western-
Modular-Stecker 4P4C ..... ST1–ST4
der Mittenkontakt der Buchse mit dem
entsprechenden Lötpad verlötet.
Die Seitenteile des Abschirmbleches
bestehen aus einem Stück, das vor dem
Verlöten entsprechend abzuwinkeln ist. Die
Knickkanten sind dabei als Perforation
markiert. An diesen Stellen ist das Blech
um 90 U-förmig abzuwinkeln. Beim Auf-
setzen des Bleches ist dann darauf zu ach-
ten, dass dieses vorne ohne Luftspalt an das
Stirnblech anschließt und die hintere Aus-
sparung korrekt über dem Anschlusskabel
liegt. Auch hier erfolgt das Anlöten an die
Massefläche unter Zugabe von ausreichend
Lötzinn. Außerdem sind die Verbindun-
gen zum Stirnblech entsprechend zu verlö-
ten. Sind die Seitenteile so weit montiert,
wird der Deckel des Abschirmgehäuses
aufgesetzt, jedoch nicht verlötet. Das end-
gültige Befestigen des Deckels geschieht
erst nach der erfolgreichen ersten Inbe-
triebnahme des Sensors, die im Abschnitt
„Inbetriebnahme" beschrieben ist.
Basiseinheit
Auch bei der Basisplatine mit den Ab-
messungen 165 x 62 mm, die später ins
Handmessgeräte-Gehäuse eingebaut wird,
sind die SMD-Komponenten vorbestückt.
Hier sind jedoch noch die bedrahteten Bau-
teile zu bestücken, beginnend mit dem
Einbau der Kondensatoren. Zu beachten
ist dabei, dass alle Elektrolyt-Kondensato-
ren unter Beachtung der korrekten Polung
und in liegender Position einzulöten sind.
Bei der anschließenden Montage der Buch-
sen ist sicherzustellen, dass diese plan auf
der Platine aufliegen, bevor alle Anschlüs-
se der Buchsen sorgfältig verlötet werden.
Im nächsten Schritt der Bestückungsarbei-
ten wird dann die Referenzdiode D 7 ein-
gelötet. Das Symbol im Bestückungsdruck
zeigt dabei die Einbaulage an. Die Leitun-
gen des Batterieclips sind, bevor man sie in
den entsprechenden Bohrungen einlötet,
zum Zwecke der Zugentlastung durch die
zugehörigen Bohrungen unterhalb der An-
schlusspunkte zu fädeln. Das Platinenfoto
zeigt hier die genaue Kabelführung.
Aus der geringen Höhe des Gehäuses
resultiert die Notwendigkeit, die Western-
buchse BU 2 letztlich liegend zu montie-
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